今年2月,红魔发布了旗下首款搭载UDC屏下前摄全面屏的游戏手机红魔7 Pro。
今日,据知名数码博主 @数码闲聊站 透露,红魔7 Pro手机的迭代机型红魔7S Pro已入网。
据悉,红魔7S Pro将会配备最近比较火热的台积电版4nm骁龙8 Plus移动平台,
继承前代首发的屏下前置摄像头,拥有五项黑科技加持,即7层高透材料、UDC Pro显示芯片、多驱ACE电路、屏下区域采用鼎形像素排列、波浪形电极方案
。骁龙8 Plus移动平台将由台积电打造,4nm工艺制程,大核主频升级至3.2GHz,GPU则保持不变,不过得益于台积电的先进工艺,骁龙8 Plus处理器的功耗相较于骁龙8下降近30%,整体性能也将有所提升。
红魔7 Pro内置RGB主动散热风扇,这也是游戏手机中少有的加入风扇解决散热的方案,预计最新的红魔7S Pro将延续这一优势,对于台积电版的骁龙8 Plus有着更强的散热表现。
另外,在充电规格方面,预计
红魔7S Pro将支持最高135W充电功率,标配165W氮化镓充电器
,与前代保持一致。
【来源:快科技】【作者:随心】