cpu面积多少平方毫米
不同工艺，尺寸不同，目前最先进的7nm ，大概70~80mm^2，前几年 16nm 的时候，大概100~120mm^2
cpu一般多少厘米
1，晶圆是原材料加工上的称呼，PCB主板上插接件如CPU、二极管等都是由晶圆加工而来的。
450nm是晶圆的面积了。
一般晶圆的200mm、300mm指的是晶圆的直径值。
晶圆切割成好多小形后，形状不一的正方形、长方形等都有的。
晶圆的制造过程
二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。 硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
简单的说,单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。
晶圆经多次光罩处理，其中每一次的步骤包括感光剂途布、曝光、显影、腐蚀、渗透或蒸著等等，制成具有多层线路与元件的IC晶圆，再交由后段的测试、切割、封装厂，以制成实体的集成电路成品。
电脑cpu最小多少纳米
现在早已经是量子力学领域了
最小大楷在15nm
再小电子在硅片上的移动就不能被限制了
但是也难说 万一出个什么nb技术喃
15nm过了就该是碳纳米管了
cpu面积多少平方毫米正常
散热面积38.25*28.25mm
这次第12代酷睿处理器最大的变化就是从之前的正方形变为了长方形，其金属顶盖也因此而改变了尺寸，与散热器的接触面从第11代酷睿处理器的31.6*27.65mm增大到38.25*28.25mm，相当于增加了24%的散热面积，而且金属顶盖的厚度也有所增加，提升到了3.3mm的水平。
cpu面积很小,仅有多少平方毫米
10nm即CPU的“制作工艺”，是指在生产处理器的过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的体积下可以塞进更多电子元件，处理器的性能更强，功耗更低。［1］10nm制程芯片面积远远小于14nm制程芯片，这意味着厂商有更多的空间来为智能手机设计更大的电池或更纤薄的机身。工艺的改善加上更先进的芯片设计，能够显著延长手机续航时间。
cpu面积很小,仅有
CPU接口类型：CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
CPU接口：Socket AM2
Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。。按照AMD的规划，Socket AM2接口将逐渐取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。
CPU接口：Socket S1
Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket 754接口的最大区别。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的规划，Socket S1接口将逐渐取代原有的Socket 754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。
CPU接口：Socket F
Socket F是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封装的Opteron。与以前的Socket 940接口CPU明显不同，Socket F与Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本类似。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket F插槽内的1207根触针接触来传输信号。Socket F接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封装，支持ECC DDR2内存。按照AMD的规划，Socket F接口将逐渐取代Socket 940接口。
CPU接口：Socket 771
Socket 771是Intel2005年底发布的双路服务器/工作站CPU的接口标准，目前采用此接口的有采用LGA封装的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。与以前的Socket 603和Socket 604明显不同，Socket 771与桌面平台的Socket 775倒还基本类似，Socket 771接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以771个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 771插槽内的771根触针接触来传输信号。Socket 771接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封装。按照Intel的规划，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口将取代双路Xeon(即Xeon DP)目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。
CPU接口：Socket 479
Socket 479的用途比较专业，是2003年3月发布的Intel移动平台处理器的专用接口，具有479根CPU针脚，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此两大系列CPU已经面临被淘汰的命运。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已经改用了不兼容于旧版Socket 478的新版Socket 478接口。
CPU接口:Socket 478
最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。英特尔公司的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口，目前这种CPU已经逐步退出市场。
但是，Intel于2006年初推出了一种全新的Socket 478接口，这种接口是目前Intel公司采用Core架构的处理器Core Duo和Core Solo的专用接口，与早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，虽然针脚数同为478根，但是其针脚定义以及电压等重要参数完全不相同，所以二者之间并不能互相兼容。随着Intel公司的处理器全面向Core架构转移，今后采用新Socket 478接口的处理器将会越来越多，例如即将推出的Core架构的Celeron M也会采用此接口。
CPU接口:Socket 775(LGA775)
Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D和Pentium EE等CPU。与以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775已经成为Intel桌面CPU的标准接口。
CPU接口:Socket 754
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的CPU接口，具有754根CPU针脚，只支持单通道DDR内存。目前采用此接口的有面向桌面平台的Athlon 64的低端型号和Sempron的高端型号，以及面向移动平台的Mobile Sempron、Mobile Athlon 64以及Turion 64。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，桌面平台的Socket 754将逐渐被Socket AM2所取代从而使AMD的桌面处理器接口走向统一，而与此同时移动平台的Socket 754也将逐渐被具有638根CPU针脚、支持双通道DDR2内存的Socket S1所取代。Socket 754在2007年底完成自己的历史使命从而被淘汰，其寿命反而要比一度号称要取代自己的Socket 939要长得多。
CPU接口:Socket 939
Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准，具有939根CPU针脚，支持双通道DDR内存。目前采用此接口的有面向入门级服务器/工作站市场的Opteron 1XX系列以及面向桌面市场的Athlon 64以及Athlon 64 FX和Athlon 64 X2，除此之外部分专供OEM厂商的Sempron也采用了Socket 939接口。Socket 939处理器和与过去的Socket 940插槽是不能混插的，但是Socket 939仍然使用了相同的CPU风扇系统模式。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 939被Socket AM2所取代，在2007年初完成自己的历史使命从而被淘汰，从推出到被淘汰其寿命还不到3年。
CPU接口:Socket 940
Socket 940是最早发布的AMD64位CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道ECC DDR内存。目前采用此接口的有服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。随着新出的Athlon 64 FX以及部分Opteron 1XX系列改用Socket 939接口，所以Socket 940已经成为了Opteron 2XX全系列和Opteron 8XX全系列以及部分Opteron 1XX系列的专用接口。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 940也会逐渐被Socket F所取代，完成自己的历史使命从而被淘汰。
CPU接口:Socket 603
Socket 603的用途比较专业，应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU针脚。Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。
CPU接口:Socket 604 与Socket 603相仿，Socket 604仍然是应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 603插槽。
cpu面积多少平方毫米算大
从理论上来说，把CPU做的更大一些不是难事，但是能否正常商业化就是一件大难事了。
不是每个厂商都能像IBM那样可以做出超大号的power处理器的，实际上就算是power处理器IBM大部分也是留给自家服务器用，毕竟这样的大号处理器的成本和价格实在是太高了，销售起来并不容易，产能也是个问题，对于大部分公司来说还不如买英特尔至强处理器，价格便宜量又足。
电脑的面积大约是多少平方厘米
1英寸= 2.54厘米，13.3英寸=33.782厘米，13.3英寸笔记本指的是笔记本是对角线长度为33.782cm。主要有四种比例尺寸，4：3的长27.03cm，宽20.27cm；16：9的长29.44cm，宽16.56cm；16：10的长28.64cm，宽17.91cm；5：4的长26.39cm，宽21.11cm。笔记本电脑主流尺寸有12.5 英寸、13.3英寸、14英寸、15.3英寸、15.6英寸这几种尺寸。 笔记本电脑又被称为“便携式电脑，手提电脑、掌上电脑或膝上型电脑”，其最大的特点就是机身小巧，相比PC携带方便，是一种小型、可便于携带的个人电脑。当前的发展趋势是体积越来越小，重量越来越轻，而功能却越发强大。
电脑cpu面积有多大
CPU是一个很宽泛的概念，一般来讲：
手机上用的CPU大概边长小于15mm正方形，厚度小于5mm。
笔记本上用的CPU大概边长在20mm到50mm的正方形，厚度一般在5mm左右。
PC和服务器的CPU就会更大一些，种类也更多。
当然也有更小的CPU，比如一些智能设备上的CPU会你手机上的CPU更小。
上面说的尺寸都是封装后的CPU尺寸，有些特殊请款CPU是不封装直接焊在电路板上，这样尺寸会更小，一般都在边长5mm一下的正方形。
桌面cpu多少纳米
Intel CPU是10nm。萊垍頭條
Intel10nm晶体管的指标其实已经达到了台积电7nm的水平。或许是意识到自家工艺命名很容易造成大众歧义。今天凌晨，Intel除了展示了芯片工艺和封装进展，还公布了全新的CPU工艺路线图，并重新更改了工艺命名。萊垍頭條
这么一改，10nm就变成了Intel7，7nm就变成了Intel4，这似乎是完全放弃了当下的纳米制程叫法。不过，虽然被命名为7，但其实仍是10nm的强化版，Intel这么做的最大目的大概是听起来会觉得制程很强劲。据了解，全新的Intel7会在性能上有所提升，而未来还有Intel3。萊垍頭條
AMD的是7nm。萊垍頭條
AMD这两年出的锐龙系列处理器采用7纳米技术，性能和以前我们熟知的性能低，功耗大，散热大有了质的提升，完全和intel处理器相抗衡，这也打了一个intel处理器的措手不及，所以Intel很快的发布了10代处理器与之抗衡，我们也摆脱了牙膏厂的无限碾压。垍頭條萊
cpu的面积
硅晶圆尺寸是在半导体生产过程中硅晶圆使用的直径值。
硅晶圆尺寸越大越好，因为这样每块晶圆能生产更多的芯片。
比如，同样使用0.13微米的制程在200mm的晶圆上可以生产大约179个处理器核心，而使用300mm的晶圆可以制造大约427个处理器核心，300mm直径的晶圆的面积是200mm直径晶圆的2.25倍，出产的处理器个数却是后者的2.385倍，并且300mm晶圆实际的成本并不会比200mm晶圆来得高多少，因此这种成倍的生产率提高显然是所有芯片生产商所喜欢的。
