1. 电脑cpu生产车间图片
手机工厂安装cpu步骤如下：首先是了解CPU的接口，用软件查看CPU的情况，主要看接口和功耗。替换的CPU必须符合功耗和接口相符。第二是看CPU的芯片组，一定要主板支持才能正常使用。第二步是拆机，整个拆机过程如果自己不熟悉建议不要自己拆。可以叫别人帮忙。如果要自己拆可以参考拆机教程。
首先是拆背面的螺丝，把光驱和内存硬盘都可以拆下来。然后再拆下键盘就可以把正面螺丝拆卸，把主板拆卸下来就是更换CPU的过程了。把散热器拆下来，把散热器上的硅胶擦干净。
顺便把散热器风扇清理干净这也算顺便清理灰尘了（所以可以送到修理店清理灰尘时顺便更换CPU），将CPU的锁扣拧到打开的位置，将CPU取下。将新的CPU平整的放上去，然后拧上锁扣。将硅胶均匀涂抹在CPU上，另外均匀涂抹在电脑的显卡芯片上。将散热器按上去（先别拧螺丝，让硅胶充分接触一下。
将散热器螺丝拧好，然后看每个螺丝，将散热器装牢固。最后就是将整个电脑复原的操作。运行电脑，更新驱动。如果电脑正常运行，这样就可以。
2. 电脑cpu用什么机器生产
1 硅提纯
2 切割晶圆
3 影印（Photolithography）
4 蚀刻(Etching)
5 重复、分层
6 封装
7 多次测试
1 硅提纯
在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。
2 切割晶圆
硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
3 影印（Photolithography）
在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。
4 蚀刻(Etching)
这是CPU生产过程中重要操作，也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。
5 重复、分层
为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体,以保持各层电路的连通。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。一个完整的CPU内核包含大约20层.
6 封装
经过上一步操作的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。
7 多次测试
测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。
每块CPU将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些CPU因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。最后，个别CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块CPU依然能够出售，只是它可能是Celeron等低端产品。
当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。
3. 电脑cpu生产工艺
制程越小越好，上上代CPU制程是90NM的，上代是65nm，现在主流酷睿和目前顶级酷睿I7是45nm，intel下代CPU明年估计会推出的是30nm， 制程越小，也就意味着单位面积上可以集成的芯片越多，性能也就能越大幅度提升，同时小制程的CPU的性能更好，能稳定在更高的频率上，但是制程越小的CPU的产品良率很低加之技术要求更高，所以价格也更贵。
4. 电脑cpu生产车间图片高清
不止啦还有龙芯，ibm什么的
这二家技术成熟，擅长作民用的
5. cpu生产线
CPU由以下几层电路组成：
1、主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率
2、内存总线速度或者叫系统总线速度，一般等同于CPU的外频。
3、L1高速缓存，也就是我们经常说的一级高速缓存。
4、L2高速缓存，指CPU第二层的高速缓存，第一个采用L2高速缓存的是奔腾 Pro处理器，它的L2高速缓存和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，市场生命很短，所以其后奔腾 II的L2高速缓存运行在相当于CPU频率一半下的。
5、流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。
6、协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面，是没有内置协处理器的。
7、工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU(386、486)由于工艺落后，它们的工作电压一 般为5V(奔腾等是3.5V/3.3V/2.8V等)，随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有逐步下降的趋势， Intel最新出品的Tualatin核心Celeron已经采用1.475V的工作电压了。
8、乱序执行和分枝预测，乱序执行是指CPU采用了允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的9、制造工艺，制造工艺虽然不会直接影响CPU的性能，但它可以可以极大地影响CPU的集成度和工作频率，制造工艺越精细， CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。技术。 分枝是指程序运行时需要改变的节点。
6. CPU怎么生产
1、Intel公司
Intel是生产CPU的老大哥，它占有大约80%的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准，最新的酷睿2成为CPU的首选。
2、AMD公司
除了Intel公司外，最有力的挑战的就是AMD公司。AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。
AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，为了明确其优势，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案，AMD 有超过70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。
3、Cyrix
曾经风靡一时的世界第三大CPU生产厂家，现在被VIA与AMD分别收购生产线与技术。
4、全美达·NexGen·IDT公司
曾经的辉煌，因AMD与Intel大厂之间的竞争而渐渐退出市场。
5、IBM公司
国际商业机器公司IBM，拥有了自己的芯片生产线，主要生产服务器用POWER处理器。
6、国产龙芯
GodSon 小名狗剩，是国有自主知识产权的通用处理器，目前已经有2代产品。最新的龙芯2F已经赶上intel中端P4的水平。
7、VIA中国威盛
VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商，收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门，推出了自己的CPU，性能可以与Intel的经济型CPU相比，功耗只有1W，在Intel与AMD的双重压迫下艰难生存。
7. 生产cpu的厂地
2018年12月，世界品牌实验室编制的《2018世界品牌500强》揭晓，英特尔排名第17位。 2019年7月英特尔第二财季净利润41.79亿美元 同比下降17%。 2019年全球品牌百强排名13。
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加州，工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）和戈登·摩尔（Gordon Moore）原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“Integrated Electronics（集成电子）”两个单词的缩写为公司名称。现任CEO是布莱恩·科兹安尼克（Brian Krzanich）[1]。
