电脑cpu架构排名 | 四大主流cpu架构

1. 四大主流cpu架构

CPU分英特尔和AMD两类接口。

一、基于Intel平台的CPU接口

1．LGA 478接口

LGA 478接口有478个插孔，早期的Pentium 4处理器较常使用，有较好的硬件搭配和升级能力。

2．LGA 775接口

LGA 775接口有775个插孔，LGA封装的 Pentium 4、Celeron D、Pentium D、Pentium Extreme Edition、Core 2 Duo和Core 2 Extreme处理器较常使用。LGA 775取代 LGA 478成为Intel平台的主流CPU接口。

3．LGA 1366接口

LGA 1366接口有1366个插孔，比LGA 775接口的面积大了20％。它是Core i7处理器的插座，读取速度比LGA 775高。

4．LGA 1156接口

LGA 1156接口有1156个插孔。是Intel Corei3、Core i5和Core i7处理器的插座，读取速度比LGA 775高。此CPU接口已被LGA 1155所取代。

5．LGA 1155接口

LGA 1155接口有1155个插孔，搭配Sandy Bridge微架构的新款Core i3、Core i5及Core i7处理器所用的CPU接口，此插槽已取代LGA 1156。

6．LGA 2011接口

LGA 2011接口有2011个插孔，是Intel公司于2011年11月推出的搭配Sandy Bridge—E平台的Corei7处理器所用的CPU接口，此插槽将取代LGAl366，成为Intel平台的高端CPU接口。

7．LGA 1150接口

LGA 1150接口具有1150个插孔，是Intel公司于2013年推出的接口，供基于Haswell微架构的处理器使用，LGA 1150的插座上有1150个突出的金属接触位，处理器上则与之对应有1150个金属触点。散热器的安装位置则和LGA 1155、LGA 1156的一样，安装脚位的尺寸都是75mm × 75mm，因此适用于LGA 1156/LGA 1155的散热器可以安装在LGA 1150的插座上。和LGA 1156过渡至LGA 1155一样，LGA 1150和LGA 1155互不兼容。

8、LAG1151接口

LAG1151接口是1151个针脚，是英特尔公司2015年推出的接口，基于skylake架构的处理器，为第六代处理器。

二、基于AMD平台的CPU接口

1．Socket 754接口

Socket 754接口具有754个插孔，是AMD公司于2003年9月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Athlon 64的低端型号和Sempron的高端型号。

2．Socket 939接口

Socket 939接口具有939个插孔，是AMD公司于2004年6月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Athlon 64、Athlon 64 X2和Athlon 64 FX。

3．Socket AM2接口

SocketAM2接口具有940个插孔，是AMD公司于2006年5月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Sempron、Athlon 64、Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX等，它是目前AMD全系列桌面CPU所对应的接口标准。Socket AM2将逐渐取代原有的Socket 754和Socket 939，从而实现AMD桌面平台接口标准的统一。

4．Socket AM2+接口

SocketAM2+接口的插孔数跟SocketAM2一样，用于多款AMD处理器，包括Athlon 64、Athlon 64 X2以及Phenom系列。SocketAM2+完全兼容Socket AM2，用于Socket AM3的处理器用于Socket AM2+的主板，但是Socket AM2+的处理器不可用于Socket AM3的主板。一个处理器接口通常是由支持更新的内存类型来界定的，AM2 就是因为要支持DDR2内存的主板才诞生的。然而AM2+接口不支持DDR3，AM3接口才全面支持DDR3，AM2+只能作为一种过渡性存在。

5．Socket AM3接口

Socket AM3接口是AMD公司于2009年2月推出的接口标准，有940个插孔，其中938个是激活的，可用于多款AMD处理器，包括Sempron II、Athlon II以及Phenom II系列。Socket AM3用于取代Socket AM2+，是AMD全系列桌面CPU所对应的新接口标准。

6．Socket AM3+接口

SocketAM3+接口是AMD公司于2011年10月推出的接口标准，具有942个插孔，其中940个是激活的，用于AMD FX系列的处理器，AM3+接口向下兼容AM3。

7．Socket FM1接口

Socket FMl是AMD公司最新的APU处理器所用的接口，有905个插孔。

8．Socket FM2接口

Socket FM2是AMD桌面平台的CPU插座，代号Trinity及Richland的第二代加速处理器比较常用，具体型号是A10/A8/A6/A4/Athlon处理器。

9．Socket FM2+接口

Socket FM2+是Socket FM2的后续者，能够向相前容Socket FM2的处理器。

2. 主流CPU架构

如果从最基本的逻辑角度来分类的话，它们可以被分为两大类，即所谓的“复杂指令集”与“精简指令集”系统，也就是经常看到的“CISC”与“RISC”。

Intel和ARM处理器的第一个区别是，前者使用复杂指令集(CISC)，而后者使用精简指令集(RISC)。属于这两种类中的各种架构之间最大的区别，在于它们的设计者考虑问题方式的不同。

举个例子，Intel、AMD的CPU是X86架构的，而IBM公司的CPU是PowerPC架构，ARM公司是ARM架构。要了解X86和ARM，就得先了解复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC) 从CPU发明到现在，有非常多种架构，从我们熟悉的X86、ARM，到不太熟悉的MIPS、IA64，它们之间的差距都非常大。但是如果从最基本的逻辑角度来分类的话，它们可以被分为两大类，即所谓的“复杂指令集”与“精简指令集”系统，也就是经常看到的“CISC”与“RISC”。

在PC领域，Intel的CPU一枝独秀。最初采用的 80x86系列在发布了产品80486后，Intel对该系列（x86）产品进行了重新命名并注册，这也就是现在Intel的Pentium系列，当然，这个系列在中国还有个更响亮的名字，即奔腾系列。目前奔腾系列的CPU包括：Pentium、Pentium MMX、Pentium Pro、PII、PII Xeon(至强)、PIII、PIII Xeon、P4 Xeon、Celeron2(赛扬)等。移动端的话，那就当属ARM。ARM处理器最大的特点在于节能，这也是其在移动通信领域无人能敌的原因之一。

总的来说，为了更快地执行指令，这些流水线可以被设计成允许指令们不按照程序的顺序被执行(乱序执行)。一些巧妙的逻辑结构可以判断下一条指令是否依赖于当前的指令执行的结果。Intel和ARM都提供乱序执行逻辑结构，可想而知，这种结构十分的复杂，复杂意味着更多的功耗。

所以RISC更好。

3. 最新架构的cpu分别有哪些

2代和3带在工艺上有差别，理论上3代32纳米的ivyb能耗性能会更好，i3i5都是双核4线程cpu只是主频上存在差异，性能有一点差异。2代是32纳米3代是22纳米，i3i5是双核双线程便于理解你可以理解为4核处理器，i7是4核双线程可以理解为8核处理器（实际效果没有4核和8核的效果只是这样理解跟方便也很直观）

4. 四大主流cpu架构图

lrm架构曾称进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine）更早称作Acorn RISC Machine，是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构。还有基于lrm设计的派生产品，重要产品包括Marvell的XScale架构和德州仪器的OMAP系列。Lrm家族占比所有32位嵌入式处理器的75%，成为占全世界最多数的32位架构。

5. CPU的整体架构

CPU内部结构上主要由控制器、运算器组成，其中还包括高速缓冲存储器及实现联系的数据、控制总线。控制器是指挥计算机的各个部件按照指令的功能要求协调工作的部件。运算器是计算机中执行各种算术和逻辑运算操作的部件，主要由算术逻辑部件、通用寄存器组和状态寄存器组成。

CPU功能主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据。在计算机体系结构中，CPU是对计算机的所有硬件资源进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元，计算机的运算和控制核心。计算机系统中所有软件层的操作，最终都将通过指令集映射为CPU的操作。

6. 四种cpu架构

a53只是处理器的架构类型，代表处理器性能强弱的除了架构之外，还要看主频以及核心数量。

比如都是a53架构，如果双方主频一样，那么核心越多性能肯定就越强。

如果双方主频不一样，主频越高，单核性能就越强，核心数越多，多任务处理能力就越强，侧重点不一样

7. 四大主流cpu架构是什么

高通骁龙处理器排行榜前十名

第一名：骁龙888

1、工艺：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核+大核+小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。

3、体验：超级大核 Cortex-X1拥有1MB的L2缓存，A78大核L2缓存则为256KB，可以给你更好的性能体验，

为用户带来目前最强的架构，在性能方面A78高出20%，机器学习性能更是高出100%

4、优化：针对游戏优化，为用户提供可变着色率，能够提升30%的性能。

5、其他方面：对于游戏其他方面，144Hz高刷新率/高帧率、真10-bit HDR、超现实增强画质、快速混合、

GPU驱动更新、Xbox Cloud/Google Stadia/Amazon Luna云游戏等等。

第二名：骁龙870

1、工艺：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架构：其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。

3、其他方面：骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650，基带使用的依旧是X55 Modem。

4、GPU：搭载的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。

5、体验：带来了7nm的制作工艺，为用户带来最优的手机性能体验

6、像素：十亿像素高速ISP，处理速度高达每秒20亿像素，支持全新的拍摄特性与功能。

7、视频：用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频，也可以拍摄8K视频，亦或捕捉高达2亿像素的照片。

第三名：骁龙865

1、CPU：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz;

2、GPU：采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%;

3、搭配骁龙X55 5G基带，最高支持7.5Gbps的下载速度，支持WiFi 6协议;

4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力;

5、最高支持LPDDR5内存、144Hz屏幕刷新率、2亿像素相机、8K 30帧录像以及无限时960帧慢动作拍摄。

6、CPU主频和骁龙855一致，全新Cortex-A7

8. cpu三大架构

Cortex-A78是A76架构的继承者，新核心在很大程度上与前代产品的特性保持一致，仍然是ARM v8.2 CPU核心。与上一代相比，基本配置（如A77的缓存大小）也没有变化，仍然是64KB L1指令和数据高速缓存，以及256Kb或512KB L2高速缓存，主要是通过微架构的调整，提升了处理器的IPC性能。

从微体系架构整体来看，Cortex-A78的改进几乎触及了核心的所有部分。从前端开始，ARM采用的新设计包括：采用了更大带宽的前端，分支预测能力加倍，一个全新的MOP缓存结构用于L0指令缓存，更宽的指令解码/重命名/分配单元（简称为“解码单元”，也被简称为“核心中部单元”），解码器宽度增加50%，全新的整数ALU管道和改进的加载/存储队列，新的发布功能等。