1. 英飞凌处理器
截止目前来说，AMD是没能力去做，英特尔是没是没魄力去做。
说说Intel吧，Intel在手机芯片上的折腾有四个阶段吧：
早期：不屑一顾
Intel不是没做过手机CPU，早年间Intel可是有做ARM处理器（XScale 系列）给当时的元老级智能手机Windows Mobile XX用的哦，不过因为这东西吃力不讨好就卖了。当时的Intel真的不屑于手机这块市场，没看到手机这块的巨大商机，连乔布斯上门商量给iPhone造芯片这个难得的机会都没看上。
中期：亡羊补牢
后面随着iPhone引爆了智能手机的热潮之后，所有人都意识到了移动端的价值了。后知后觉的Intel也终于意识到了移动市场也是一块大肥肉了，所以开始了自己的亡羊补牢之路。
一方面，Intel推出了轻量级X86设计的Atom系列的处理器来抗衡ARM，另一方面Intel收购了英飞凌来补全自己基带上的不足。 其实可以说Intel最开始的这步棋并没有错，甚至可以说这个开端很不错。 早期的Atom处理器，凭借着Intel设计和工艺上的优势，在移动端的表现并不差。最典型的对比就是Atom和Tegra的产品对比下来，Atom并不比Tegra更费电，性能也更好。与此同时，Intel收购的英飞凌是iPhone的基带提供提供商，手上握着稳定的客户，一片河山大好的镜像。
Atom和基带这条线终究是越走越烂。 但因为不是很赚钱，即便是表现不错，但是得不到Intel的重视，研发进度异常缓慢，一步步的离移动市场越来越远。Atom线的更新步伐很慢、英飞凌的整合进度和更新很慢、软件适配跟不上、Atom+基带的计划慢到流产（SoFIA），最终4G时代成了压垮Intel移动市场的最后一根稻草。 iPhone换高通基带，Atom被ARM甩开，没有任何可取之处，自此以后Atom小时，Intel基带也半死不活。
现在：放任自流
其实Intel在移动市场的失败，不仅仅是Intel自身的不重视，Intel自身的调性也不合适。 Intel习惯了高利润的市场，习惯了端着自己架子，习惯了追求利润率，真的做不来这种几十块一片芯片的生意（虽然现在涨价了）。 所以Intel之后就放弃挣扎了，放任自流。
不知道Intel如果真的进入移动市场会怎样，但是没进入移动市场的Intel也还是挺滋润的，在服务器市场赚得盆满钵满，把自家的工厂填的满满的，条条大路
2. 英飞凌技术支持
属于。
IDM 是全球模拟芯片的主流模式，TI 等龙头公司产能逐渐向 12 吋转移。模拟芯片 需要设计与工艺深度结合，高端模拟芯片需要自主的生产工艺支持，IDM 公司可以通过 定制化的制造工艺来提升产品性能并降低生产成本。行业龙头公司 TI、ADI、英飞凌等 均采用 IDM 模式运营。并且海外龙头厂商逐渐将产能向更具有成本优势的 12 吋产线转 移，根据 TI 测算，在 12 吋晶圆上生产的芯片成本将比在 8 吋晶圆节约 40%。
3. 英飞凌 intel
第一个问题，苹果和高通的cpu都是arm的，只不过自己做了一些修改，这两家并没有真正的cpu架构研发能力。所以说a11是基于arm的一个64为储存芯片。第二个问题，苹果的cpu不集成基带芯片，全部为外挂方式实现，跟现在的高通，海思处理器不一样，后两者是cpu集成基带，苹果的基带主要供应商目前是intel（英飞凌）和高通，国行由于需要兼容多种制式，用的是高通的基带芯片。这一点不论过多少年都是不会改变的。
4. 英飞凌内存
提起南亚颗粒，先与大家作一下介绍。南亚科技股份有限公司成立于公元1995年3月4日，总部位于台湾，与力晶、茂矽并称台湾内存制造业三巨头。公司致力于DRAM（动态随机存取内存）的研发、设计、制造与销售，并于美国、欧洲、日本、韩国、中国大陆、台湾、香港设立行销据点，为世界第五大DRAM制造厂商。南亚科技目前拥有2座8 英寸晶圆厂，以0.14及0.11微米制程技术为主，2005年每月产能可达54000片，最大产能达每月62000片。此外，公司已积极于2002年12月与德国英飞凌公司签订90与70纳米制程技术共同开发合约，并合资成立12英寸晶圆厂「华亚科技股份有限公司」，以期望在即将来临的纳米时代保有竞争优势。其内存颗粒广泛被国际大厂DELL、COMPAQ、HP、IBM等采用，其品质可靠、优异性能不难想象。
当然是好了!!!!!!!!!!!!!!!!
5. 英飞凌处理器架构
好达电子、唯捷创芯、飞骧科技、国博电子，已经上市的射频芯片企业有卓胜微、麦捷科技、信维通信、旷达科技（芯投微）等。
射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。
6. 英飞凌系列单片机
汽车上用的单片机一般都是车规级别的，能够生产车规级别的单片机的厂家还是不少的，瑞萨， NXP （飞思卡尔），英飞凌等都是其中份额比较大的，目前车规单片机份额最大的应该是 NXP 了，收购了飞思卡尔后其8为的S08系列单片机，16为的S12单片机，32为的 PowerPC 的 MPC 系列单片机，32为基于 Arm 架构的S32系列单片机都是车规级的。英飞凌的8位的XC800系列，16位单片机C166系列等等也是车规级的。
7. 英飞凌微处理器
英飞凌tc377电源芯片，其参数是电压输出范围是1.1V-1.85V，开关频率80KHz。LED。输入电压范围为2.7V～5.5V。电源管理芯片它支持两/三/四相供电，支持VRM9.0规范，电压输出范围是1.1V-1.85V，能为0.025V的间隔调整输出，开关频率高达80KHz，具有电源大、纹波小、内阻小等特点，能精密调整CPU供电电压
8. 英飞凌芯片系列
1. 英飞凌科技公司，英飞凌(Infineon)科技公司前身是西门子集团的半导体部门，于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，2000年上市，2002年后更名为英飞凌科技公司（以下简称英飞凌）。
英飞凌的技术源于西门子半导体，而西门子在全球功率半导体发展过程中起着重要的推动作用。英飞凌目前为世界上第三大IGBT生产商及唯一拥有8inIGBT器件生产线的厂家，且其技术已发展到12in。作为少数几家掌握IGBT芯片核心技术的公司，其IGBT芯片产量居全球首位，一些电力半导体厂家均从英飞凌购买IGBT芯片用于封装IGBT模块。英飞凌的超薄IGBT芯片加工技术对其他厂家也是一个巨大的技术挑战。在全球功率半导体市场，英飞凌连续9年名列榜首。
9. 英飞凌 mcu
马来西亚主要是给芯片巨头做封测的。
马来西 ST 和英飞凌的封测产能，尤其 ST 成为行业芯片供应的最大的短板。ST 在欧洲和深圳都有封测工厂，马来西亚的占比虽然 30%左右，但其ESP 产品全部封测都是在马来西亚做的，而大部分车都标配 ESP。车载芯片应用非常广泛，包括 MCU、电源管理芯片、通信芯片，涉及范围非常广。马来西亚是全球半导体产品第七大出口国。目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13％。
