美国电脑cpu发展历史
1971年美国研究出微型计算机。
1971年世界上第一台微处理器在美国硅谷诞生，开创了微型计算机的新时代。应用领域从科学计算、事务管理、过程控制逐步走向家庭。
1971年11月15日，英特尔公司发布世界上首枚微处理器芯片Intel 4004，该芯片上集成了两千个晶体管，处理能力相当于世界上第一台计算机。这颗微处理器的总设计师就是特德·霍夫，他因发明了微处理器。
计算机CPU发展史
1971 年：4004微处理器 1972年：英特尔8008微处理器 1976年： 发布8085处理器 1978年：英特尔推出4.77MHz的8086 1979年：英特尔推出4.77MHz的准16位微处理器8088 1981年：80186和80188发布。
1982年：80286就发布。 1988年6月16日：80386SX发布。
1989年4月，英特尔推出25MHz 486微处理器。
1991年5月22日：80486DX的廉价版80486SX发布，它和DX的区别是没有整合FPU 1993年3月22日：全面超越486的新一代586 CPU问世。
1994年3月7日：英特尔发布90和100MHz 的Pentium 处理器 1994年10月10日：英特尔发布75MHz 版本的Pentium 处理器 1995年3月27日：英特尔发布120MHz 的Pentium 处理器 1995年6月1日：英特尔发布133MHz 版本Pentium 处理器 1995年11月1日，英特尔推出了Pentium Pro处理器。Pentium Pro的工作频率 有150/166/180和200MHz四种，都具有16KB的一级缓存和256KB的二级缓存。
1996年1月4日英特尔发布150&166 MHz Pentium CPU，包括了越3.3M个晶体管 1996年10月6日：英特尔发布200MHz Pentium CPU 1997年4月7日 。英特尔发布了Pentium II处理器 1998年2月：Intel 发布333MHz Pentium II处理器 1999年1月，英特尔推出奔腾III处理器 1999年10月，Intel推出了基于0.18微米工艺制造的Pentium III处理器 2000年3月8日： Intel 限量供应1GHz Pentium III 处理器 2000年11月20日，英特尔正式发布了下一代处理器——奔腾4 剩下的呵呵想想离偶们都很近了呵呵我想不说楼主应该也知道了吧呵呵。真难这个问题搜索了N个网站综合了许多资料真郁闷啊。 不过总算完了哦没粘别人的啊自己从网上给找的
美国电脑cpu发展历史简述
华为手机使用的cpu是高通处理器，是美国的。
高通是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。
骁龙以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙处理器平台系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现。
世界cpu的发展情况
WES-2
说的没错，美国的Cerebras企业便是这样做的，他们直接将一整块12寸晶圆制成一块CPU，核心总面积达到46225mm²，比11寸的iPad Pro还大一些，话说这捧在手机的确是有iPad那味了。
这方面超大CPU叫WES-2，没有错，这一后缀2意味着它已经迭过一代了，第一代WES发布于2019年，根据16nm制造，晶体管达到了震惊的1.2万亿。
而WES-2则是2020年发布，根据7nm制造，核心总面积不会改变，晶体管直接超级加倍，达到了2.6万亿，有着85万个AI计算核心。
与此同时这方面巨型的功耗达到了15kW，好家伙，一般的家用电烤箱也就1000W，这直接便是15个电烤箱巅峰对决了，不要说煎鸡蛋，直接能当电热水器用了。
自然，WES-2的实际性能现阶段是沒有相关的数据信息，而它的关键客户是超算中心和国家级实验室，用以深度学习，超重型生产制造，制药业，生物科技和国防等行业，在那些方面有一台算率强悍的超级计算机能够让工作效率提高数十倍甚至数百倍。
而就WES-2的2.6万亿晶体管，在现如今摩尔定律慢慢失效的家用CPU销售市场，怕是可以领先十几二十年，仅仅苹果突如其然的进入，再度激话了已经变缓进步的CPU产业链。
电脑cpu的发展历史
AMD发展历史
自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。
AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。
1969-74 - 寻找机会
对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconductor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。
虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。
在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。
在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。
历史回顾
1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。
1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。
1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。
1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。
1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。
1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。
1973--进行利润分红。
1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。
1974-79 - 定义未来
AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。
在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。
这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。
历史回顾
1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。
1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。
1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。
1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。
1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。"
1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。
1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。
1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。
1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。
1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。
1978--奥斯丁生产基地开始动工。
1979--奥斯丁生产基地投入使用。
1979--AMD在纽约股票交易所上市。
1980 - 1983 - 寻求卓越
在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。
我们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。
历史回顾
1980--Josie Lleno在AMD在圣何塞会议中心举办的"五月圣诞节"聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励。
1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。
1981--圣安东尼奥生产基地建成。
1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。
1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。
1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。
1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。
1983--AMD新加坡分公司成立。
1984-1989 --经受严峻考验
AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年。在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里，员工们收到了创纪录的利润分红支票，并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节。
但是在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。
到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。
历史回顾
1984--曼谷生产基地开始动工。
1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。
1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书。
1985--AMD首次进入财富500强。
1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD启动自由芯片计划。
1986--AMD推出29300系列32位芯片。
1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。
1986年9月--Tony Holbrook被任命为公司总裁。
1987--AMD与Sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。
1988年10月--SDC开始动工。
1989-94 - 展开变革
为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。
在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。目前，AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows? 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386? 和 Am486? 微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。
尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。
历史回顾
1989年5月--AMD设立高层领导办公室，其中包括公司的三位高层主管。
1990年5月--Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。Tony Holbrook继续担任首席技术官，并成为董事会主席。
1990年9月--SDC开始使用硅技术。
1991年3月--AMD推出AM386微处理器系列，成功打破了Intel对市场的垄断。
1991年10月--AMD售出它的第一百万个Am386。
1992年2月--AMD对Intel的长达五年的法律诉讼结束，AMD获得了制造和销售全部Am386系列处理器的权力。
1993年4月--AMD和富士建立合资公司，共同生产闪存产品。
1993年4月--AMD推出Am486微处理器系列的第一批成员。
1993年7月--Fab 25在奥斯丁开始动工。
1993--AMD宣布AMD-K5项目开发计划。
1994年1月--康柏计算机公司和AMD建立长期合作关系。根据合作协议，康柏计算机将采用Am485微处理器。
1994年2月--AMD员工开始迁往AMD在森尼韦尔的另外一个办公地点。
1994年2月--Digital Equipment 公司成为Am486微处理器的组装合作伙伴。
1994年3月10日--联邦法院陪审团裁决AMD拥有对287数学协处理器中的Intel微码的所有权。
1994年5月1日--AMD庆祝创立25周年，并在森尼韦尔和奥斯丁分别邀请了Rod Stewart和Bruce Hornsby献艺。
1995-1999 --从变革到超越
AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。
1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6? 处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标， 而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD 速龙? 处理器系列。这标志着该公司的真正成功。
AMD速龙 处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙 处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙 处理器和基于AMD速龙 处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。
在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙 处理器。
通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。
通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。
历史回顾
1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收购NexGen。
1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6处理器。
1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。
1998--AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999--AMD庆祝创立30周年。
1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000---
有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD将会继续秉持它过去所坚持的理念：来自竞争的驱动力，对客户的关注，创新的产品，以及了解和适应变革的能力。最重要的是，该公司的未来将由AMD员工塑造。他们的长期努力已经让AMD成为了一个成功的、传奇性的公司。
2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼COO。
2000--AMD日本分公司庆祝成立25周年。
2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。
2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。
2001--AMD推出AMD 速龙? XP处理器。
2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。
2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。
2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™ 架构的闪存设备。
2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron™(皓龙) 处理器
2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙™ 64处理器
2003-AMD推出 AMD 速龙™ 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙™ 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能.
美国电脑cpu发展历史图
1971年：4004微处理器 4004处理器是英特尔的第一款微处理器。这一突破性的重大发明不仅成为Busicom计算器强劲的动力之源，更打开了让机器设备象个人电脑一样可嵌入智能的未来之路。
中国cpu发展史
电脑CPU，也叫做中央处理器，CPU发展史简单来说就是Intel公司的发展历史。
CPU从最初发展已经有四十多年的历史了，这期间，按照其处理信息的字长，CPU可以分为：四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等等。
1971 年，Intel 推出了世界上第一款微处理器 4004，它是一个包含了2300个晶体管的4位CPU。
1978年，Intel公司首次生产出16位的微处理器命名为i8086。
1978年，Intel还推出了具有 16 位数据通道、内存寻址能力为 1MB、最大运行速度 8MHz 的8086。
1979年，Intel公司推出了8088芯片，它是第一块成功用于个人电脑的CPU。
1981年8088芯片首次用于IBM PC机中，开创了全新的微机时代。
1982年，Intel推出80286芯片，它比8086和8088都有了飞跃的发展，进而使得以后的 PC 机不得不一直兼容于PC XT/AT。
1985年Intel推出了80386芯片，它X86系列中的第一种32位微处理器，而且制造工艺也有了很大的进步。
1989 年，80486 横空出世，它第一次使晶体管集成数达到了 120 万个，并且在一个时钟周期内能执行 2 条指令。
进入新世纪以来，CPU进入了更高速发展的时代，仍然是Intel跟AMD公司在 两雄争霸，它们分别推出了Pentium4、Tualatin核心Pentium III和Celeron,Tunderbird核心Athlon、AthlonXP和Duron等处理器，竞争日益激烈。
电脑处理器发展史
CPU的架构是指CPU采用的生产工艺，制程，流水管线长度，基本指令计算等诸多生产规格所共同决定的一代CPU生产技术。
CPU的核心是区别采用同种架构，同一系列的CPU,但个别参数不同的一个标志符号，同时也是划分同系列CPU性能高低的依据。不同核心的差异一般体现在前端总线的不同，对内存的支持程度，2级缓存的容量，以及对发热和功耗等等。
目前市面上的CPU主要分有两大阵营，一个是intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket 775；而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940这几种架构。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的主要封装技术：
DIP技术
QFP技术
PFP技术
PGA技术
BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI 封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2 封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封装
参考资料
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cpu发展简史
CPU发展已经有40多年的历史了。我们通常将其分成六个阶段。
第一阶段(1971年-1973年)。这是4位和8位低档微处理器时代，代表产品是Intel 4004处理器。
第二阶段(1974年-1977年)。这是8位中高档微处理器时代，代表产品是Intel 8080。
第三阶段(1978年-1984年)。这是16位微处理器的时代，代表产品是Intel 8086。
第四阶段(1985年-1992年)。这是32位微处理器时代，代表产品是Intel 80386。
第五阶段(1993年-2005年)。这是奔腾系列微处理器的时代。典型产品是Intel公司的奔腾系列芯片及与之兼容的AMD的K6系列微处理器芯片。
第六阶段(2005年至2021年)。处理器逐渐向更多核心，更高并行度发展。典型的代表有英特尔的酷睿系列处理器和AMD的锐龙系列处理器。
电脑CPU发展史
1956年，夏培肃完成了第一台电子计算机运算器和控制器的设计工作，同时编写了中国第一本电子计算机原理讲义。
1957年，哈尔滨工业大学研制成功中国第一台模拟式电子计算机。
1958年，中国第一台计算机--103型通用数字电子计算机研制成功，运行速度每秒1500次。
1959年，中国研制成功104型电子计算机，运算速度每秒1万次。
1960年，中国第一台大型通用电子计算机--107型通用电子数字计算机研制成功。
1963年，中国第一台大型晶体管电子计算机--109机研制成功。
1964年，441B全晶体管计算机研制成功。
1965年，中国第一台百万次集成电路计算机"DJS－Ⅱ"型操作系统编制完成。
1967年，新型晶体管大型通用数字计算机诞生。
1969年，北京大学承接研制百万次集成电路数字电子计算机 --150机。
1970年，中国第一台具有多道程序分时操作系统和标准汇编语言的计算机--441B－Ⅲ型全晶体管计算机研制成功。
1972年，每秒运算11万次的大型集成电路通用数字电子计算机研制成功。
1973年，中国第一台百万次集成电路电子计算机研制成功。
1974年，DJS－130、131、132、135、140、152、153等13个机型先后研制成功。
1976年，DJS－183、184、185、186、1804机研制成功。
1977年，中国第一台微型计算机DJS－050机研制成功。
1977年4月，清华大学、安徽无线电厂和电子部6所组成联合设计组，研制成功DJS-050微型计算机。这是国内最早研制生产的8位微型计算机。该机与Intel公司8080系列微型计算机完全兼容。
1979年，中国研制成功每秒运算500万次的集成电路计算机--HDS－9，王选用中国第一台激光照排机排出样书。
1981年，中国研制成功的260机平均运算速度达到每秒100万次。
1983年，"银河Ⅰ号"巨型计算机研制成功，运算速度达每秒1亿次。
