cpu目前最先进的制造工艺能达到多少
你好！相信cpu含金的人不是太多吧?不少人把老奔腾 5－10块一个卖掉了，其实有些老奔腾含金量很高！光烧金就值60块钱！
cpu含金的地方主要是针脚，盖子，硅片表面的金片。
最早的，当时售价越高，制程工艺越落后的cpu含金越高！因为工艺越先进，硅晶越小，cpu体积也越小！几种含金量高的cpu1.IBM的早期的power系列，金壳。
2.老奔腾系列，其中含金最高的应该是奔腾pro吧3.AMD早期的cpu现在的cpu价格还贵，没人烧过，估计没多少金，制程工艺先进了，硅片小了，cpu体积也小了，加上激烈竞争，偷工减料了。大家现在知道为什么酷睿为什么含金量这么低、0.065制程比0.09制程成本低了吧！其实不少电子垃圾含金量都挺高了，比较典型的有：
1.老主板的南北桥芯片2.过时高档手机的主板！含金相当高！
cpu制造需要哪些关键技术
铜，铝，镓，镓一种银白色的稀有金属，它的熔点很低，是自然界中少有的在常温下呈液体的金属。由于它在地壳中含量稀少，分布又比较分散，所以没有独立的矿床，主要与铝、锌、锗等矿物伴生，比较难提取。要知道，2020年全球粗镓产量也不过是300吨，其中，中国的产量就高达290吨，占全球产量的96%以上，其它的粗镓产国连中国的零头都不到。
cpu制造技术
CPU的制造流程如下：
硅片制备：所谓硅片制备是将硅从砂中提炼并纯化，然后是经过一系列特殊工艺产出适当直径的硅锭，然后再将硅锭切割成薄片。
硅片制造：这是微芯片制作的第二个阶段，裸露的硅片到达硅片厂，经过的清洗、成膜、光刻、掺杂等步骤。
硅片的测试/捡选：硅片制造完成后，要对每个芯片进行探测和电学测试，分出合格和不合格的的芯片。把有缺陷的芯片坐上标记，防止把有问题的芯片送给客户。
装配与封装：测试合格后的芯片，进行装配和封装的步骤，也就是把单个的芯片包装在保护壳内。
终测：这是芯片包装送给客户的最后一个工序，为了确保芯片的功能，要对每一个芯片进行集成电路测试，以满足各种参数和使用环境的要求。终测合格后，芯片被发送到用户手中。这样CPU就制造完成了。
cpu发展史
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米、20纳米，一直发展到目前最新的7纳米（商用）。
提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。
总体来说，更先进的制成工艺需要更久的研制时间和更高的研制技术，但是更先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能和节省处理器的生产成本，以便降低售价。
目前主流cpu的制造工艺采用的是多少纳米
频率
CPU的频率是指其工作频率，分为主频、外频和倍频。
1、主频其实就是CPU内核工作时的时钟频率。CPU的主频所表示的是CPU内数字脉冲信号振荡的速度。所以并不能直接说明主频的速度是计算机CPU的运行速度的直接反映形式，我们并不能完全用主频来概括CPU的性能。
2、外频是系统总线的工作频率，即CPU的基准频率，是CPU与主板之间同步运行的速度。外频速度越高，CPU就可以同时接受更多来自外围设备的数据，从而使整个系统的速度进一步提高。
3、倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。
CPU的缓存容量与性能
计算的缓存容量越大，那么他的性能就越好。计算机在进行数据处理和运算时，会把读出来的数据先存储在一旁，然后累计到一定数量以后同时传递，这样就能够把不同设备之间处理速度的差别给解决了，这个就是缓存容量。在处理数据时，数据的临时存放点，按道理，只要缓存容量越大，计算机的数据处理速度将会越大，则计算机运行速度将会越快。
CPU工作电压
CPU的正常工作电压的范围比较宽，在计算机发展的初期，这时候CPU的核定电压为5伏左右，后来CPU工艺、技术发展，CPU正常工作所需电压相较以前而言越来越低，最低可达1.1V，如此低电压下的环境，CPU也能正常运行。有些发烧友通过加强工作电压，加强CPU的运转效率，达到超频的目的，极大的提升了CPU的运行效率，但这样是一种消耗CPU使用寿命的不可取的办法。
CPU的总线方式
一般来说，我们把CUP内部的总线结构分为三类：单线结构，由一条总线连接内部所有的部件，结构简单，性能低下。双总线结构，连接各部件的总线有两条，被叫做双总线结构。多总线结构，连接CPU内各部件的总线有3条及以上，则构成多总线结构。
CPU制造
CPU的制造工艺最早是0.5um的，随着制造水平的提高，后来人们大多用的是0.25um的。如今，科学技术飞速发展，CPU的制造工艺已经开始用纳米衡量了。
超标量
超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。这在486或者以前的CPU上是很难想象的，只有Pentium级以上CPU才具有这种超标量结构；486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。
cpu目前最先进的制造工艺能达到多少赫兹
1、是指CPU的制程（制造工艺）是22纳米，单位面积晶体管数目更多，发热更低，同等功耗下性能更强。
2、制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米（英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器均采用最新的14nm制造工艺），更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。
3、更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能；更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍；更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本，从而最终会降低CPU与GPU的销售价格使广大消费者得利.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺不仅让CPU的性能和功能逐步提升，也使成本得到了有效的控制。
目前市面上能买到的cpu制造工艺大多是
有很多国家能产CPU，但主导潮流的却只有美国的intel公司和后来兴起的AMD公司及全美达公司。
其实，在90年代，生产CPU的厂家不下十家，但由于其技术研发和生产工艺上落后于intel,逐渐补被市场淘汰。
以前生产CPU的厂商有ibm,idt,cyrix,motorola,ti等等。
另外，日系厂商如东芝、松下等，台系厂商如VIA，华邦等，欧洲厂商如意法半导体等，以及国内的中芯国际都有生产CPU的能力，只不过是技术研发和制造工艺跟不上intel而以。
cpu目前最先进的制造工艺能达到多少度
理论上讲，CPU的主频是没有上限的。
但是现实是，随着CPU的频率增加，其功耗与发热的增加，却不是线性增加的，目前主流产品的频率一般小于4GHz。
所以，CPU的频率有极限，但是这个极限，说不好是多少，因为技术在发展。
最重要的一点是，现在发展方向，是朝着多核发展，而不是高频发展，所以，频率极限不好确定。CPU是在半导体硅片上制造的，硅片上的各个元件之间需要导线将其联接起来，在高频状态下，导线越细、越短越好，这样才能减小导线分布电容等杂散干扰以保证CPU运算正确。因此制造工艺的限制，是CPU主频发展的最大障碍之一。
目前的制造工艺，14nm的处理器已经量产，回想整个发展史，在1965年推出的10微米(μm)处理器后， 经历了6微米、3微米、1微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米（130纳米）、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米，一直发展到目前(2015年）最新的14纳米，不过在半导体工艺进入14nm之后，芯片的发展速度有变慢的趋势，不再按照摩尔定律继续发展，据说是资金的投入与产出差的太大。
但是，最主要的是，这个技术依然在不断发展，各种技术手段的发明使得该行业的发展跟上了摩尔定律的步伐。在90纳米时，应变硅发明了；45纳米时，增加每个晶体管电容的分层堆积在硅上的新材料发明了；22纳米时，三栅极晶体管的出现保证了缩小的步伐。那么相应的，CPU的频率是可以提升的，因为工艺的提升，极大的降低了CPU的发热量。拿去年手机界的CPU高通810来说，由于CPU架构与制作工艺不相配，810的发热量使得它“名噪一时”，大部分810产品比较失败，今年820采用了更为先进的14nm工艺，发热量明显下降。
下一代的10nm光刻技术，英特尔继续逼近硅原子极限，考虑到这个原子半径问题，可能会有新材料出场，说不定呢！
好了，言归正传，只要CPU的发热可以控制住，频率是可以向上增加的，2014年，AMD FX- 8370突然破纪录，最高位8722.78 MHz，核心电压足足有2.004 v，散热当然用的是液氮啦~~~
说了这么多，跟你问的问题关系也不大，没有说最高频率是多少，因为
目前来讲，这个数字不能确定，CPU的发展不朝高频发展，而是多核发展，所以这个问题还真不好回答
。（部分信息源自互联网，未标明作者，如有侵权，请联系该知乎用户哟~）cpu工艺发展
Intel的产品升级是一代产品升级制程，一代更新架构。4130和3xxx是22nm工艺2120是32nm工艺，制程上不一样，性能上可能差不多，但是功耗发热量和体积上有大幅缩减。其实改变工艺是为了下一代的架构做好技术和制作等流水线方面的准备。
目前好像Intel架构总是着力于集成的显示核心的性能提升和功耗的缩减。
ix系列比core2系列架构的性能提升已经太明显了，架构基本上趋近完美了，性能上再有巨大的提升不太可能了除非是新配电脑，追求功耗超频，没必要追ix系列的换代。
i3貌似什么游戏都能带，目前玩游戏的瓶颈还是在显卡，大部分游戏的多核心优化不好，什么i5四核都能全特效。
cpu的制造工艺有哪些
CPUCPU CPU是英语“Central Processing Unit/中央处理器”的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存， 其实我们在买CPU时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。 CPU主要的性能指标有： 主频即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)。这是我们最关心的，我们所说的233、300等就是指它，一般说来，主频越高，CPU的速度就越快，整机的就越高。 时钟频率即CPU的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是66MHz，也有主板支持75各83MHz，目前Intel公司最新的芯片组BX以使用100MHz的时钟频率。另外VIA公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的芯片组也开始支持100MHz的外频。精英公司的BX主板甚至可以支持133MHz的外频，这对于超频者来是首选的。 内部缓存（L1 Cache）：封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致，L1缓存的容量单位一般为KB。L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。 外部缓存（L2 Cache）：CPU外部的高速缓存，Pentium Pro处理器的L2和CPU运行在相同频率下的，但成本昂贵，所以Pentium II运行在相当于CPU频率一半下的，容量为512K。为降低成本Inter公司生产了一种不带L2的CPU命为赛扬，性能也不错，是超频的理想。 MMX技术是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU增加57条MMX指令，除了指令集中增加MMX指令外，还将CPU芯片内的L1缓存由原来的16KB增加到32KB（16K指命+16K数据），因此MMX CPU比普通CPU在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右。目前CPU基本都具备MMX技术，除P55C和Pentium ⅡCPU还有K6、K6 3D、MII等。 制造工艺：现在CPU的制造工艺是0.35微米，最新的PII可以达到0.28微米，在将来的CPU制造工艺可以达到0.18微米。
cpu目前最先进的制造工艺能达到多少瓦
骁龙636功耗达到了7瓦.
因为这款处理器在几年前还是一款比较出色的处理器，特别是功耗比较低，性能也还算不错，不过这款处理器采用的是台积电14纳米的制造工艺，在如今的话已经过时了，而且功耗7w的话，也是到如今的话是属于一款比较高功耗的处理器的。
