1. 电脑主板焊接温度
电烙铁不会把电路板烫坏，是因为电路板是用铜皮做的，电烙铁的温度只能熔化焊锡，但是电路板经过长时间的高温烘烤会变形或烧焦，会使电路板起一层皮。
电烙铁是用来焊接电器元件的，为方便使用，通常用“焊锡丝”作为焊剂，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。 焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。
2. 电脑主板焊接温度多少
谢邀。
CPU散热主要是将CPU产生的热量快速带走,使CPU能够正常工作。换句话说,只要CPU保持在工作温度范围（大约在摄氏50度以内）之内即可让CPU稳定的工作!因此，散热的目的并不是一味的降低CPU的温度，而是想办法保持让CPU在工作温度范围中来运作。
关于题主说的温度是不是越低越好呢？
在一定的可控范围内，也就是20-75摄氏度是安全的范围，温度可以说是越低越好 但是不要低于20摄氏度。
通常，CPU温度在75度以下是安全的，保证升温30度的范围内一般是稳定的。如果按夏天35度来计算，允许cpu升温30度。不管CPU超频到何种程度，都不要使你的CPU温度高过环境温度30度，不然会缩短CPU的使用寿命。
如果你在运行大型3D游戏时，CPU温度在75度以下，硬盘温度在60度以下，显卡温度在75-80度左右，主板温度在60度以下，都是电脑硬件的正常温度。
当然，在夏天这种比较炎热的时节，不超过80摄氏度也是安全可控的范围了。
3. 电脑主板拆焊温度
MP3的存储芯片基本都是表贴的。在使用热风枪拆焊时要按如下方法操作：
1、用热风枪对着要拆的芯片吹，记住要让芯片均匀受热，且温度要控制在40到60度之间。
2、等芯片热度上来后，用小摄子轻轻挑动芯片就拆下来了。
3、把芯片拆下后要清理一下每个引脚的焊点，不能存在短路，没有焊锡的要适当镀一些。
4、把芯片按方位轻轻放在拆下来的位置处，注意每个焊点要与引脚相对应。
5、用热风枪对着放好的芯片吹，温度和受热要控制好，等热度上来后，用摄子等工具轻轻按压芯片就可以了。
6、检查一下就没有虚焊与漏焊，如有用平板电烙铁再补焊一下，大功告成。
4. 电脑主板焊点
如果你的电路板焊盘出脱落十分严重不合适上面的方法你还可以选择飞线的方式,将导线一头焊接在脱焊的元件引脚上,另一端焊接在和脱焊的焊盘相连的任意焊点上.还有一种方式,搭桥,要是脱焊的焊盘元件引脚周围有同一线路上的元件,你可以直接将元件引脚焊接在那个元件的引脚上,废弃原焊盘,当然,焊接的时候一定看清不能焊串位防止烧坏元件
5. 主板座子焊接温度
一般来讲CPU温度在70度以下是安全的，出90度极有烧毁的可能。主板在正常情况下是50度左右。具体能承受的最高温度我就不知道了。
重启——按del键——BIOS设置——PC Health Status这样就可以看见CPU温度和系统温度。
6. 电脑主板焊锡温度
最好调节到360度就好，时间不宜过长，就算温度低吹焊时间过长也会吹焦主板的。所以时间把握好一点，在超过一分钟未把元件焊好最好先让主板冷却再进行吹焊。
气焊，简称OFW。利用可燃气体与助燃气体混合燃烧生成的火焰为热源，熔化焊件和焊接材料使之达到原子间结合的一种焊接方法。
7. 电脑主板焊接温度多少合适
台式机各配件正常的温度如下：
1、CPU。一般在30度到50度之间是正常的。如果平时就接近70度，玩大型游戏几乎必死机。CPU的总的耐热度一般超过90度。
2、显卡。显卡的耐热度一般在120度左右，所以，平时50度左右是正常的，玩游戏时70度左右是正常的。
3、硬盘。机械硬盘一般40度左右是正常的。超过50度就有可能丢失数据了。固态盘一般30－35度，超过50度数据保存时间会受损。
4、主板。主板温度一般30度左右是正常的，40度以内合理。但超过50度就必须加强散热措施了。
8. 焊主板芯片温度多少合适
取CPU当然是常温了，不过不明白你说的取IC是什么意思，不会是把焊在主板上的芯片取下来吧，那你可得想清楚了。用热风机，工作温度设在200～300摄氏度之间。
9. 电脑主板焊接温度要求
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。
10. 主板焊接温度是多少
维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。
接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。
此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。
