焊接CPU
你取下CPU后，用植锡板把CPU重新植锡，再将主板上面CPU的焊盘处理干净，然后涂抹上助焊剂用热风枪吹平整，再将CPU放上去对好定位孔，将热风枪风度调制330摄氏度，风度调制0摄氏度，从CPU的正上方对准CPU的正中间开始吹，等看见CPU慢慢下沉之后从CPU的四周循环吹，注意不能动CPU不能斜吹，只能在正上方吹，等你看见助焊剂从CPU下面都流出来之后基本上就好了，手熟悉了成功率就高了！
焊接CPU芯片的温度
CPU采用BGA接口形式，即为直接焊在主板上的。想换它，业余条件是无能为力的，需要与专业维修部协商。
1、轻薄本的CPU为BGA接口。如果该系列笔记本电脑有中、高端CPU配置款，是可直接更换主板，即CPU和主板一次更换升级；
2、这种BGA接口的CPU，有上千个焊点，不象主板桥片，仅芯片四周有焊脚，普通热风枪即可更换。而BGA接口的CPU，大部分焊点较靠内，需焊面积远大于桥片，难度很高，稍不留心，芯片报废，一般修理部是不接受这种高风险业务的。但如果遇高手，还是可以更换的；
3、CPU的BGA焊接工艺复杂，技术操作要求严格，使用专用焊台，要求焊接质量无虚点，无外溢。操作中，有冷却区100℃/100S，预热区150℃/100S，回流焊区270℃/100S，保温区210℃/100S等温度、加热时间控制，即需要精确控制的，才能保证焊接质量。
焊接技术与工程
好考研。
本专业可以在机械大领域范围内的各类装备制造企业、研究所、检验机构、教育机构从事技术工作，就业前景广阔，工作起点较高；
焊接技术是理论与实际相结合要求非常高的专业，需要有深度的理论功底，也需要有广阔的实践天地积累素材，把理论用于实践验证，才能真正成长为高级的焊接技术人才
焊接CPU升级
联想SL400的CPU是BGA封装的，焊接在主板上，因此无法更换CPU。查看笔记本是否可以更换CPU的方法：查看CPU后缀，如果后缀是“MQ”，表示可更换。intel CPU 后缀的意思如下：“K”代表该处理器是不锁倍频桌面级CPU；“S”代表该处理器是功耗降至65W的低功耗版桌面级CPU；“T”代表该处理器是功耗降至45W的节能版桌面级CPU；“M”代表该处理器是功耗低于35W的双核移动CPU；“QM”代表该处理器是功耗为45W的四核移动CPU；“XM”代表该处理器是至尊版移动处理器；“MQ”代表该处理器是可更换、升级的移动处理器；“U”代表该处理器是低电压版移动处理器；“H”代表该处理器是高电压版移动处理器。
焊接符号大全及意思
焊缝形式及坡口尺寸在图纸上是怎样表示的
焊缝形式及坡口尺寸在图纸上一般采用技术制图的方法表示。为了简化焊缝在图样上的表示方法，现采用国家标准规定的焊缝符号及坡口尺寸的表示方法。
焊接符号由哪几部分组成
焊接符号一般是由基本符号和指引线组成，必要时还可以加上辅助符号、补充符号和焊缝尺寸符号。
焊缝形式及坡口尺寸在图纸上是怎样表示的
焊缝形式及坡口尺寸在图纸上一般采用技术制图的方法表示。为了简化焊缝在图样上的表示方法，现采用国家标准规定的焊缝符号及坡口尺寸的表示方法。
表示焊缝的基本符号有哪些
焊缝基本符号是表示焊缝截面形状的符号，它采用近似于焊缝横剖面形状的符号来表示。GB324-1988中规定了13种焊缝形式的符号，见表2-2。
焊接有几种焊法
焊接按照连接的机理不同大致可分为熔化焊、钎焊和固相焊接。
熔化焊即母材焊缝附近区域熔化，填充材料也熔化。根据焊接热源特点不同可分为电弧焊、氩弧焊、等离子束焊、激光焊、电子束焊、自蔓延焊接等等。熔化焊母材局部加热，温度高，热影响区大，焊后变形大、残余应力大。熔化焊可使待焊母材达到充分的冶金结合，连接强度高。熔化焊适于连接同基体的两种母材，如果两种材料间易生成化合物不适易使用熔化焊。钎焊即母材不熔化，填充材料熔化，依靠填充材料对母材的润湿力（表面张力）去填充钎焊间隙，并与母材发生反应而获得冶金结合的焊接接头。根据焊接热源不同可分为火焰钎焊、高频钎焊、烙铁钎焊、波峰焊等等。钎焊加热温度低，即使采用局部加热的手段，热影响区、焊后变形、残余应力都较小。钎焊依靠钎料与母材间的物理化学做用形成冶金结合，两种母材不直接反应，因此易于焊接异种材料。固相焊接是母材不熔化，可用也可不用填充材料，且填充材料一般也不熔化（瞬时液相扩散连接除外）。可分为扩散焊、搅拌摩擦焊等等。焊接与热切割作业特种操作证
劳动局的焊工全名是：焊工职业技能等级证，安监局的焊工全名是：焊工特种作业操作证。熔化焊接与热切割作业，也叫上岗证，发证机构----安全生产监督管理局，上岗必备证书，没证书不予工作，分熔化焊接与热切割作业，压力焊作业，钎焊作业，证书带磁卡，全国通用。 也叫职业资格等级证，发证机构--劳动局，是晋升，涨薪，职称凭审必备证书，高级比初中级工资高200-500，分技工和技师，共5个级别，证书全国通用。
焊接钢管规格表及重量表
焊接钢管每米理论重量(Kg)计算公式＝（外径－壁厚）×壁厚×0.02466
DN150焊接管，"150"表示公称直径为150mm。其外径：165mm.
DN150焊接钢管，外径165mm，壁厚4.5mm，每米公斤重量。
焊接钢管理论重量(Kg/m)=(165-4.5)×4.5×0.02466=17.81Kg
焊接CPU 经验
如果从焊接的角度来说,当然是有铅的焊锡丝好焊接,焊缝质量也没得话说。 如果你想从环保的角度来说那就另当别论了,肯定是无铅的焊锡丝好。
如果你想从环保的角度来说那就另当别论了，肯定是无铅的焊锡丝好，无铅的焊锡丝很是符合环保的要求，现在市面上的一些产品，特别是出口的产品都要求用无铅的。
焊接CPU用的是高熔点多少的好
导热系数的大小表明物质导热能力的大小，导热系数越大，导热热阻值相应降低，导热能力增强。目前的导热材料分类主要分为：金属导热材料和非金属导热材料。
金属导热性能中，金和银属于导热性能最佳的材料，但缺点就是其价格太高，要被广泛应用不太现实。纯铜散热效果则次之，但已经算是非常优秀的了，不过铜片也其自身的缺点：造价高、重量大、不耐腐蚀、塑造性较差等。另外铜的可氧化性这是铜本身最大的弊病。当铜一旦出现氧化状态，从导热和散热方面都会大大的下降。所以现在大多数散热片都是采用轻盈坚固的铝材料制作的，其中铝合金的导热性能最好，所以现在我们看到好的CPU风冷散热器一般采用铝合金制作。
目前市场上也不断的出现了一种新型的工艺——铜铝结合散热器。所谓的铜铝结合就是把铜和铝通用一定的工艺完美的结合到一块，让铜快速的把热量传给铝，再由大面积的铝把热量散去，这不但增充了铝的导热不及铜，还弥补了铜的散热不如铝，有机的结合从而达到急速传热快速散热的效果。
另外现在如今很多非金属导热材料不但在导热性能比金属导热材料高出数十百倍，而且在材料应用安全性能上也满足了电子产品的高绝缘性的要求。其中现在应用的最为广泛的有：
一、石墨烯，石墨烯是一种从石墨中经特殊工艺剥离出来的单层碳原子面材料，具有由单层碳原子以正六边形结构紧密排列构成的呈蜂窝状的二维平面结构。单层悬浮石墨烯的室温热导率可达到3000~5300Ｗ.ｍ-1.Ｋ-1在导热材料界中算是导热性能最佳的新型材料。先已在手机、平板电脑、电气设备等高端电子消费终端产品的设计和制造被广泛应用。.
二、石墨，石墨是碳元素组成的材料具有超高的导热率。根据研究计算，石墨在平行于晶体层方向上的热导率理论上可高达4180Ｗ.ｍ-1.Ｋ-1。高定向裂解石墨在其面向上的热导率更是能够达到2000Ｗ.ｍ-1.Ｋ-1。如今，石墨导热材料从基材来分主要分为：人工石墨和天然石墨。
三、碳纤维及C/C复合材料，碳纤维是由有机纤维或低分子烃气体原料在惰性气体中经碳化及高温石墨化处理而得到。当石墨晶格在纤维的轴向上获得高度择优定向后，会具有超高的热导率。碳纤维及C/C复合材料超高导热材料是以高导热碳纤维为原料制得的C/C复合材料，具有高温强度高、热膨胀系数小、自润滑性良好和热导率较高等一系列优异性能。
其实导热性能最好最佳的材料不一定就是最好的导热材料。我们应该要把产品的结构、散热要求、产品性能要求等等纳入导热材料选择的范畴中。因为不需最好的导热材料，只需最适合产品的导热材料。
