1. CPU的主流封装有
1、早期CPU封装方式
CPU封装方式可追朔到8088时代，这一代的CPU采用的是DIP双列直插式封装。
而80286，80386CPU则采用了QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装。
2、PGA(Pin Grid Array)引脚网格阵列封装
PGA封装也叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。
2. CPU封装技术
CPU封装类型就是CPU的外形、引脚个数等。
3. CPU芯片封装
芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。
4. 电脑cpu封装技术要求
两种封装形式包括DIP封装和BGA封装。
1. DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
2. BGA封装
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
5. 笔记本CPU封装
笔记本可以换CPU：
1.笔记本换CPU
大多数笔记本更换CPU较为简单，因为一般而言CPU是可拆卸的。你需要准备大小各种型号的螺丝刀、散热膏、CPU，并且洗干净擦干手。
（1）打开笔记本外壳，如果是新手，打开的时候注意各种线束和卡扣。每款笔记本不完全一样，可以在网上查一下要更换的笔记本的具体情况和攻略。
（2）将散热器从主板上取下。
（3）打开固定CPU的卡扣。
（4）取下CPU。
（5）装上新CPU，注意引脚方向和位置，一般有一个角是用来对齐的，轻轻装上去就可以。
（6）用卡扣固定好。
（7）涂上散热膏。
（8）装上散热器。
（9）装好笔记本外壳。
注意事项：
手不要有汗。
一定要准备对应笔记本主板支持的CPU。
有的笔记本是焊接上去的，可能用到电烙铁和热风枪，但这种情况小白慎入。
注意轻拿轻放轻装。
2.笔记本更换显卡
笔记本显卡有很大一部分即使是独显也焊接在主板上，这个难度比较大，慎入。
一部分高性能游戏笔记本是可以插显卡的。这个就简单了。
（1）找到显卡位置，小心掰开固定装置。
（2）拔出原来的显卡。
（3）装上新显卡固定。
注意：一定要查一查自己显卡的类型和固定方式。
当然对于大神上述所说都不是问题。最简单的方式就是找个大神来完成。
6. 电脑cpu封装技术包括
主要以lga、pga封装为主，lga是英特尔台式机处理器以及其他高端处理器使用的封装，pga是早年间的封装形式，amd台式机处理器目前仍在使用。
除了这两种封装还有笔记本使用的bga封装，也就是芯片核心裸露的一种封装方式
7. cpu核心cpu封装
CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是最常见的，Intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。
这三种封装方式仅仅是CPU和主板交互的一种方式而已。也正是因为他只是一种方式，这也就意味着，BGA的CPU通过一个简单的PGA PCB板，让本来只是BGA的CPU变成PGA。
8. 电脑cpu封装技术有哪些
谈不上怎么样，BGA是CPU的封装技术，和CPU的具体性能没关系，BGA不像PGA封装的U，是焊接到主板上的，没法自由更换，但是不代表性能一定就是低的，比如I74xxxHQ这类BGA封装的I7四代就是高性能的四核版，但是大部分BGA封装的都是性能比较低的一些U,H,Y这类的CPU
9. cpu cpu核心 cpu封装
CPU封装温度，指的是表面CPU温度，就是说从表面CPU层的温度，一般还有内核温度，相差的度数不大，所以鲁大师看CPU温度还可以，
10. intelcpu封装
楼主 你好amd的cpu不好装在Intel的主板上，封装方式不一样。顺便说一下现在Intel的主板都不能保证像以前一样可以装不同代的cpu，amd的主板相对好一点，升级不必都换。 无论多老的或者新的板子，amd的cpu都不好装在Intel的板子上，因为两者是竞争关系，是不会相互支持对方的cpu，也不会允许的
