1. 中段电脑处理器
主频率,外频和二级缓存和FSB!这仨指数是最重要的。
·主频
主频也叫时钟频率,单位是MHz,用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度,这不仅是个片面的认识,而且对于服务器来讲,这个认识也出现了偏差。至今,没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的量值关系,即使是两大处理器厂家 Intel和AMD,在这点上也存在着很大的争议,我们从Intel的产品的发展趋势,可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器生产厂家,有人曾经拿过一块1G的全美达来做比较,它的运行效率相当于2G的Intel处理器。
所以,CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的,主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中,我们也可以看到这样的例子:1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一样快,或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。
当然,主频和实际的运算速度是有关的,只能说主频是CPU性能表现的一个方面,而不能代表CPU的整体性能。
·外频
外频是CPU的基准频率,单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了,在台式机中,我们所说的超频,都是超CPU的外频(当然一般情况下,CPU的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲,超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度,两者是同步运行的,如果把服务器CPU超频了,改变了外频,会产生异步运行,(台式机很多主板都支持异步运行)这样会造成整个服务器系统的不稳定。
目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度,在这种方式下,可以理解为CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈,下面我们在前端总线的介绍中谈谈两者的区别。
缓存(Cache)大小是CPU的重要指标之一,其结构与大小对CPU速度的影响非常大。简单地讲,缓存就是用来存储一些常用或即将用到的数据或指令,当需要这些数据或指令的时候直接从缓存中读取,这样比到内存甚至硬盘中读取要快得多,能够大幅度提升CPU的处理速度。
缓存
所谓处理器缓存,通常指的是二级高速缓存,或外部高速缓存。即高速缓冲存储器,是位于CPU和主存储器DRAM(Dynamic RAM)之间的规模较小的但速度很高的存储器,通常由SRAM(静态随机存储器)组成。用来存放那些被CPU频繁使用的数据,以便使CPU不必依赖于速度较慢的DRAM(动态随机存储器)。L2高速缓存一直都属于速度极快而价格也相当昂贵的一类内存,称为SRAM(静态RAM),SRAM(Static RAM)是静态存储器的英文缩写。由于SRAM采用了与制作CPU相同的半导体工艺,因此与动态存储器DRAM比较,SRAM的存取速度快,但体积较大,价格很高。
处理器缓存的基本思想是用少量的SRAM作为CPU与DRAM存储系统之间的缓冲区,即Cache系统。80486以及更高档微处理器的一个显著特点是处理器芯片内集成了SRAM作为Cache,由于这些Cache装在芯片内,因此称为片内Cache。486芯片内Cache的容量通常为8K。高档芯片如 Pentium为16KB,Power PC可达32KB。Pentium微处理器进一步改进片内Cache,采用数据和双通道Cache技术,相对而言,片内Cache的容量不大,但是非常灵活、方便,极大地提高了微处理器的性能。片内Cache也称为一级Cache。由于486,586等高档处理器的时钟频率很高,一旦出现一级Cache未命中的情况,性能将明显恶化。在这种情况下采用的办法是在处理器芯片之外再加Cache,称为二级Cache。二级Cache实际上是CPU和主存之间的真正缓冲。由于系统板上的响应时间远低于CPU的速度,如果没有二级Cache就不可能达到486,586等高档处理器的理想速度。二级Cache的容量通常应比一级Cache大一个数量级以上。在系统设置中,常要求用户确定二级Cache是否安装及尺寸大小等。二级Cache的大小一般为128KB、 256KB或512KB。在486以上档次的微机中,普遍采用256KB或512KB同步Cache。所谓同步是指Cache和CPU采用了相同的时钟周期,以相同的速度同步工作。相对于异步Cache,性能可提高30%以上。
目前,PC及其服务器系统的发展趋势之一是CPU主频越做越高,系统架构越做越先进,而主存DRAM的结构和存取时间改进较慢。因此,缓存(Cache)技术愈显重要,在PC系统中Cache越做越大。广大用户已把Cache做为评价和选购PC系统的一个重要指标。
·前端总线(FSB)频率
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8,数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方,现在的支持64位的至强Nocona,前端总线是800MHz,按照公式,它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。
外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是 100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。
其实现在“HyperTransport”构架的出现,让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件:内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub,像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组,为双至强处理器量身定做的,它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线,配合DDR内存,前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题,而且更有效地提高了总线带宽,比方AMD Opteron处理器,灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器,使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话,前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。
2. 中段cpu
1.天玑8100出现后 在游戏稳定性和功耗方面得到了大众得认可 继大哥天玑9000联发科继续在中端处理器封神
2.但是天玑2000的2.85GHz明显更加强悍一些,小核稍微有点优势。 高通这边的CPU是自己研发的adreno 730 GPU。而联发科这边的是Mali-G710 MC10。高通那边使用的还是三星4nm,而联发科这边使用的还是台积电的4nm。所以从加工厂实力还有各方面的参数来看,天玑2000的CPU要更加优秀一些。可是高通自己研发的GPU往往会有更重大的优势
3. 手机中段处理器
近日,高通正式发布了一款中高端芯片—骁龙780G,这款芯片是去年骁龙765G、骁龙768G的继承者,主要的提升点在于性能、AI、5G和影像体验。
骁龙780G采用了与骁龙888一样的5nm制程工艺,基于8核架构,同样是1+3+4的组合。分别是1颗2.4GHz的A78超大核、3颗2.2GHz的A78大核以及4颗1.9GHz的A55小核。
芯片内置了Adreno 642 GPU芯片,相较骁龙768G的Adreno 620,能带来50%的图形性能提升,而相较骁龙765G,则能带来约72%的图形性能提升。
影像方面,骁龙780G支持变焦、广角和超广角三颗镜头的并发拍摄,全新的低光架构能在任何条件下提供专业的品质图像,更是提升了4K HDR视频拍摄功能,能加强色彩、对比度和画面显示效果。
5G网络方面,骁龙780G采用了骁龙X53 5G调制解调器及射频系统,Sub-6GHz频段峰值下载速度达到3.3Gbps。同时还首次支持千兆比特级的WIFI 6速度,骁龙888上的一些高端技术,都被安排在了骁龙780G身上。
骁龙780G采用了Hexagon 770,AI性能是前代的2倍,每秒可实现12万亿次的运算,可以让语音、视频通话等连接的噪音控制地更理想。
整体而言,骁龙780G的综合性能是非常强悍的,有很多旗舰8系的功能都下放到7系上,以这个参数来看,骁龙780G很有可能会成为新一代最强中端芯,未来肯定会成为不少厂商中端产品的第一选择对象。
不过先别着急,搭载骁龙780G的商用终端预计将于2021年第二季度面市,所以最快也要下个月了,不知道在手机市场竞争如此激烈的今天,厂商们会带来怎样的产品呢?
4. 中段处理器排行榜
TOP6天玑900系列,虽然拍照方面和高通芯片差距较大,但是50万出头的跑分让其能轻松驾驭各种中低画质游戏,日常使用也可以做到流畅运行(代表机型realme Q3pro)
TOP5高通骁龙778G与780G处理器,与天机900不分伯仲的跑分性能,更优秀的ISP,更稳定的体验,让这两颗芯片成为了2021中端市场当之无愧的主角(代表机型:小米11青春版,IQOOZ5x)
TOP4天玑1200,虽然游戏方面能与骁龙870打的有来有回,安兔兔跑分也高达60多万,但发哥处理器不友好的拍照体验让他始终高端不起来,只能被使用在一些极致性价比的中低端机器上(代表机型realme GTNeo,红米k40游戏增强版)
麒麟9000
TOP3麒麟9000,稳定的功耗续航和,虽然显示跑分只有60多w,最主要有华为鸿蒙系统加持,使其日常体验都强出天玑1200(代表机型华为mate40pro)
TOP2高通骁龙870,为了给888降温,抢占中端市场,高通推出了865升级版870,不得不说高通这次成功了,更低更稳定的功耗,更好的性能得到了市场的认可,怎么看都要比亲兄弟888还要香(代表机型小米10s,find x3,各厂中端旗舰)
TOP1高通骁龙888系列,虽然因为发热问题备受争议,但后续888plus的推出也说明了这颗芯片还有提升空间,采取保守的性能调度仿佛更能体现这颗芯片的高上限,后期的厂商调教也可以将其保证在一个更优秀的水准(代表机型魅族18s,小米11,各厂顶级旗舰)
5. 笔记本中段处理器
中端水平。
AMD Ryzen 5 6600HS是一款基于Rembrandt H (Zen 3+)游戏笔记本电脑的处理器,性能方面属于中端级别。R5 6600HS 集成了基于 Zen 3+ 微架构的六个内核。它们的频率为 3.3(基本频率)至 4.5 GHz(Turbo)并支持 SMT/超线程(16 线程)。该芯片在台积电采用 6 纳米工艺制造。
新的 Zen 3+ 是 Zen 3 架构的更新,没有太多变化。该芯片本身提供了许多新功能,例如支持 USB 4 (40 Gbps)、PCI-E Gen 4、DDR5-4800MT/s 或 LPDDR5-6400MT/s、WiFi 6E、蓝牙 LE 5.2、DisplayPort 2、和 AV1 解码。
由于更高的最大频率,处理器性能比旧的Ryzen 5 5600H更快。但是新的 Alder Lake H 系列 CPU,如 i5-12600H 应该提供更高的性能。
6. 电脑中端处理器
像骁龙710 730麒麟810 820这种的
7. 电脑中等处理器
r75800h处理器排行中等偏上,
AMD Ryzen 7 5000CPU参数如下:主频3.2GHz,最高睿频4.4GHz,三级缓存16MB,插槽类型Socket AM4,热设计功耗(TDP)45W,制作工艺7纳米CPU架构Zen 3,插槽类型Socket AM4,CPU主频3.2GHz,最高睿频4.4GHz,二级缓存4MB,三级缓存16MB,热设计功耗(TDP)45W
8. 笔记本中端处理器
处理器i5-9300H非常不错。第9代英特尔酷睿i5-9300H是一款适用于笔记本电脑的高端处理器。 i5-9300H具有四个处理内核,每个内核两个计算线程,最大频率速度为4.1 GHz,是需要大量计算能力的笔记本电脑的理想解决方案。
例如,游戏或工作站型笔记本电脑。 该处理器的热设计功耗为45瓦,而普通主流笔记本电脑的处理器为15瓦。 因此,i5-9300H需要一个良好的散热解决方案,通常需要更大的笔记本电脑机身和电池。
扩展资料:
英特尔9代酷睿笔记本标压处理器,它的代号是Coffee Lake Refresh,继续采用英特尔14nm++制程。相对于第8代酷睿标压处理器来说,除了CPU频率的提升之外,它增加支持刚刚推出的intel Wi-Fi 6 AX200网卡,也就是支持WiFi 6技术了。
其次它最高支持128GB DDR4内存,接下来英特尔还强调了9代酷睿标压处理器能够支持自家的堆叠式660P SSD以及刚刚推出的傲腾 H10 混合式固态硬盘。
9. amd中段处理器
AMD Ryzen 5 5500U是基于Zen 2架构的轻薄型笔记本电脑的中端处理器。
AMD Ryzen 5 5500U具有6个核心和12个线程,基本频率为2.1 GHz,并且可以提升到4 GHz。 该芯片基于Zen 2微架构,是由台积电(TSMC)以7 nm工艺制造的。 AMD指定此芯片的TDP为15瓦,但可以在10至25瓦之间变化。 5500U的6核APU带有集成的Vega 7图形处理器,并支持DDR4-3200和低功耗LPDDR4-4266 RAM。
10. 中段电脑配置
配置方面:
处理器:英特尔10代酷睿I5 10500
主 板:微星MAG B460M MORTAR
显 卡:蓝宝石RX 5700XT 超白金PRO
固 态:金士顿KC2000 500G M.2固态
内 存:金士顿骇客DDR4 2666 16G*2
散 热:be quiet! DARK ROCK PRO 4 散热器
电 源:安钛克HCG 850
机 箱:be quiet!PURE BASE 500
11. 中段处理器排行
高通 骁龙 665 (Adreno 610)目前高通 骁龙 665 在CPU天梯排行榜中的综合得分是32。
高通骁龙665定位中端处理器,是骁龙660的升级版本,性能表现还不错,能够应付平时日常使用。
骁龙665属于骁龙660的升级版,它将制程工艺从14nm升级到了11nm,并沿用了Kryo260CPU核心架构,而且主频较骁龙660还有所降低,非常尴尬。