电脑cpu最先进架构 | 最新架构的cpu分别有哪些

CPU架构有哪些

现在市面上CPU最好的应该是英特尔的i7这款CPU，下面有它的简介。Core i7采用的是全新Nehalem架构，虽然是新架构，但Nehalem还建立在Core微架构（Core Microarchitecture）的基础上，通过大幅增强改进而来的，外加增添了超线程（HT）、三级Cache、TLB和分支预测的等级化、集成内存控制器（IMC）、QPI总线和支持DDR3等技术。比起从Pentium 4的NetBurst架构到Core 微架构的较大变化来说，从Core 微架到Nehalem架构的基本核心部分的变化则要小一些，因为Nehalem还是4指令宽度的解码/重命名/撤销。

Nehalem的核心部分比Core微架构改进了以下部分：

全新缓存设计：采用三级缓存设计，L1的设计与Core微架构一样为内核缓存；L2采用超低延迟的设计，每个核心各拥有256KB的L2缓存，同时L2缓存也是内核缓存；L3则是采用共享式设计，被所有核心共享使用。

集成了内存控制器(IMC)：内存控制器从北桥芯片组上转移到CPU片上，支持三通道DDR3内存，内存读取延迟大幅减少，内存带宽则大幅提升，最多可达三倍。

快速通道互联（QPI）：取代前端总线(FSB)的一种点到点连接技术，20位宽的QPI连接其带宽可达惊人的每秒25.6GB，远超过原来的FSB。QPI最初能够发放异彩的是支持多个处理器的服务器平台，QPI可以用于多处理器之间的互联。

Nehalem的核心部分比Core微架构新增加的功能主要有以下几方面：

New SSE4.2 Instructions （新增加SSE4.2指令）

Turbo Mode （内核加速模式）

Improved Lock Support （改进的锁定支持）

Additional Caching Hierarchy （新的缓存层次体系）

Deeper Buffers （更深的缓冲）

Improved Loop Streaming （改进的循环流）

Simultaneous Multi-Threading （同步多线程）

Faster Virtualization （更快的虚拟化）

Better Branch Prediction （更好的分支预测）

CPU的整体架构

CPU的组成

CPU内部结构大概可以分为控制单元、运算单元、存储单元和时钟等几个主要部分。运算器是计算机对数据进行加工处理的中心，它主要由算术逻辑部件(ALU:Arithmetic and Logic Unit)、寄存器组和状态寄存器组成。ALU主要完成对二进制信息的定点算术运算、逻辑运算和各种移位操作。通用寄存器组是用来保存参加运算的操作数和运算的中间结果。状态寄存器在不同的机器中有不同的规定，程序中，状态位通常作为转移指令的判断条件。

控制器是计算机的控制中心，它决定了计算机运行过程的自动化。它不仅要保证程序的正确执行，而且要能够处理异常事件。控制器一般包括指令控制逻辑、时序控制逻辑、总线控制逻辑、中断控制逻辑等几个部分。

指令控制逻辑要完成取指令、分析指令和执行指令的操作。时序控制逻辑要为每条指令按时间顺序提供应有的控制信号。一般时钟脉冲就是最基本的时序信号，是整个机器的时间基准，称为机器的主频。执行一条指令所需要的时间叫做一个指令周期，不同指令的周期有可能不同。一般为便于控制，根据指令的操作性质和控制性质不同，会把指令周期划分为几个不同的阶段，每个阶段就是一个CPU周期。早期CPU同内存在速度上的差异不大，所以CPU周期通常和存储器存取周期相同，后来，随着CPU的发展现在速度上已经比存储器快很多了，于是常常将CPU周期定义为存储器存取周期的几分之一。

总线逻辑是为多个功能部件服务的信息通路的控制电路。就CPU而言一般分为内部总线和CPU对外联系的外部总线，外部总线有时候又叫做系统总线、前端总线(FSB)等。

中断是指计算机由于异常事件，或者一些随机发生需要马上处理的事件，引起CPU暂时停止现在程序的执行，转向另一服务程序去处理这一事件，处理完毕再返回原程序的过程。由机器内部产生的中断，我们把它叫做陷阱(内部中断)，由外部设备引起的中断叫外部中断。

cpu架构有哪几种

CPU分英特尔和AMD两类接口。

一、基于Intel平台的CPU接口

1．LGA 478接口

LGA 478接口有478个插孔，早期的Pentium 4处理器较常使用，有较好的硬件搭配和升级能力。

2．LGA 775接口

LGA 775接口有775个插孔，LGA封装的 Pentium 4、Celeron D、Pentium D、Pentium Extreme Edition、Core 2 Duo和Core 2 Extreme处理器较常使用。LGA 775取代 LGA 478成为Intel平台的主流CPU接口。

3．LGA 1366接口

LGA 1366接口有1366个插孔，比LGA 775接口的面积大了20％。它是Core i7处理器的插座，读取速度比LGA 775高。

4．LGA 1156接口

LGA 1156接口有1156个插孔。是Intel Corei3、Core i5和Core i7处理器的插座，读取速度比LGA 775高。此CPU接口已被LGA 1155所取代。

5．LGA 1155接口

LGA 1155接口有1155个插孔，搭配Sandy Bridge微架构的新款Core i3、Core i5及Core i7处理器所用的CPU接口，此插槽已取代LGA 1156。

6．LGA 2011接口

LGA 2011接口有2011个插孔，是Intel公司于2011年11月推出的搭配Sandy Bridge—E平台的Corei7处理器所用的CPU接口，此插槽将取代LGAl366，成为Intel平台的高端CPU接口。

7．LGA 1150接口

LGA 1150接口具有1150个插孔，是Intel公司于2013年推出的接口，供基于Haswell微架构的处理器使用，LGA 1150的插座上有1150个突出的金属接触位，处理器上则与之对应有1150个金属触点。散热器的安装位置则和LGA 1155、LGA 1156的一样，安装脚位的尺寸都是75mm × 75mm，因此适用于LGA 1156/LGA 1155的散热器可以安装在LGA 1150的插座上。和LGA 1156过渡至LGA 1155一样，LGA 1150和LGA 1155互不兼容。

8、LAG1151接口

LAG1151接口是1151个针脚，是英特尔公司2015年推出的接口，基于skylake架构的处理器，为第六代处理器。

二、基于AMD平台的CPU接口

1．Socket 754接口

Socket 754接口具有754个插孔，是AMD公司于2003年9月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Athlon 64的低端型号和Sempron的高端型号。

2．Socket 939接口

Socket 939接口具有939个插孔，是AMD公司于2004年6月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Athlon 64、Athlon 64 X2和Athlon 64 FX。

3．Socket AM2接口

SocketAM2接口具有940个插孔，是AMD公司于2006年5月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Sempron、Athlon 64、Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX等，它是目前AMD全系列桌面CPU所对应的接口标准。Socket AM2将逐渐取代原有的Socket 754和Socket 939，从而实现AMD桌面平台接口标准的统一。

4．Socket AM2+接口

SocketAM2+接口的插孔数跟SocketAM2一样，用于多款AMD处理器，包括Athlon 64、Athlon 64 X2以及Phenom系列。SocketAM2+完全兼容Socket AM2，用于Socket AM3的处理器用于Socket AM2+的主板，但是Socket AM2+的处理器不可用于Socket AM3的主板。一个处理器接口通常是由支持更新的内存类型来界定的，AM2 就是因为要支持DDR2内存的主板才诞生的。然而AM2+接口不支持DDR3，AM3接口才全面支持DDR3，AM2+只能作为一种过渡性存在。

5．Socket AM3接口

Socket AM3接口是AMD公司于2009年2月推出的接口标准，有940个插孔，其中938个是激活的，可用于多款AMD处理器，包括Sempron II、Athlon II以及Phenom II系列。Socket AM3用于取代Socket AM2+，是AMD全系列桌面CPU所对应的新接口标准。

6．Socket AM3+接口

SocketAM3+接口是AMD公司于2011年10月推出的接口标准，具有942个插孔，其中940个是激活的，用于AMD FX系列的处理器，AM3+接口向下兼容AM3。

7．Socket FM1接口

Socket FMl是AMD公司最新的APU处理器所用的接口，有905个插孔。

8．Socket FM2接口

Socket FM2是AMD桌面平台的CPU插座，代号Trinity及Richland的第二代加速处理器比较常用，具体型号是A10/A8/A6/A4/Athlon处理器。

9．Socket FM2+接口

Socket FM2+是Socket FM2的后续者，能够向相前容Socket FM2的处理器。

主流CPU架构

1.CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。

2.目前市面上的CPU主要分有两大阵营，一个是intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同。

3.现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket 775、Socket1366、Socket1156、Socket1155还有日后的Socket2011

4.而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940、SocketAM2、AM2+、AM3、AM3+这几种架构

5.X86也是一个架构，从intel最初的8086开始的。或者说它是一个指令集。

什么是cpu架构

cpu的构架和封装方式萊垍頭條

（一）萊垍頭條

cpu的构架萊垍頭條

cpu架构是按cpu的安装插座类型和规格确定的。目前常用的cpu按其安装插座规范可分为socket萊垍頭條

x和slot萊垍頭條

x两大架构。萊垍頭條

以intel处理器为例，socket萊垍頭條

架构的cpu中分为socket頭條萊垍

370、socket萊垍頭條

423和socket萊垍頭條

478三种，分别对应intel萊垍頭條

piii／celeron处理器、p4萊垍頭條

socket萊垍頭條

423处理器和p4頭條萊垍

socket萊垍頭條

478处理器。slot萊垍頭條

x架构的cpu中可分为slot頭條萊垍

1、slot條萊垍頭

2两种，分别使用对应规格的slot槽进行安装。其中slot萊垍頭條

1是早期intel萊垍頭條

pii、piii和celeron处理器采取的构架方式，slot萊垍頭條

2是尺寸较大的插槽，专门用于安装pⅱ和p萊垍頭條

ⅲ序列中的xeon。xeon是一种专用于工作组服务器上的cpu。萊垍頭條

（二）萊垍頭條

cpu的封装方式萊垍頭條

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。萊垍頭條

cpu的封装方式取决于cpu安装形式，通常采用socket插座安装的cpu使用pga(栅格阵列)的形式进行封装，而采用slot萊垍頭條

x槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式进行封装。萊垍頭條

1.萊垍頭條

pga(pin萊垍頭條

grid萊垍頭條

arrax)引脚网格阵列封装萊垍頭條

目前cpu的封装方式基本上是采用pga封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的pga插座。pga封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。pga也衍生出多种封装方式，最早的pga封装适用于intel萊垍頭條

pentium、intel萊垍頭條

pentium萊垍頭條

pro和cxrix/ibm垍頭條萊

6x86处理器；萊垍頭條

cpga(ceramic萊垍頭條

pin萊垍頭條

grid條萊垍頭

arrax，陶瓷针形栅格阵列)封装，适用于intel萊垍頭條

pentium萊垍頭條

mmx、amd萊垍頭條

k6、amd垍頭條萊

k6－2、amd萊垍頭條