cpu的工艺
答:6纳米好，
因为处理器制程工艺越先进，手机CPU处理器内部可塞入的晶体管数量越多，处理数据或者处理任务会更快，五纳米的芯片不好，因为制造五纳米芯片的处理器由于不够成熟，发热和耗电量可能会增加，
而且六纳米处理器由于研发的时间过长，在发热和耗电量的控制下有所降低改善，所以六纳米的芯片好，能降低发热的同时也能降低手机处理器耗电量。
CPU的工艺
28nm、14nm、7nm、5nm意味着什么？纵观芯片制程史可以发现缩小晶体管的第一个好处是：晶体管越小，速度就越快，这个“快”是指为基于晶体管的集成电路芯片的性能越高。微处理器CPU直到2004年，其时钟频率基本是指数上升的，背后的主要原因就是晶体管的尺寸缩小。
第二个好处是功能增加，成本降低。尺寸缩小之后，集成度（单位面积的晶体管数量）提升，一来可以增加芯片的功能，二来，根据摩尔定律，集成度提升的直接结果是成本的下降。
这也是为什么半导体行业50年来如一日地追求摩尔定律的原因，因为如果达不到这个标准，你家的产品成本就会高于能达到这个标准的对手，你家就倒闭了。
第三个好处是晶体管缩小可以降低单个晶体管的功耗，因为缩小的规则要求，同时会降低整体芯片的供电电压，进而降低功耗。
以上就是缩小晶体管的主要诱因，至今业界还在不断探索与发展，以求获得更佳性能、更低成本、更好功能的晶体管。
下面具体看一下芯片制造企业发展简史：
1）2001年，当时的芯片制程工艺是130纳米，我们那时候用的奔腾3处理器，就是130纳米工艺。
2）2004年，是90纳米元年，那一年奔腾4采用了90纳米制程工艺，性能进一步提升。
而当时能达到90纳米制成工艺的厂家有很多，比如英特尔，英飞凌，德州仪器，IBM，以及联电和台积电。
3）2012年制程工艺发展到22纳米，此时英特尔，联电，联发科，格芯，台积电，三星等，世界上依旧有很多厂家可以达到22纳米的半导体制程工艺。
4）2015年成了芯片制成发展的一个分水岭，当制程工艺进入14纳米时，联电（台湾联华电子）止步于此。
5）2017年，工艺步入10纳米，英特尔倒在了10纳米，曾经的英特尔芯片制程独步天下，台积电三星等都是跟在屁股后面追赶的。
但是当工艺进入10纳米后，英特尔的10纳米芯片只能在低端型号机器上使用，英特尔主力的I5和I7处理器，由于良率问题而迟迟无法交货。
而在7纳米领域，英特尔更是至今无法突破，而美国另一家芯片代工巨头“格芯”，也是在7纳米处倒下的。
6）2018年，工艺步入7纳米
格芯宣布放弃7纳米，在前文“敌人不会仁慈”中，提到，格芯是美国军方2016-2023年的合作伙伴，美国军方和航太工业所需要的芯片等都是包给格芯代工的。
但是因为7纳米研发成本和难度太大，格芯最终决定放弃7纳米。
于是这才出现了美国政府将“台积电”纳入美军合作伙伴中，并且准备和台积电签署2024年后与美国政府的芯片代工伙伴协议。
因为7纳米技术，台积电被美国政府视为“自己人”，而为了长期供货美国，台积电也宣布了120亿美元的赴美建厂计划。
美国自己的代工老大英特尔倒在10纳米，格芯倒在7纳米，而进入更难的5纳米，只剩下三星和台积电。
7）2019年发布6纳米量产导入，2020工艺进入5纳米量产
但三星5纳米年初才首发，离量产和高良率还有一大段路要走，之前提过芯片代工，首发，试产，正式量产，这三阶段一个比一个重要。
三星在14纳米的良率比不上台积电，在10纳米的效能比不上台积电，在7纳米的研发制程比不上台积电。
你只有达到正式量产且高良率的时候，才能谈成功，目前台积电是全世界唯一一个有能力量产5纳米的代工厂。
纵观整个芯片工艺制程的发展之路，真的是斑斑血泪，即便强大如IBM，英特尔，格芯等国外大厂也是说倒下就倒下，说放弃就放弃。
这是一项非常艰难的工程，不成功是大概率的，而成功则需要真正意义上的用命杀出一条血路。
8）台积电规划2022年3纳米导入量产，绝对的独步天下
cpu制作工艺是什么意思
1、CPU制程技术最小能做到0.11纳米。
2、芯片制程越小，单位体积的集成度越高，就意味着处理效率和发热量越小。
3、制程工艺的提升，决定3D晶体管横面积大小。在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目 前是有理论极限的，在0.5nm左右，因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。
4、制程工艺 就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。
cpu生产工艺
虚焊：焊点出现剥离现象，就是焊点/接触点接触不良产生断路，CPU底座虚焊将会出现：运行过程中突然死机，冷启动无法启动等一系列问题。
虚焊出现的原因一般是因为 高温，pcb变形，老化。 出现的地方以显卡核心,南北桥居多。CPU底座较少。 应急用的话，可以尝试用电吹风加热下，然后把 CPU用力向下按住开机，一般可以暂时解决无法启动的问题。当然这不是长久之计。
虚焊处理： 风枪加热：一般可以用3-4个月。
直接BGA工作台加焊：会比风枪加热的效果久一点，但一般不能根治。
重新植球加焊：看操作员技术怎么样，技术好的话，一次搞定，后期只要长期不高温，基本不复发。技术不好，后期依旧复发。
cpu的制造工艺有哪些
麒麟9000处理器采用最新的台积电5nm制程工艺，每平方毫米可容纳1.713晶体管，按照麒麟990的面积算，差不多有120亿个晶体管。
对于芯片的架构有两种说法，一是：麒麟9000会采用Cortex-A77+Cortex-G77的架构;二是：麒麟9000会采用Cortex-A78+Cortex-G78的架构;
什么是cpu的制造工艺
平板电脑由硬件和软件两大块组成。
1、硬件主要由主板，触摸屏，显示屏，电池，摄像头，扬声器，咪头，震动马达，天线，按键、外壳等组成。软件目前主流为安卓和win8/win10、iPad的IOS。
2、主板上主要有CPU、DDR、eMMC、PMU、WBGF模块、2/3/4G模块、音频解码器等。
3、生产流程主要就是前端的主板制造和外壳制造，然后与其他外设零件组装起来。 主板制造：PCB板通过钢网上锡膏--贴片机贴元件--AOI检测--回流焊固化--AOI检测--写入固件--测试--包装 外壳制造：目前主要有注塑、冲压、CNC成型，分布低中高端机型，成本亦随之提高。 整机制造：在壳上装触摸屏--装显示屏--装主板--电池、摄像头、扬声器、咪头、震动马达、天线、按键等--盒盖--老化--测试--包装。
cpu制造工艺是什么意思
CPUCPU CPU是英语“Central Processing Unit/中央处理器”的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存， 其实我们在买CPU时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。 CPU主要的性能指标有： 主频即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)。这是我们最关心的，我们所说的233、300等就是指它，一般说来，主频越高，CPU的速度就越快，整机的就越高。 时钟频率即CPU的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支持75各83MHz，目前Intel公司最新的芯片组BX以使用100MHz的时钟频率。另外VIA公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的芯片组也开始支持100MHz的外频。精英公司的BX主板甚至可以支持133MHz的外频，这对于超频者来是首选的。 内部缓存（L1 Cache）：封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致，L1缓存的容量单位一般为KB。L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。 外部缓存（L2 Cache）：CPU外部的高速缓存，Pentium Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium II运行在相当于CPU频率一半下的，容量为512K。为降低成本Inter公司生产了一种不带L2的CPU命为赛扬，性能也不错，是超频的理想。 MMX技术是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU增加57条MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，还将CPU芯片内的L1缓存由原来的16KB增加到32KB（16K指命+16K数据），因此MMX CPU比普通CPU在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。目前CPU基本都具备MMX技术，除P55C和Pentium ⅡCPU还有K6、K6 3D、MII等。 制造工艺：现在CPU的制造工艺是0.35微米，最新的PII可以达到0.28微米，在将来的CPU制造工艺可以达到0.18微米。
CPU的工艺步进
CPU相当于人体的大脑，决定的是电脑的运算速度， 它是一台电脑中核心硬件之一。下面介绍一下cpu步进及查看方法。
CPU步进指的是某一款CPU在制造的过程中经过改良之后产品编号，例如CPU步进编号A0，B1，C2等，而字母或数字越靠后的步进也就是越新的产品，步进的编号会随着这一系列的生产工艺改进，或者修复上一个版本的BUG漏洞，又或者是特性的增加而改变。
可以理解CPU步进就是版本的意思，CPU步进越靠后，其版本就越新，可能修复了上一个版本的缺陷。
查看cpu步进方法，我们可以查看cpu-z工具，打开后查看修订显示内容，如果显示Q0/G1=Q0代表该CPU为Q0，如果显示G1=G1代表该CPU为步进G1。最新的十代i5存在着两个不同的步进版本，一个是Q0，一个是G1。目前CPU步进为Q0的不支持WIN7核显驱动。
CPU的工艺进步意味着什么
尽管CPU对于整体系统性能并不像以前那么重要，但它仍然在使设备快速运行方面起着重要作用。由于它独自负责在程序中执行命令，因此CPU越快，运行的应用程序就越快。当然，快速的CPU并非一切。处理器无论多么强大，都无法轻松呈现对画质要求很高的3D游戏，也无法存储信息。这就是其他硬件(如显卡和银盘)发挥作用的地方。
简而言之，CPU不是一切，但它很重要。通常，更快的CPU意味着您的系统或设备将运行得更快。至少它本身不会成为瓶颈。多个内核和线程可以帮助您一次完成更多工作。
