龙芯3号结构特征是多平台并行虚拟机结构,可伸缩大CMP结构。 龙芯课题组组长胡伟武透露,龙芯3号CPU的研发工作已经全面启动,有三个目标:65NM;16核;1000亿次运算速度。届时,龙芯3 号将会有单核、四核、16核三个产品出来。有消息称,英特尔将在未来一段时间内实现处理器达80个内核,256GB/s的移动运算,1万亿次的运算功耗为 98W。 在2010年或以后万亿次计算产品问世的时候,人们可以看到每个核是具有一定程度的超线程能力,比如说每个核能够处理四条线程。到那时,人们会看在一个系统当中,在一个处理器当中会有不同类型的核,在万亿次级计算的处理器当中,虽然所有的核在架构上都具有兼容性,但这绝不意味着所有核都是相同的,英特尔一定会对不同核做专门任务的分配。比如有一些核是做了媒体和图形功能增强的,有一些核是做网络和通信功能增强的,还有一些核是负责安全。
龙芯3号结构特征是多平台并行虚拟机结构,可伸缩大CMP结构。 龙芯课题组组长胡伟武透露,龙芯3号CPU的研发工作已经全面启动,有三个目标:65NM;16核;1000亿次运算速度。届时,龙芯3 号将会有单核、四核、16核三个产品出来。有消息称,英特尔将在未来一段时间内实现处理器达80个内核,256GB/s的移动运算,1万亿次的运算功耗为 98W。 在2010年或以后万亿次计算产品问世的时候,人们可以看到每个核是具有一定程度的超线程能力,比如说每个核能够处理四条线程。到那时,人们会看在一个系统当中,在一个处理器当中会有不同类型的核,在万亿次级计算的处理器当中,虽然所有的核在架构上都具有兼容性,但这绝不意味着所有核都是相同的,英特尔一定会对不同核做专门任务的分配。比如有一些核是做了媒体和图形功能增强的,有一些核是做网络和通信功能增强的,还有一些核是负责安全。