1. 中国cpu工艺
1、CPU制程技术最小能做到0.11纳米。
2、芯片制程越小，单位体积的集成度越高，就意味着处理效率和发热量越小。
3、制程工艺的提升，决定3D晶体管横面积大小。在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目
前是有理论极限的，在0.5nm左右，因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。
4、制程工艺 就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。
2. cpu制造技术
CPU的制造流程如下：
硅片制备：所谓硅片制备是将硅从砂中提炼并纯化，然后是经过一系列特殊工艺产出适当直径的硅锭，然后再将硅锭切割成薄片。
硅片制造：这是微芯片制作的第二个阶段，裸露的硅片到达硅片厂，经过的清洗、成膜、光刻、掺杂等步骤。
硅片的测试/捡选：硅片制造完成后，要对每个芯片进行探测和电学测试，分出合格和不合格的的芯片。把有缺陷的芯片坐上标记，防止把有问题的芯片送给客户。
装配与封装：测试合格后的芯片，进行装配和封装的步骤，也就是把单个的芯片包装在保护壳内。
终测：这是芯片包装送给客户的最后一个工序，为了确保芯片的功能，要对每一个芯片进行集成电路测试，以满足各种参数和使用环境的要求。终测合格后，芯片被发送到用户手中。这样CPU就制造完成了。
3. 中国cpu技术
AMD与INTEL(英特尔)是在CPU市场上两家大公司。他们相互竞争，火药味十足。
按照时间的发展来讲，这两家公司最早都来源于仙童半导体，这是美国硅谷的一个闪光点，被称为硅谷人才摇篮。创立的人物是晶体管之父——威廉肖克利，他虽然是技术人才，但是管理才能缺乏，后来引起了八人辞职，被称为“八叛逆”，这八个人后来都成为了硅谷的重要人物，有的人称为了INTEL的创始人，有的人成为了AMD创始人。
1969年，英特尔发布了第一款产品3010 Schottky双极随机存储器（RAM）。x86架构的8080处理器，为现代cou奠定了基础
1977年春天，英特尔发布了一款改变CPU的游戏。8080处理器采用了新的x86架构，为现代CPU奠定了基础。该架构引起了IBM的注意，并在20世纪的计算机中备受青睐。在20世纪90年代，x86架构对于科技行业的快速增长和激烈竞争至关重要。
4. cpu制造工艺
是步进
步进（Stepping）是CPU的一个重要参数，也叫分级鉴别产品数据转换规范，“步进”编号用来标识一系列CPU的设计或生产制造版本数据，步进的版本会随着这一系列CPU生产工艺的改进、BUG的解决或特性的增加而改变，也就是说步进编号是用来标识CPU的这些不同的“修订”的。
5. cpu工艺发展史
主流的CPU工艺目前三星台积电和Intel。台积电支持7nm和5nm制程，三星支持8nm制程（等同台积电7nm），Intel只支持10nm。非消费级别最先进的CPU可能会采用落后一点的制程，可能会采用中芯28nm及14nm工艺和联发科的工艺。
6. 中国生产CPU
目前，市场上主要有两大cpu制造商有IntelAmd，还有IBM，为APPLE设计的
再就是威盛，不过它的CPU一般用在掌上电脑上，
再就是中国的龙芯
INTEL主要产品有奔腾、赛扬、至强、安腾！
AMD主要产品有速龙、闪龙、皓龙！
7. 中国cpu芯片制造水平
这款处理器性能高于骁龙778G，低于骁龙780G属于中端处理器。
高通骁龙 778G Plus 芯片(采台积电 6nm，4x2.4GHz A78+4x1.8GHz A55，比 768G 提升 40%;还有 Adreno 642L GPU，图形性能提升 20%)。
骁龙778G是高通首款6nm 5G处理器，CPU则是基于ARM A78架构的定制版Kryo 670，最高频率2.4GHz，而骁龙778G Plus进一步提升到了2.5GHz，CPU单核提升4%，日常使用及游戏性能更强大。
GPU方面，骁龙778G Plus采用的是Adreno 642L GPU，性能提升7%，并支持Elite Gaming平台的特性，包括可变分辨率渲染(VRS)、Game Quick Touch。
8. 中国研发cpu
我国第一款通用cpu是神州龙芯。
神州龙芯2002年第一款通用CPU龙芯一号的问世，结束了中国“无芯”的历史。 2005年64位龙芯二号CPU的发布，实现了“从一到十”的技术飞跃，震惊了世界。公司具有完全自主产权龙芯CPU-IP核的推出，彻底改写了中国信息科技“有芯无核”的历史，增强了中国集成电路工业的核心竞争力。
9. 国产cpu工艺
起步：上世纪50-70年代。1956年，半导体科技被列为国家新技术四大紧急措施之一。此后，中科院计算所、109厂、半导体所先后成立，锗晶体管、硅平面晶体管、集成电路等半导体器件相继实现突破，为109乙机、109丙机、156机的诞生分别提供了基础。1975年，伴随大规模集成电路技术的兴起，我国第一台集成电路百万次计算机013机研制成功。这一时期独立自主的产业发展为我国CPU事业打下了坚实基础。
转折：上世纪80-90年代。1985年，中科院计算所、半导体所有关研制大规模集成电路的单位和109厂合并，成立中科院微电子中心。但这一时期，由于政策支持力度有所减弱等原因，产业完全市场化但自主性不足。
提速：21世纪初至今。从“十五”开始，国产CPU自主性的问题再度提上议程，产业政策不断加码。泰山计划、863计划等催生了一批国产CPU品牌，2002年，我国首款通用CPU——龙芯1号（代号X1A50）流片成功。2006年，“核高基”重大专项推出，“高”即为高端通用CPU。2014年，我国发布《国家集成电路产业发展推动纲要》，国家集成电路产业投资基金（简称国家大基金）第1期成立，主要投资集成电路制造企业。2019年，国家大基金第2期成立，主要投资应用端。
10. 工业CPU
从生产目的的角度，工业品可以分为两大类：第一类工业中间品，也可以称为中间型工业品(如原辅材料、零部件等)，如柴油机、杜邦莱卡、AMD处理器等，服务于下游工业品企业，但最终的产品可能是工业品也可能是消费品，其中消费品可能是耐用消费品也可能是快速消费品；第二类是最终工业品，主要服务于工业或工程，但亦有可能是民用产品。
根据参与生产过程的程度和价值大小角度也可划分为材料和部件、资本项目、供应品和服务三大类：(1)材料和部件（Material and parts）。材料和部件指完全参与生产过程，其价值全部转移到最终产品的那些物品，又可以分为原材料以及半制成品和部件两大类。(2)资本项目（Capital items）。资本项目指辅助生产进行，其实体不形成最终产品，价值通过折旧、摊销的方式部分转移到最终产品之中的那些物品，包括装备和附属设备。(3)供应品和服务（Supplies and services）。供应品和服务指不行成最终产品，价值较低、消耗较快那类物品。
