三星的晶圆代工业务在
14nm
节点还能跟台积电一战，之后被迅速甩开，现在的7nm
、5nm
节点上也是台积电垄断性优势，三星寄希望于全新的3nm GAA
工艺，可惜也传出了良率不行、客户转单等问题，现在三星再一次洗牌高管，代工业务由2
位内存专家掌管。据韩国媒体报道，三星日前宣布了
2
项重大人事变动， 其中闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk
担任半导体研发中心的负责人，半导体设备解决方案部门的全球制造与基础设施副总裁Nam Seok-woo
则兼任了代工制造技术中心负责人。这两人之前都是三星的内存、闪存技术方面的专家，这也是三星半导体中最成功的业务之一。
去年
12
月份，三星在半导体业务方面就已经有一波大动作了，将原来的半导体、消费电子及移动通讯三大业务整合为半导体及消费电子两个事业群，是2017
年以来改革幅度最大的一次。据媒体分析，三星再一次对晶圆代工业务的高层人才洗牌，旨在提升该业务的竞争力，特别是要尽快量产
3nm
工艺，相比台积电的3nm
工艺，三星在
3nm
节点就上了GAA
晶体管工艺，技术非常激进，目的就是要在2030
年前成为全球第一大晶圆代工企业，超越台积电。
【来源：快科技】【作者：宪瑞】
