1. cpu外面的银色的是什么
银硅脂是对电脑的CPU起到导热的作用。
银硅脂又称为导电银胶（Silver Paste），主要是以银与树脂合成的物质，具有高导电度性。而且由于它的高导电性，也可以用于印刷电路板的制作。
银硅脂是利用导电金属粉末添加于特定的树脂原料中以制成能够喷涂的的油漆涂料，干燥后形成漆膜后能起到导电的作用，从而屏蔽电磁波干扰的功能。屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。
2. 处理器中间银色的东西
如果cpu触点变银白色，说明镀铜层脱落或者氧化 遭到了破坏，露出了下面的酚醛树脂板 会造成各个硬件接触不良，供电不足，甚至完全无法使用。
3. cpu银色液体
1、首先用螺丝刀打开电脑主机机箱。
2、然后在主板上小心的取下CPU散热器。一般散热器是卡扣的，用手压住很轻松的就能取下如果是有螺丝拧的散热器，先卸下螺丝。
3、取下以后，用毛刷清理一下CPU散热器的上面的灰尘。风扇的话也可以用螺丝刀卸下清理的。
4、先用棉布清理CPU表面已经干了的硅脂，然后用毛刷清理。保证CPU的表面没有灰尘或是干硅脂等，以免造成涂上新硅脂不能更好的散热。
5、CPU散热硅脂一般分为白色和银色的。一般选用银色的比较好，因为银色导热性比白色的要强。
6、首选用刮刀刮一点到硅脂到CPU表面中心，然后往两边分别均匀的摊开。保证表面均匀的涂抹在CPU的表面。涂的时候不用太多，只用薄薄的一层就可以了，涂得太厚反而导热性能没那么好。涂的时候尽量不要弄到主板上，涂抹溢出的硅脂用棉布擦拭清理。
7、同样的方法，在CPU的散热器底部均匀的涂抹一层硅脂，然后把散热器重新安装上去，这样就换好硅脂了。
4. 主板银色的是什么
驱动缺失。
以B660M为例，B660M MORTAR拥有一根带金属加固的PCIe 4.0 X16全速插槽，第二根X16长度的插槽仅支持PCIe 3.0 X4，而两组M.2插槽最高均支持PCIe 4.0 X4模式（M2_2插槽可支持SATA模式），现在能够插满两个PCIe 4.0固态硬盘了，扩展性对于主流玩家来说非常够用。
前置USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C扩展机箱I/O接口，适配一些中高端机箱无压力
六组SATA 6Gb/s接口，分为四组横置和两组竖置，在两组M.2固态不够的情况下，扩展SATA固态是另一种不错的方式
I/O挡板也是一体式设计的，并且是银色处理的，和主板本身保持一致的色系看上去就会更加顺眼，接口方面也是很齐全毫无短板之处，拥有四组黑色USB 2.0，一组DP1.4、一组HDMI 2.1、一组USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C、三组红色USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A、一组2.5网口、支持Wi-Fi 6E的天线以及包括 S/PDIF的音频接口。
B660M MORTAR拥有8+8pin的CPU供电接口，在Intel新一代B系列主板中确实少见，甚至部分入门级的Z690主板也只是采用8+4pin的形式，这块主板能给到这样的配置实属良心。供电部分的散热模块覆盖面积比较大，下面简单拆解来看下主板的供电用料。
5. cpu上面的是什么金属
CPU分英特尔和AMD两类接口。
一、基于Intel平台的CPU接口
1．LGA 478接口
LGA 478接口有478个插孔，早期的Pentium 4处理器较常使用，有较好的硬件搭配和升级能力。
2．LGA 775接口
LGA 775接口有775个插孔，LGA封装的 Pentium 4、Celeron D、Pentium D、Pentium Extreme Edition、Core 2 Duo和Core 2 Extreme处理器较常使用。LGA 775取代 LGA 478成为Intel平台的主流CPU接口。
3．LGA 1366接口
LGA 1366接口有1366个插孔，比LGA 775接口的面积大了20％。它是Core i7处理器的插座，读取速度比LGA 775高。
4．LGA 1156接口
LGA 1156接口有1156个插孔。是Intel Corei3、Core i5和Core i7处理器的插座，读取速度比LGA 775高。此CPU接口已被LGA 1155所取代。
5．LGA 1155接口
LGA 1155接口有1155个插孔，搭配Sandy Bridge微架构的新款Core i3、Core i5及Core i7处理器所用的CPU接口，此插槽已取代LGA 1156。
6．LGA 2011接口
LGA 2011接口有2011个插孔，是Intel公司于2011年11月推出的搭配Sandy Bridge—E平台的Corei7处理器所用的CPU接口，此插槽将取代LGAl366，成为Intel平台的高端CPU接口。
7．LGA 1150接口
LGA 1150接口具有1150个插孔，是Intel公司于2013年推出的接口，供基于Haswell微架构的处理器使用，LGA 1150的插座上有1150个突出的金属接触位，处理器上则与之对应有1150个金属触点。散热器的安装位置则和LGA 1155、LGA 1156的一样，安装脚位的尺寸都是75mm × 75mm，因此适用于LGA 1156/LGA 1155的散热器可以安装在LGA 1150的插座上。和LGA 1156过渡至LGA 1155一样，LGA 1150和LGA 1155互不兼容。
8、LAG1151接口
LAG1151接口是1151个针脚，是英特尔公司2015年推出的接口，基于skylake架构的处理器，为第六代处理器
6. cpu上面金色的是什么
CPU上黏黏的那些是导热硅脂，用来将CPU表面，和散热器表面进行贴合，传导热量用的， 它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物。
原始状态的硅脂没有重金属，我一直用手指直接涂的，你不放心的话，弄个保鲜袋套在手上就可以了。现在有一些导热硅脂里边会加一些金属以增加导热性能，比如有的硅脂是灰色的，里边加了银， 有的高端的硅脂是金色的，里边加了金。7. cpu上面涂的金色的是什么
金色的导热硅脂不好
目前CPU使用得最多的导热硅脂的是白色导热硅脂，白色的硅脂成分主要为硅油，添加物相对来说也比较少，在导热能力上较弱，所以价格非常便宜，在一些低端显卡上我们经常可以看到它的影子。
2.灰色硅脂
灰色硅脂由于内部添加物较多，所以颜色相对要深一些。大部分灰色硅脂内部的填充物为石墨、铝粉。不过由于金属粉末具备一定的导电性，如果溢出的话会对硬件造成损害，所以目前有些硅脂使用较高绝缘度的金属氧化物来代替金属粉末，让生产厂家不必再为导电性而发愁。为了进一步提高硅脂的导热能力，目前一些厂商还会在硅脂中添加一定比例的银粉。
3.金色硅脂
金色的硅脂目前在市面上较为少见，原因是在导热系数上，银为429左右，而金只有317。更高的成本和更低的导热系数让金色硅脂已经非常难找到了。
加入不同导热填充料能够提升导热硅脂的导热效果，但导热填充料里面的成分是含有金属材料，大家都知道金属是导电体，所以涂抹导热硅脂量的时候要注意，不能太多，以免过多的导热硅脂会渗漏到电路板上而让散热元件短路报废。
