电脑Cpu有专利吗 | intel专利

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Zigbee的前身是1998年由 INTEL、lBM等产业巨头发起的“ Homerflite”技术

　　2、2000年12月成立了工作小组起草EEE802.154标准， Zigbee联盟成立于2001年8月

　　3、2002年下半年，英国 vensys公司、日本三菱电气公司、美国摩托罗拉公司以及荷兰飞利浦半导体公司四大巨头共同宣布加盟“ Zigbee联盟”，以研发名为“ Zigbee”的下一代无线通信标准，这事件成为该项技术发展过程中的里程碑。

　　4、2004年12月 Zigbee10标准（又称为 Zigbee2004）敲定，这使得 Zigbee有了自己的发展基本标准。

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1. CPU架构从大的层面分两类——CISC、RISC。2. CISC就是复杂指令集计算机，目前专指 x86 和 x86-64 两类，其中 x86 又叫 IA32，即 Intel Architecture 32（Intel32位架构），不管是Intel生产的 x86 CPU，还是AMD或者VIA生产的，都是 IA32，IA32 并非没有专利保护而是 AMD 和 VIA/Cyrix 通过交叉专利授权获得了 IA32 的使用权。3. RISC就是精简指令集计算机除了以上所介绍的两类IA架构的服务器处理器外，还有一种主流的处理器架构，也可称之为“RISC”，其实它是一种按处理器指令执行方式划分的类型。采用这一架构的仍是IBM、SUN和HP等。頭條萊垍

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R7000P没有雷电4

因为雷电协议是intel的专利，R7000P是AMD平台，所以不会有雷电协议。

左右两侧仅有一个USB-C 3.2 Gen2、一个USB-A 3.2 Gen1、3.5mm耳机接口，并且都配有散热出风口。

USB-A接口旁边的拨动开关可以一键开启关闭前置摄像头，对于有着隐私需求的用户来说，着实方便不少。

接口主要都集成在机身后侧，从左到右依次为：电源接口、USB-A接口、HDMI 2.1视频输出接口、2个USB-A接口、1个USB-A接口、RJ45以太网接口，可满足用户的扩展需求

intel专利诉讼

Intel副总裁及法律顾问联合两位执业律师共同撰写了一份分析报告，指出目前针对LTE智能手机专利拥有者希望收取的专利费整机占比已经超过30%。

其中主要包括高通（收取售价的3.25%）、摩托罗拉（部分专利已转给谷歌、收取售价的2.25%）、阿尔卡特朗讯（最高收取2%）、华为（收 1.5%）、爱立信（收1.5%）、诺基亚（收1.5%）、北电（专利已被苹果等多家公司收购、收取1%）、中兴（收1%）、西门子（收0.8%），还有专利池如Via Licensing、Sisvel等。

上述十一家公司希望收取的专利费占智能手机整机售价已经超过三成，这还不包括三星（约有11%标准必要专利，下同）、InterDigital（约7.1%）与LG（约5.4%）。算上这三家公司，预计大家希望从智能手机收取的专利费将接近手机售价的四成。

这还仅仅是基带部分的专利费，算上多媒体、蓝牙、Wi-Fi等技术领域，如果所有的专利拥有者都能收取到专利费，预计每部手机售价的一半将是支付专利费，这并不是耸人听闻，今年发改委对高通垄断行为处罚措施出台，高通虽然承诺在大陆销售的手机按照售价六成收取专利费，针对LTE专利由之前WCDMA的5%降为LTE的3.25%，不过针对蓝牙、WiFi等另外提出了专利授权要求，高通希望收取整机手机的1.5%。

虽然国际上针对终端专利收费并没有统一的标准，不过按照过往惯例，一般专利收取费用不超过整机手机的10%，现在如果这些专利拥有者都能如愿，智能手机售价的一半将缴纳专利费。

好消息是在这些专利拥有者中终于出现大陆公司华为、中兴的身影，反映了大陆产业特别是通讯产业的进步，不过坏消息是即使华为中兴都能如愿收到专利费，两家公司只占到50%专利费的2.5%，对于大陆消费者或大陆厂商整体而言，依然难逃为海外公司打工的命运。

作为产业的一部分，手机公司应当缴纳专利费，毕竟专利代表了这些公司过往的投入，不过作为手机品牌厂商肯定不能对肆无忌惮的专利拥有者所有要求都予以满足，因为真如此，手机品牌公司将难以运营。

近几年不断有专利拥有者向大陆手机品牌发出律师函，要求洽谈专利授权，不过这些公司的专利授权诉求往往异想天开，就像上述所提到的，作为手机厂商能做的只有通过法律手段维护自身合法权益，此外还可以利用国家公权力对这些专利拥有者的不合理要求进行对抗，比如去年华为向国家发改委投诉美国 Interdigital专利授权不合理，Interdigital对Apple的专利授权为中端售价的0.019%,而对华为提出的授权要求却高达 1%。结果通过发改委的发垄断调查得到了公平的对待。

面对国内外众多专利拥有者的虎视眈眈，手机品牌厂商一方面需要加强自身专利的申请，另一方面，一个迫切的工作是建立完善的知识产权战略及知识产权运营团，根据公司业务发展需要及国际大环境制定专利授权策略，盲目缴费不情愿，盲目拒绝专利拥有者的无理要求也会引来专利诉讼麻烦。

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只有提高自主品牌的核心竞争力，才不会被发达国家的专利堡垒牵着鼻子走，如果我们一直依赖引进国外的零部件，我们永远只能做一个中国制造的代工厂，唯有研发自己的芯片，才能由中国制造变成中国创造。现在国际形势不稳定，从谷歌撤出对华为的系统支持，就说明了研发自主芯片，开发自己的系统是势在必行的。不然面对以后日益严峻的考验，我们将会措手不及。支持华为！

intel专利受中国保护吗

指令集是提高CPU运算效能的重要技术，当然可以申请专利，专利不是别人不能用，而是别人不能免费使用，在使用这种专利时必须向intel交纳专利费，如果用了也没告知intel和交纳专利费，那么intel就用专业的律师团队起诉，在这一官司没打完之前这种CPU就不能上市，当然CPU各种技术用得很多，技术界定有些难度，intel也可以利用这一点来拖延对手的产品，让对手在竞争中处于被动。

intel专利侵权中科院

是真的，中科院研发的叫做叠层垂直纳米环栅晶体管，可以用于2纳米以下工艺。不过，这只是一种晶体管结构，距离实际应用还有很长的距离。

我们知道，半导体芯片发挥作用的就是晶体管。芯片的的技术水平，一般也要看每平方毫米多少晶体管。例如，Intel的芯片，10纳米技术节点，晶体管密度达到了1亿个晶体管，基本与三星的7纳米工艺相当，比台积电的7纳米芯片还要高一点。

晶体管也是多种多样的，以适应不同的无需求。每一种结构，各有特点，对芯片性能影响很大。例如，Intel的芯片广泛使用的FinFET工艺，采用的是鳍式晶体管，这个技术已经被广泛应用，在22、16、12、7等工艺节点上应用广泛。各大厂商基本都用这个设计，我国中芯国际，在14纳米工艺上开始使用这一技术。

但是，半导体发展到5nm、3nm节点，原有的鳍式晶体管已经不能满足需求了，就需要研发新型晶体管，来代替以前的设计方案。这些设计方案中，最有希望的GAA环绕栅极晶体管。据说，三星公司就计划在3纳米技术节点使用GAA环绕栅极晶体管。而第一家使用鳍式晶体管的企业Intel在5纳米就转向GAA技术。而台积电，也要在3纳米或者2纳米节点转向GAA技术。

具体到中国，就遇到麻烦了，美国已经严令GAA环绕栅极晶体管技术不得向中国提供。那么，中国势必要研发自己的技术应对。基本来说，中国是两条腿走路，一方面，自己研发GAA 技术，我国的复旦大学就已经进行了验证，已经可以发展出自己的技术。另一方面，研发自己的新型晶体管结构，这就是中科院研发的新型垂直纳米环栅晶体管，它被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。

技术储备有了，但是实现技术也是个难题，中国目前没有极紫外光刻机，哪怕技术有了储备，也要等制造设备到位，这是个漫长的过程。

中科院攻克2nm芯片关键技术这件事是真的。

不过不用过于高兴，因为该技术只是制造芯片众多环节中的一个关键技术，严格来说它属于芯片设计的范畴。不是说攻克了该关键技术很快就能制造出2nm芯片。相反，我国离制造出2nm芯片还很遥远，还有很多难关要攻克，比如制造2nm芯片所需的光刻机丶光刻胶丶离子注入设备等等。

中科院攻克的2nm芯片关键技术是指成功研发出了新型垂直纳米珊晶体管。这种新型晶体管被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。该技术比之前三星宣布的3nm工艺需要采用的GAA环绕珊极晶体管性能更强，功耗更低。

该技术的诞生说明我国的芯片设计能力己处于世界前列，跟世界顶尖国家基本上属于同一个水平。

哎！看到标题很兴奋，详细了解后，难免还是有些失望！该技术就象你得到了宫庭秘传胡辣汤中那几片牛肉的做法秘诀，但是，汤中放什么料以及配比的秘方还没有，做胡辣汤的锅丶碗丶勺丶瓢丶盆也没有，只能吧哒吧哒嘴，把快流出的口水咽了。

不过，随着国家的大力支持，一个个象这样的技术被攻克，我们总是离制造出高制程的芯片更近一步。