1. 电脑芯片什么时候发明的
杰克·基尔比。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
2. 集成电路电脑什么时候发明的
第一代叫做电子管电脑，第二代是晶体管电脑，第三代是集成电路电脑，第四代是超大规模集成电路电脑。
自1946年第一台电脑诞生起，至今不过短短半个多世纪历史，然而，它的发展之迅速、普及之广泛、对整个社会和科学技术影响之深远，是任何其它学科所不及的。半个多世纪以来，电脑已经发展了四代，现在正向第五代电脑发展。
第一代电脑叫做电子管电脑，体积庞大，可靠性差，输入输出设备有限，内存容量只有数百字到数千字，主要以单机方式完成计算，数据表示为定点数。
第二代电脑叫做晶体管电脑，用铁淦氧磁心和磁盘作为存储器，体积和质量比电子管电脑小，运算速度进一步提高。
第三代电脑叫做集成电路电脑，包括小规模集成电路和中规模集成电路，用半导体存储器取代了铁淦氧磁心存储器，采用了微程序控制技术。
第四代电脑叫做超大规模集成电路电脑，主存储器是集成度很高的半导体存储器。20世纪80年代末期出现了多媒体电脑。
3. 芯片最早哪里国家发明
哈哈！！
希望我下面的回答能让楼主满意！谢谢支持！！嗄嗄！ 有两种答案: 第一种：1940年，美国的华德·爱肯制造出第一部新型的电脑，命名为“马克1号”。
这电脑非常庞大，操作时还会发出巨大的声音，而且每秒钟仅能处理两个附加问题，但它毕竟是最早的电脑。
第二种：1946年2月 在美国宾西法尼亚州立大学莫尔学院 以莫奇莱教授和他的博士学生埃克特为主的研究小组发明的，名字叫做ENIAC。这部计算机使用真空管来处理讯号，所以体积庞大（占满一个房间）、耗电量高（使用时全镇的人都知道，因为家家户户的电灯都变暗了！），而且记忆容量又非常低（只有100多个字），但是，却已经是人类科技的一大进展。
而我们通常把这种使用真空管的计算机称为第一代计算机。
第一代的电脑有2间教室大，跟现在我们一般用的个人电脑体积差很多吧。
当时的电脑零件是真空管(现在已经找不到了) 而存档的东西是一种打孔卡片，若没有前人的设计概念，也没有计算机的发明！！ 哈哈希望我的回答能令楼主满意哈！！
谢谢支持！！
4. 电脑芯片什么时候发明的呢
杰克·基尔比。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
5. 芯片是哪年诞生的
全球芯片生产国家排行：美国，中国，韩国，日本。排名公司如下：
1、Intel英特尔
英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉国家排行拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。
英特尔公司处理器产品有英特尔® 至强® 可扩展处理器、英特尔® 至强® 处理器、英特尔® 酷睿™ 处理器、英特尔® 奔腾®处理器、英特尔® 赛扬® 处理器、英特尔凌动® 处理器、英特尔®Movidius™ 视觉处理器。
服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔® 数据中心管理平台（英特尔® DCB）、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。
2、Qualcomm高通
高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。
高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、 汽车、PC、 XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。
3、Hisilicon海思半导体
海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、 AI处理器、服务器处理器、 网络处理器。
4、Mediatek联发科技
联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。
联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、 智能音频、无线连接与网络技术、 物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。
5、NVIDIA英伟达
英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。
6、 Broadcom博通
博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP （VoIP）、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。
7、TI德州仪器
TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品，是一家半导体跨国公司。
德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、 TTL、微处理器、 声音合成芯片、新产业。
8、AMD超威半导体
AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。
9、ST意法半导体
意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。
意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、 安全IC、存储器、分立器件，标准产品有存储器、智能电源、 标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。
10、NXP恩智浦半导体
恩智浦半导体公司成立于2006年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。
恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。
6. 最早的芯片在什么时候出来
高通Snapdragon QSD8250是最早面世的1GHz芯片之一，性能较为强劲，系统非常流畅，浏览网页等应用完全不在话下。该芯片集成的Adreno 200（AMDZ430）并不是很强大，不过在游戏方面表现还算不错。视频方面，高通Snapdragon QSD8250表现不是很出色，最高支持到720P，但实际只能保证480P流畅，不过当遇到高码率的片段时依然会出现掉帧甚至卡顿现象。另外，高通的芯片掌握在自家手中，专利费较贵，因此使用该方案的产品价格也不算便宜。
7. 谁发明了芯片什么时候发明的
至少有5个国家能制造芯片。
1、日本东芝（Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
2、新加坡新加坡南洋理工大学开发出低成本的细胞培植生物芯片，用这种生物芯片，科研人员将可以更快确定病人是否感染某种新的流感病毒。
3、美国高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。
4、中国中国科学家研制成功新一代通用中央处理器芯片——龙芯2E，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。
5、韩国三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。其中三星电子的三星半导体：主要业务为生产SD卡，世界最大的存储芯片制造商。
8. 最早的电脑芯片
2007
骁龙S1是骁龙最早一代产品、也是时间跨度最长一个系列产品,始于2007终于2011年,达4年之久;最早MSM7225/7265采用ARM v6架构、单CPU核心设计,采用45nm制程,搭载了320MHz的Hexagon QDSP5,但并没有集成GPU,也就是没有Adreno。在2008年QSD8250/8650发布,采用了Scorpion核心(ARM v7架构),搭载了Adreno 200 GPU,采用了更新的、频率达到600MHz的Hexagon QDSP6,奠定了骁龙S2/3的基础形态。 东芝TG01是2009年推出的全球首款采用1GHz处理器的手机,TG01采用了由Qualcomm骁龙平台的芯片组,CPU型号为QSD8250,它属于Qualcomm骁龙第一代(Snapdragon S1)1GHz单核处理器,采用Qualcomm基于ARM v7指令集开发的scorpion架构,采用65nm的生产工艺,集成Adreno200显示核心,可以硬解720P和软解480P视频。
9. 电脑芯片是谁发明的
如下
1、威廉，肖克莱(William Shockley)
1910年2月13日生于英国伦敦。美国物理学家，美国艺术与科学学院、电气与电子工程师协会高级会员。
2、约翰?巴丁（John Bardeen）
1908年5月23日，巴丁出生于威斯康星州麦迪逊城。巴丁的研究领域包括半导体器件、超导电性和复制技术。
3、沃尔特?布拉顿(Walter Houser Brattain)
1902年2月10日生于中国厦门市。美国物理学家,美国科学院院士。曾获巴伦坦奖章、约翰?斯可特奖章。布拉顿长期从事半导体物理学研究，发现半导体自由表面上的光电效应。
4、杰克?基尔比(Jack Kilby)
1923年生于美国密苏里州杰弗逊城。1958年9月12日，基尔比发明的微芯片成功地进行了演示，这是世界上第一块集成电路。
5、罗伯特?诺伊斯(Robert Noyce)
1927年12月，罗伯特?诺伊斯生于美国爱荷华州。他与同伴自行创办了仙童半导体公司，他担任总经理一职。肖克莱称他们为“八个天才的叛逆”。1968年8月，诺伊斯与戈登创办了著名的英特尔（Intel）公司，诺伊斯出任总经理。1970年，Intel推出世界上第一款DRAM（动态随机存储器）集成电路1103，实现了开门红。1971年，推出世界上第一款微处理器4004，揭开了基于微处理器的微型计算机的序幕。此后，Intel凭借技术创新的优势，成为全球最大的半导体厂商。
6、戈登?摩尔(Gordon Moore)
1929年1月3日生于旧金山佩斯卡迪诺，美国科学家，企业家，1965年，摩尔提出“摩尔定律”。1968年，摩尔和诺伊斯一起退出仙童公司，创办了Intel。他的定律不仅把英特尔带到了产业的顶峰，也指引着多年来IT产业的发展。
7、琼?霍尔尼(Jean Hoerni)
1924年生于瑞士，为“八个叛逆者”之一。1959年，他发明了平面工艺的一种叫做光学蚀刻的处理方法。霍尔尼创造了一个光罩，它就像一张底片，上面有一簇小孔，用来过滤掉不清洁的东西，然后让它在光线中翻动。在化学洗涤之后，金属板上只要是留下光阻剂的地方，杂质就不会散落到下面，以此来解决平面晶体管的可靠性问题，因而使半导体生产发生了革命性的变化，堪称“20世纪意义最重大的成就之一”，并且奠定了硅作为电子产业中关键材料的地位。
8、弗兰克·威纳尔斯（Frank M.Wanlass）
他曾获得美国盐湖城犹他大学的博士学位，在1963年的固态电路大会上，他提交了一份与Sah合著的关于CMOS的构想报告，同时还用了一些实验数据对CMOS技术进行了大概的解释，同时，关于CMOS的主要特征也基本确定：“静态电源功率密度低；工作电源功率密度高，能够形成高密度的场效应真空三极管逻辑电路。”简而言之，CMOS的最大特征就是低功耗。而今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。
9、张忠谋
1931年生于浙江。27岁那年，作为麻省理工学院毕业的硕士生，他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创办人摩尔同时踏入半导体业，与集成电路发明人杰克?基尔比同时进入美国德州仪器公司。1972年，先后就任德州仪器公司副总裁和资深副总裁，是最早进入美国大型公司最高管理层的华人。1987年，创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造股份有限公司（简称“台积电”）。 因在半导体业的突出贡献，他被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一和全球最佳经理人之一。台湾人则尊他为“半导体教父”，因为是他开创了半导体专业代工的先河。
10、邓中翰
中星微集团创建人、董事长，“星光中国芯工程”总指挥。美国加州大学伯克利分校电子工程学博士、经济管理学硕士、物理学硕士。他是该校建校130年来第一位横跨理、工、商三学科的学者。1997年，邓中翰加入IBM公司，做高级研究员,负责超大规模CMOS集成电路设计研究，并申请多项发明专利，获“IBM发明创造奖”。一年后，邓中翰离开IBM回到硅谷，结合硅谷著名的风险投资基金，创建了集成电路公司PIXIM，INC.，市值很快达到了1.5亿美元。后在国家信息产业部的倡议下，邓中翰决定在国内组建中国本土的芯片设计公司。1999年10月，在中关村注册成立了“中星微电子有限公司”。 2001年3月11日，中星微“星光一号”研发成功。这是中国首枚具有自主知识产权、百万门级超大规模的数字多媒体芯片，同时结束了“中国硅谷”中关村无硅的历史。2001年5月，“星光一号”实现产业化
