1. 联发科cpu谁代工
骁龙870是高通在21年1月发布的5G移动芯片，在骁龙865的基础上升级了大核频率，达到了3.2GHz。CPU方面基于台积电7nm工艺制成，由1颗3.2GHz超大核A77+三颗2.4GHz大核+四颗1.8GHz小核A55方式组成。GPU方面采用Adreno650 670MHz频率。储存规格最高支持LPDDR5。
天玑1200是联发科在21年1月发布的5G移动芯片，是联发科正式对标高通新型高端芯片的开始，CPU方面基于台积电6nm工艺制成，与870一样1+3+4架构。由1颗3.0GHz超大核A78+三颗2.6GHz大核A78+四颗2.0GHz小核A55方式组成。GPU方面采用Mali-G77 MC9 886MHz频率。储存规格最高支持LPDDR4x。
2. 联发科处理器谁生产的
是联发科生产的。
MT6765处理器，12nm制程的8核心Soc，属于低端入门级产品。MT6765/p40具有集成的蓝牙、FM、wlan和GPS模块，是一个高度集成的基带平台，包括调制解调器和应用处理子系统，启用LTE/LTE-A和C2K智能手机应用程序。该芯片集成了ARMCortex-A53操作系统，最高可达2.3GHz和功能强大的多标准视频编解码器。此外，一组广泛的接口d连接外围设备包括与照相机、触摸屏显示器和MMC/SD卡的接口。
联发科技成立于1997年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。
3. 联发科处理器是什么公司的
OPPO是手机品牌，联发科是处理器公司，最近OPPO用的联发科处理器的型号有，Reno7pro天玑1200+，Reno6pro天玑1200，Reno7se天玑900，Findx5pro天玑9000版本，Reno5pro天玑1000，A55天玑700，Reno6天玑900，Reno4se，K9pro天玑1200等，不光OPPO其他品牌也在用联发科的处理器。
4. 联发科cpu是谁代工厂
联发科是制造手机芯片的，不是手机品牌。
联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
5. 联发科芯片谁代工
麒麟芯片先期由韩国三星和联发科代工生产芯片，后期由联发科100%代工生产完成。
华为麒麟芯片受制于没有光刻机而不得不找其他厂商代工生产，国内的光刻机制造工艺流程又无法满足麒麟芯片的生产。三星无法代工官方解释是产能有限，无法接受华为更多芯片业务而放弃订单。继而只能全部依靠联发科，也就达到了代工率100%.
6. 联发科处理器是谁代工的
继天玑1200之后，联发科推出了新一代处理器新品。不过命名并没有采用正常的序号天玑2000，而是直接命名为天玑9000。
联发科高管早前就对这颗“旗舰级”芯片进行了预告，并称相信这款芯片优于目前市面上的所有产品。毫无疑问，天玑9000承载着联发科再一次冲击高端的梦想。
值得注意的是，天玑9000的命名与华为最新一代的5G芯片麒麟9000异曲同工，被网友戏称为麒麟9000复活。
而天玑9000的“对手”也即将问世，高通的下一代旗舰芯片正在路上。有消息称，高通的这款芯片也不会以常规序号命名，不叫骁龙898，可能会启用全新命名骁龙8Gen1。
天玑9000来了 填补麒麟9000空缺？
根据联发科方面公布的数据，天玑9000在CPU上采用了Arm最新核心，包括1颗Cortex-X2超大核，主频达到3.05GHz；3颗A710大核，主频达到2.85GHz；以及4颗A510小核。
GPU方面，也使用了Arm最新的Mali-G710核心；影像方面，配备18位HDR-ISP图像信号处理器，最高可支持3.2亿像素摄像头；AI方面，采用联发科的第五代APU。
值得注意的是，天玑9000也是目前全球首颗采用台积电4nm工艺的芯片。数据显示，天玑9000的安兔兔跑分突破100万大关，成为首个跑分破百万的手机芯片，跑分也领先高通目前的旗舰芯片骁龙888 Plus。
从天玑9000的各项参数来看，联发科此次对标高通下一代旗舰芯片的意图十分明显。
在今年第二季度的财报会上，联发科高管就预告称，将于今年底推出首颗5G旗舰级芯片，采用ARM最新的旗舰核心与业界最佳的台积电4nm制程。该高管还表示，相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。
天玑9000的命名也十分有趣。
此前联发科推出了多款天玑1000系列芯片，此前业界也预期此次新品或将命名为天玑2000，不过此次联发科直接跨代，定名天玑9000。
这也不得不让网友们联想到了华为的麒麟9000。2020年10月，华为推出了新一代麒麟9000芯片，基于5nm工艺制程。由于美国的封杀，麒麟9000也成为华为手机芯片的绝唱。
而天玑9000的推出，有些要接棒麒麟9000的味道，或许能够帮助在消费者中形成一定的认知度。
市场份额已超越高通 再冲击高端能成吗？
高端市场一直是高通的优势所在，但中低端是联发科的拿手产品。
在中国5G市场普及的背景下，用户迫切需要更高性价比的5G手机，而天玑的5G芯片便获得了众多国产手机厂商的订单，这让联发科赚得盆满钵满。
不过高端市场一直是联发科未曾放弃的梦想。
在4G时代，联发科就推出了Helio（曦力）X系列来冲击高端市场。但多款原本定位高端的新品被使用在中低端手机上之后，联发科的高端梦碎，陷入了“含泪数钞票”的无奈境地。
5G时代，联发科迎来了新的机会。在5G普及以及供应多元化之下，联发科拿下了不少中低端市场的订单，尤其巩固了在中端市场的地位。
根据调研机构Counterpoint research报告显示，联发科在2021年第二季度手机处理器市场中以38%的市场份额排名第一，不仅创下新高，也是连续四个季度登顶。曾经的全球手机处理器霸主高通被拉下神坛。
此时的联发科，已经在中低端市场和整体市场份额上拿下优势，高端市场是亟待填补的一环。此次的天玑9000便是其重点押宝的关键角色。
不过，高通也即将在今年11月底12月初举行的骁龙技术峰会上，推出自己的新一代旗舰芯片。目前的消息是，这款芯片将采用三星4nm工艺制程，安兔兔跑分也有望超100万。
有意思的是，与天玑9000的独特命名类似，有传闻称高通的这款旗舰芯片也不会沿用传统的“骁龙898”命名方式，可能会定名为骁龙8Gen1。
Gen1是Generation第一世代简称，意为全新的开始。但无论如何命名，联发科与高通的关键一战都即将拉开帷幕。
7. 联发科芯片谁生产
天机是台湾的联发科制造。麒麟是华为生产的，骁龙是美国的高通公司制造的
天玑是联发科（MediaTek）旗下的5G新芯片品牌，其首款5G SOC天玑1000定位高端旗舰，天玑，是北斗七星之一，自古以来都是指引方向之星，也代表着东方智慧。
华为麒麟芯片是华为技术有限公司的旗舰芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。在2009年，华为推出了一款以K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
8. 联发科能代工芯片吗
联发科肯定得到了麒麟的技术支持和资金支持！
华为麒麟起初就是找到了台湾联发科代工生产一切芯片，小部分份额由韩国三星待命工，后期由于三星产能有限而退掉一切代工业务，只生产自家的猎户星座处理器。
而正因为如此，后期麒麟芯片100%都是联发科代工生产，工艺制程上从28纳米至5纳米工艺制程都是联发科完成，而芯片框架结构设计方案，理论设计则由华为自研发，在华为设计图纸后交由台湾联发科代工生产。原因是国内没有合适的光刻机来代工，而购买光刻机又被国际上限制或者禁止出售交易，而华为不得不找寻代工企业生产！行成了交易双方都有所求的景况。
9. 联发科是芯片代工厂吗
联发科全名叫做中国台湾联发科技股份有限公司，由于谐音的缘故，被一些科技爱好者称为“发哥”。
发哥之所以能成为发哥，那是因为它可是全球著名IC设计厂商之一哦。
它的发展模式跟台积电差不多，都是只专注半导体产业链的一个子领域。
台积电专注晶圆制造，而联发科则是专注芯片设计。
目前全球的手机设计市场，除了更高端的品牌，像苹果三星华为，他们自己砸钱自己设计芯片以外。
其他大部分手机品牌，像是Oppo, Vivo，小米等等就没有那么多资源设计自己的芯片，所以就造就了像联发科这样，纯芯片设计公司的崛起。
谈到发哥的发展史，就要从1997年开始说起了，而这又和晶圆代工厂联华电子有着千丝万缕的关系。
可能有人不了解联华电子，它其实可以算台积电的亲哥哥。
联发科在过去一年中，成为之一大芯片组供应商，销售得益于低端的小米手机和三星手机的销售。
来自Digitimes的Omdia分析报告，联发科在2020年销售了3.518亿片芯片组给智能手机的制造商，比2019年增长了47.8%。其增加的销量主要来自低端安卓手机市场需求。华为去年表示将退出低端手机市场，联发科及时填补了这一市场需求。
另有传言称，联发科正在为三星即将推出的A7 Lite提供芯片，另外可能会推出新的芯片进军高端的Chromebook市场。
来自中国台湾的联发科科技股份有限公司成立于1997年，2011年底推出安卓智能手机平台MT6573正式进入智能手机市场，当时中国大量山寨手机选择了联发科的MTK平台方案。
2021年1月20日，联发科推出了全新的天玑旗舰5G芯片——天玑1200与天玑1100。联发科在低端安卓手机市场占有率很高，但多次冲击高端市场都未能成功。未来几年估计联发科在高端市场还会向高通发起挑战。
10. 联发科是哪个代工
天玑1000使用7nm制造工艺，由台积电代工。天玑1000的CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核。还拥有HyperEngine 2.0技术，拥有网络优化引擎、智能负载调控引擎、操控优化引擎、画质优化引擎等。
