1. CPU的主流封装有
1、CPU封装温度，指的是表面CPU温度，就是说从表面CPU层的温度，一般还有内核温度，相差的度数不大，所以鲁大师看CPU温度还可以。；
2、中央处理器温度指CPU外壳温度，核心温度就是你CPU内核的温度，你是四核CPU，每一部分温度就是核心温度。；
3、一般核心温度和封装温度是接近的，cpu表面温度比后面者低不少
2. cpu有哪几种封装
CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防止氧化以及灰尘的侵蚀。
采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器，都得益于制造工艺，而形形色色的封装外形，也见证了封装方式的发展历程。1:DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最简单的封装方式，主要用在4004、8008、8086、8088这些最初的处理器上。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
2:QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package，扁平小块式封装/塑料扁平组件式封装）和DIP唯一相似之处在于它也是采用引脚的方式，但是不同的是QFP/PFP的引脚是从芯片的外部引出，然后再与主板连接。由于引脚更细更小，就保证了在芯片面积不变的情况下可以容纳更多的引脚（一般数量在100个以上）。由于QFP/PFP的面积很小，这就控制了成本，加上采用了SMT（表面安装设备）技术，使它的信号稳定性好，而且安装好后不会与主板出现接触不良的问题。所以在286时期，QFP/PFP较为流行，现在某些BIOS和视频处理芯片仍然采用这种方式。QFP和PFP的区别在于形状方面：前者一般为正方形，而后者可以是正方形也可以是长方形。采用LCCP（Leadless Chip Carrier Package，嵌入式集成芯片封装）的CPU核心四周排列着像被锡箔包裹着的针脚，通过专门的插座与之配合。这种封装方式很方便插入，但是拔出比较困难，所以只是被短时间地用在80286和早期的协处理器上。
3. CPU芯片封装
单片机封装常见的有DIP SOP QFP QFN等，以外形的的包装形式不同分类的。像DIP就属于那种插片式的；SOP属于贴片式，这种封装的集成电路引脚均分布在两边，其引脚数目多在28个以下；QFP是方型扁平式封装技术，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上；QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。
4. cpu的主流封装有哪些
主要以lga、pga封装为主，lga是英特尔台式机处理器以及其他高端处理器使用的封装，pga是早年间的封装形式，amd台式机处理器目前仍在使用。
除了这两种封装还有笔记本使用的bga封装，也就是芯片核心裸露的一种封装方式
5. cpu的封装技术有什么
1、CPU封装温度，指的是表面CPU温度，就是说从表面CPU层的温度，一般还有内核温度，相差的度数不大，所以鲁大师看CPU温度还可以。
2、中央处理器温度指CPU外壳温度，核心温度就是你CPU内核的温度，你是四核CPU，每一部分温度就是核心温度。
3、一般核心温度和封装温度是接近的，cpu表面温度比后面者低不少
6. cpu的主流封装有什么用
国内对封装业的中文翻译很杂。猜测说的是Wire bond(WB) package 和 Flip chip(FC) package。
WB package连接芯片到封装管脚用的是软的金属丝；FC package是芯片通过一些金属凸块形成阵列，倒扣并连接在封装管脚上。这些金属凸块有的是铜+锡结构的，有的是纯锡的。此两种封装的封装阻抗不太一样。前者是传统封装，成本低。后者是后发展的技术，成本略高。
7. cpu封装和cpu核心
这个得看核显怎么定义了，以传统处理器核心内集成GPU这种概念来说，目前核显排名前5的家用台式机处理器是：
1：AMD R5 3400G 2：AMD R5 2400G 3：AMD R3 3200G 4：AMD R3 2200G 5：AMD A10-7890K 如果算上胶水封装（把处理器核心和显卡核心封装到一个基板上）的处理器，目前“核显”最强的是Intel i7-8809G，这个处理器集成了AMD Radeon RX Vega M GH显卡，这个显卡的性能比独显GTX1050TI还要强不少。
8. cpu的主流封装有什么
19796
cpu的分类
1.英特尔系列：
性能：酷睿（Core） > 奔腾（Pentium） > 赛扬（Celeron）
a.Core i 系列：
第一位代表第几代CPU，一般越大，架构更优。i7-4770K>i7-3770K 第二位代表处理器等级，数字越大，性能越好。i7-4810mq>i7-4710mq
后缀：H，M，U，表示功耗，字母越小，功耗越大，性能越好。所以后缀：H > M > U
H：i7少见，i5的比较多 M：笔记本专用，双核，M前的数字代表电压高低。比较复杂觉得可以不用太比较 U：笔记本专用低电压，双核，性能比M差，其前的数字代表功耗。比较复杂觉得可以不用太比较
QM（MQ）：笔记本专用，Q代表quad，即四核CPU。其前的数字代表功耗，数字越小，功耗越大，性能越好 比如3630qm>3635qm HQ：HQ与MQ的区别在于封装方式不一样，MQ可拆卸，而HQ不可拆卸。HQ性能略好于MQ。比如：i7-4710hq>i7-4710mq XM（MX）：旗舰级CPU。
此外带有MQ，HQ，XM的通常要比带有H,M,U的性能要好很多！
还有一些CPU后面只跟了一个字母X,K,S,T的。 X代表顶级至尊版（6核12线程） 而K,S,T代表功耗，字母越小，功耗越大，性能越好。 另外K还表示可超频，性能大大的上升 比如：i7-4770K>i7-4790S
9. CPU核心和封装
1、Intel Xeon E5-2697 v2，现如今市场价为16233元人民币。它的生产工艺是22纳米，主频为2.7GHz，十二核的核心数量。
2、Intel Core i7-4960X，现如今市场价为7699元人民币。酷睿i7的CPU系列，主频为3.6GHz，六核的核心数量。
3、Intel Xeon E5-2680，现如今市场价为9800元人民币。它的生产工艺是32纳米，主频为2.7GHz，八核的核心数量。
4、Intel Core i7-3960X，现如今市场价为6850元人民币。酷睿i7的至尊CPU系列，，主频为3.3GHz，六核的核心数量。
5、Intel Core i7-4790K，现如今市场价为2180元人民币。酷睿i7的CPU系列，主频为4.4GHz，四核的核心数量。
10. cpu封装材料是什么
mPGA当中的m是“Micro”的简写，意即“微型”。PGA在这里是Pin Grid Arrau 的缩写，是指针网格阵列（其实全称应该是Ceramic Pin Grid Arrau Package－插针网格阵列封装技术）。mPGA也就是微型PGA封装的意思，这是一种比较先进的封装形式，目前应用该技术的公司并不很多。
