PS鼠标画漂亮的纹理芯片图标
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芯片
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国产GPU公司景嘉微又一重要芯片完成流片、封装
芯片,封装,公司,电脑软件,GPU， 据悉， 景嘉微5月18日公告，公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作，该产品尚未完成测试工作，尚未形成量产和对外销售 。按照景嘉微的说法，2021…
装机时intel与AMD的芯片如何选择？哪个品牌性能更好？
芯片,性能,装机,如何选择,品牌，组装电脑我们要面对的选择是CPU类型。市面上的CPU主要有两大类，第一类是AMD系列。第二种是英特尔英特尔系列。不同类型的CPU使用不同的主板，不同的CPU对散热的要…
谁知道中国国产的龙芯芯片什么时候能够实现真正的量产装机啊?现在的研制进度怎么样了?
装机,龙芯,芯片,中国,什么时候，龙芯3号结构特征是多平台并行虚拟机结构，可伸缩大CMP结构。 龙芯课题组组长胡伟武透露，龙芯3号CPU的研发工作已经全面启动，有三个目标：65NM；16核；1000亿次运算速度。…
景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片封装工作
封装,芯片,图形处理,系列,工作， 长沙景嘉微电子股份有限公司发布公告称，公司 JM9 系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作。但该产品尚未完成测试工作，尚未形成量产和对外销售，不会…
传台积电计划在新加坡新建一家芯片制造厂
芯片,计划,台积电,新加坡,制造厂， 据外媒报道，台积电正在考虑在新加坡建设一家芯片制造厂，以帮助解决全球供应短缺问题。一位知情人士说，该计划尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈…
功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀：抢先台积电量产
抢先,芯片,台积电,功耗,量产， 三星之前制定计划在2030年成为全球最先进的半导体制造公司之一，3nm节点是他们的一个杀手锏，之前一直被良率不行等负面传闻困扰，日前三星公司终于亮出首个3nm…
华硕X670主板图曝光：采用双芯片设计
主板,芯片,华硕,电脑软件， 在下周召开的 Computex 大展期间，AMD 有望展示各种 AM5 主板。不过在展会开始之前，国内百度贴吧@amd吧已经有网友分享了华硕 X670 PRIME X670-P WIFI 的 PCB 设计…
GlobalFoundries和摩托罗拉解决方案宣布达成芯片供应战略协议
解决方案,芯片,达成,协议,摩托罗拉， GlobalFoundries公司（GF）和摩托罗拉解决方案公司近日宣布达成一项长期协议，保障为摩托罗拉解决方案公司的无线电设备提供创新的芯片解决方案，这些设备被世…
上交所和中证指数将于6月13日发布上证科创板芯片指数
中证,芯片,上交所,将于,电脑软件， 上海证券交易所发布公告称，为及时反映科创板上市证券的表现，为市场提供多维度投资标的和业绩基准，上海证券交易所和中证指数有限公司将于2022年6月13日正式…
联发科推出首批Wi-Fi 7芯片Filogic 880/380
芯片,推出,首批,电脑软件,Wi， 去年 11 月，联发科为物联网设备推出了两款新的 SoC——Filogic 130 和 Filogic 130A。它们集成了微处理器、AI 引擎、Wi-Fi-6 和蓝牙 5.2 子系统以…
联发科推出Filogic 880/380芯片：支持Wi-Fi 7
推出,芯片,支持,电脑软件,Filogic， 尽管 Wi-Fi 6 还没有完全普及，但联发科正试图在技术上保持领先。 公司宣布其最新的 Filogic 880 和 Filogic 380平台的设计考虑到了 Wi-Fi 7，支持4096-QA…
台积电计划在新加坡投资建厂：或生产7nm和28nm芯片
计划,芯片,台积电,新加坡,电脑软件， 据《华尔街日报》报道，台积电（TSMC）展开与新加坡经济发展局（EDB）的谈判，寻求建立芯片生产设施的激励措施，因为该公司希望扩大芯片产量以弥合全球缺口。双方初…
5G芯片再遭大砍：联发科砍单35% 旧款还会降价大甩卖
芯片,5G,还会,大甩卖,旧款， 知名分析师郭明錤近日在社交媒体上表示，不太看好消费电子需求市场，尤其是安卓阵营的手机供应链。郭明錤提醒， 中国大陆的手机品牌厂商今年已累计砍掉2.7亿台手机…
网速33Gbps 干掉Wi-Fi 6痛点：高通称Wi-Fi 7芯片已经出货
出货,芯片,通称,网速,电脑软件， 2021 年很多人都用上了 Wi-Fi 6 无线， 2022 年 Wi-Fi 7 又来了，博通、联发科及高通等已经推出了 Wi-Fi 7 解决方案，其中高通的 Wi-Fi 7 速率可达到 3…
三星计划五年内投入约3560亿美元 加速芯片等技术发展
芯片,美元,计划,技术发展,五年， 据路透社报道，三星集团计划在未来五年内投资450万亿韩元(约3560亿美元) ，以加速半导体、生物治疗和其他下一代技术的发展。这家韩国最大的企业集团周二表示，这…
三星正组建特别工作组 自研芯片对抗苹果Apple Silicon
芯片,工作组,电脑软件,Apple,Silicon， 消息称三星正计划组“Dream Platform One Team”的特别工作组，计划设计和定制自研的移动 Application Processor (AP) ，专门对标苹果的 Appl…
Hot Chips预告：英特尔将展示Foveros 3D封装的Meteor/Arrow Lake芯片
英特尔,芯片,封装,3D,预告， 在大家将目光普遍聚焦于 Computex 2022 台北电脑展的同时， Toms Hardware 又预告了英特尔将在 8 月份的 Hot Chips 34 大会上展示 Foveros 3D 封装的 Meteor / …
山寨AirPods的秘密被曝光：芯片低至1元、号称复刻千元体验
芯片,山寨,千元,秘密,复刻， 最近几年因为手机纷纷取消了3.5mm耳机口，由AirPods带领起来的无线耳机市场也水涨船高。其中AirPods的销量可谓是一骑绝尘，远超其他品牌，在地铁、公交上几乎随处可…
曝三星正研发新款Exynos芯片 Galaxy S23有望搭载
芯片,研发,新款,电脑软件,Exynos， 据sammobile消息，Galaxy Club内部人员表示， 三星目前正在研发两款新的Exynos芯片，一款用于旗舰设备，一款用于中端设备。 这与此前三星不会在Galaxy S23上搭…