cpu发展图
CPU型号三位数的是一代，2字开头的是二代，3字开头是的三代。
1.中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。
2.主要包括运算器和控制器两大部件。此外，还包括若干个寄存器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。
3.中央处理器拥有多线程、多核心、 乱序执行、NUMA技术、分枝技术和SMP等多项处理技术，与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
4.从intel公司看过来, 4004,8086(8088),80186(80188),80286,80386,80486,80586(后改名奔腾），自此进入奔腾时代。
5.奔腾MMX，奔2，奔3，奔四4，奔腾D转入双核时代，由奔4时代落后AMD，奔腾品牌受到影响，改名酷睿。
6.最早是笔记本的亚娜双核（奔腾M双核版），台式机正式上的是酷睿2，然后发展四核，后来在CPU里加个内存控制器，也就是现在的I系列了，第一代就3位数字比如I3，530。 第二代是2开头的，比如I3，2120。第三代是3开头的，比如I3，3220。带“M”的是笔记本的，例如：I3，M380。
7.所以CPU大体可以分为三个时代：X86时代，奔腾时代，酷睿时代。
CPU 图
1.AC: 是指的 CPU的工作电源是 AC220V。 2.DC：是指的CPU集成的数字量输入信号类型是DC24V。 3.RLY:是指的CPU集成的数字量输出信号的输出类型是继电器型。
cpu性能天梯图
10代酷睿cpu排名
性能由高到低:i7-10700kf，第二的是:i9-10940X，第三的是:i9-10920X，排行第一Intel 酷睿i7 10700K，第二的是:Intel 酷睿i7 9700F，我觉得性价比最高的就是10400f散片。
从高到底依次排列是i5 10600，i5 10500，i5 10400，带K的比不带K的好，外媒称，性能从高到低:i5-11600kf，i5-11600f，i5-11500。
cpu发展史图
天玑芯片，联发科的命名史和发展史可谓是一波三折丰富以及汹涌。
想当初，魅族，小米，华为启用国产芯全都吃了巨亏，魅族更是因为手机卡顿丢掉了国内手机首把交椅的地位，那时候的联发科还没有p系列，优美的参数配上惨不忍睹的使用体验，让使用联发科芯片的手机厂商的下场销量也都被苹果三星分得了早期的市场，有一说一，也不是一点用都没有，最早的中华酷联中联发科也是主力不过倒不是卖点，这个要另外说，但是在2011年小米的第一代手机发布，伴随着1999的价格，刷新的性能和UI的认知的同时，也把骁龙带进了国内，这种使用进口芯片的情况，从2011年一直到现在可能还会再延续几年的，因为2019年末随着华为被美国的制裁大榜不断连击，联发科天玑1000也在这一年末，为中国芯片产业注入了一股新鲜血液，商业虽商业，但是我们不能忽略推动这一切发展的，正是科技，正因为有了美国的制裁，国内开始重视了像中兴，华为这样的企业为国家做出的科研贡献，现在的联发科也踏进了高端芯的门槛。
慢点没关系，走稳挺好的，毕竟能走出来就已经是胜利，但是国产造芯还是很艰难，芯片产业还是任重而道远，加油，国内芯片人，造出属于我们自己的中国芯才不会被人用专利卡脖子。
cpu发展图片
1971年，当时还处在发展阶段的INTEL公司推出了世界上第一台微处理器4004。这不但是第一个用于计算器的4位微处理器，也是第一款个人有能力买得起的电脑处理器。
1978年，Intel公司再次领导潮流，首次生产出16位的微处理器，并命名为i8086。
1985年INTEL推出了80386芯片，它是80X86系列中的第一种32位微处理器，而且制造工艺也有了很大的进步，与80286相比，80386内部内含27.5万个晶体管，时钟频率为12.5MHz，后提高到20MHz，25MHz，33MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位，地址总线也是32位，可寻址高达4GB内存。
1989年，我们大家耳熟能详的80486芯片由INTEL推出，这种芯片的伟大之处就在于它实破了100万个晶体管的界限，集成了120万个晶体管。80486的时钟频率从25MHz逐步提高到33MHz、50MHz。80486是将80386和数学协处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内，并且在80X86系列中首次采用了RISC（精简指令集）技术，可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线方式，大大提高了与内存的数据交换速度。
总体来说从4到16位到32到64位，是4代处理器了。
cpu历史图
CPU整个的发展史可以简单说成Intel和AMD的发展历史。在1971年，世界上第一个CPU——4004，在Intel公司诞生了。虽然相比于现在的CPU，它无论是功能还是运行速度都弱小的十分可怜。但他出现却具有划时代的意义。
随后Intel又接着推出了16位的微处理器i8088在接下来的十年中CPU迎来了它的发展黄金时期，几乎每年都会在技术上做出重大突破。
cpu概念图
第二排，英特尔酷睿i3 4170是型号，第三排SR1PL是这个CPU编码，3.70GHZ是主频率，最后一排是FPO编码，需要结合序列号和FPO编码才能查到你这个CPU保修信息，
cpu发展历程表
28nm、14nm、7nm、5nm意味着什么？纵观芯片制程史可以发现缩小晶体管的第一个好处是：晶体管越小，速度就越快，这个“快”是指为基于晶体管的集成电路芯片的性能越高。微处理器CPU直到2004年，其时钟频率基本是指数上升的，背后的主要原因就是晶体管的尺寸缩小。
第二个好处是功能增加，成本降低。尺寸缩小之后，集成度（单位面积的晶体管数量）提升，一来可以增加芯片的功能，二来，根据摩尔定律，集成度提升的直接结果是成本的下降。
这也是为什么半导体行业50年来如一日地追求摩尔定律的原因，因为如果达不到这个标准，你家的产品成本就会高于能达到这个标准的对手，你家就倒闭了。
第三个好处是晶体管缩小可以降低单个晶体管的功耗，因为缩小的规则要求，同时会降低整体芯片的供电电压，进而降低功耗。
以上就是缩小晶体管的主要诱因，至今业界还在不断探索与发展，以求获得更佳性能、更低成本、更好功能的晶体管。
下面具体看一下芯片制造企业发展简史：
1）2001年，当时的芯片制程工艺是130纳米，我们那时候用的奔腾3处理器，就是130纳米工艺。
2）2004年，是90纳米元年，那一年奔腾4采用了90纳米制程工艺，性能进一步提升。
而当时能达到90纳米制成工艺的厂家有很多，比如英特尔，英飞凌，德州仪器，IBM，以及联电和台积电。
3）2012年制程工艺发展到22纳米，此时英特尔，联电，联发科，格芯，台积电，三星等，世界上依旧有很多厂家可以达到22纳米的半导体制程工艺。
4）2015年成了芯片制成发展的一个分水岭，当制程工艺进入14纳米时，联电（台湾联华电子）止步于此。
5）2017年，工艺步入10纳米，英特尔倒在了10纳米，曾经的英特尔芯片制程独步天下，台积电三星等都是跟在屁股后面追赶的。
但是当工艺进入10纳米后，英特尔的10纳米芯片只能在低端型号机器上使用，英特尔主力的I5和I7处理器，由于良率问题而迟迟无法交货。
而在7纳米领域，英特尔更是至今无法突破，而美国另一家芯片代工巨头“格芯”，也是在7纳米处倒下的。
6）2018年，工艺步入7纳米
格芯宣布放弃7纳米，在前文“敌人不会仁慈”中，提到，格芯是美国军方2016-2023年的合作伙伴，美国军方和航太工业所需要的芯片等都是包给格芯代工的。
但是因为7纳米研发成本和难度太大，格芯最终决定放弃7纳米。
于是这才出现了美国政府将“台积电”纳入美军合作伙伴中，并且准备和台积电签署2024年后与美国政府的芯片代工伙伴协议。
因为7纳米技术，台积电被美国政府视为“自己人”，而为了长期供货美国，台积电也宣布了120亿美元的赴美建厂计划。
美国自己的代工老大英特尔倒在10纳米，格芯倒在7纳米，而进入更难的5纳米，只剩下三星和台积电。
7）2019年发布6纳米量产导入，2020工艺进入5纳米量产
但三星5纳米年初才首发，离量产和高良率还有一大段路要走，之前提过芯片代工，首发，试产，正式量产，这三阶段一个比一个重要。
三星在14纳米的良率比不上台积电，在10纳米的效能比不上台积电，在7纳米的研发制程比不上台积电。
你只有达到正式量产且高良率的时候，才能谈成功，目前台积电是全世界唯一一个有能力量产5纳米的代工厂。
纵观整个芯片工艺制程的发展之路，真的是斑斑血泪，即便强大如IBM，英特尔，格芯等国外大厂也是说倒下就倒下，说放弃就放弃。
这是一项非常艰难的工程，不成功是大概率的，而成功则需要真正意义上的用命杀出一条血路。
8）台积电规划2022年3纳米导入量产，绝对的独步天下
CPU设计图
天机810更好一点。这两款处理器天机810的制程工艺要比那个好很多，天机820定位的是中端处理器，跑分差不多也得40万左右，可以轻松运行很多种游戏，日常使用是非常够用的，g88而联发科一款入门级处理器，只能看看视频刷刷抖音，别指望他玩游戏了
cpu进化图
1、CPU性能提升：根据Intel的介绍，第四代Core i系列采用了Haswell新架构，CPU性能相比上一代产品提升了10%以上，而且具备更大的超频空间。
2、GPU大幅进化：与IVB平台相比，第四代Core i平台的3D性能与视频编码速度大幅度提升； 能几乎实时实现图片/视频的滤镜处理。
3、安全性更强：第四代Core i平台可以提供更快速的数据加密，并且在硬件层面上保障安全性。
Haswell新功能新特性介绍
“Haswell”的特性可以总结为以下四点：1、22nm工艺新架构，性能更强，超频潜力更大，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。
由于Haswell中整合了完整的电压调节器，使得下一代主板的供电设计变得更加简单。
根据Intel的路线计划，第四代Core i系列处理器将在2013年第二季度上市，首批上市的型号依然是Core i5/i7系列，其中i7-3770/3770K将由i7-4770/4770K取代、i5-3570/3570K由i5-4670/4670K取代，而热卖的i5-3470将进化到i5-4570。
主流Core i3以及奔腾G系列是在2013年升级到Haswell架构，而定位发烧级别的X79平台，要等2014年第三季度升级IVB-E，距离Haswell架构还很遥远。
CPU构造图
intel处理器的后缀字母含义如下：1、 台式机处理器部分后缀+X至高性能处理器;后缀+E代表嵌入式工程级处理器；后缀+S代表低电压处理器；后缀+K代表不锁倍频处理器；后缀+T代表超低电压处理器；后缀+P代表屏蔽集显处理器。2、 笔记本处理器部分后缀+ M代表标准电压处理器；后缀+ U代表低电压处理器；后缀+ H高电压且不可拆卸处理器；后缀+ X代表高性能处理器；后缀+ Q代表4核心至高性能处理器；后缀+ Y代表超低电压处理器。若同时具有两个字母组合的，含义分别是字母的组合。
