1. cpu性能分数
个人觉得，普通家用办公，10万分以内就行了；一般主流游戏15万分以内；15万以上应该属于发烧配置了。一般都是显卡跑的占主要的，CPU，5万左右的比如G1620、G1840、G3240 ；7万附近的是I3 I5CPU；7万以上的是E3 I7 。显卡普通家用几千或者一万俩万，普通游戏3万到5万；5万以上的显卡都是很好的了。
跑分，是分别测试 cpu 的运行速度 显卡的宽位（就是3d效果能多好） 内存是读取速度 硬盘也是读取速度 总体的分数相加就是那个分数 ，总体而言 cpu 跟显卡和内存至关重要，能玩大型游戏不卡，就要越好的。
2. CPU分数
要是占用太高 电脑应该就卡住了 要玩游戏的时候看，最好有悬浮窗，你切出来了之后自然负载就变小了 如果想让你的显卡和cpu跑起来的话，可以在后台运行pr软件渲染几个小时的视频，这样绝对跑得起来 显卡和cpu占用率越低说明电脑的运行状态越好，占用率过高会造成电脑卡顿，发热和闪退现象，而电脑正常的使用过程cpu占用率越低越好。
3. cpu性能对照表
所说的7nm和12nm是工艺制程，换句话说就是处理器的蚀刻尺寸，就是我们八一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元就越多，性能也越强。这就是厂商为什么在发布会上会强调处理器的工艺制程额原因。
而不同厂商的7nm和12nm工艺还是有差别的。关于各家工艺的的对照表：Intel和代工厂的工艺，如果从微缩程度（密度）和性能，关键技术视角看过去，对照情况完全不一样。从密度上说：台积电和三星的7nm 的确和Intel的10nm是同一个节点，对应的代工厂的10nm、8nm和Intel的14nm是一个节点，代工厂的12nm、14nm、16nm、20nm 差不多是Intel 的20nm节点，高于22nm一点。
如果考虑关键技术的话，台积电、三星在Intel的10nm节点并没有做太多改进，单纯的缩了下。Intel具体用了钴还有个啥的技术，三星已知的是要在5LPE之后才会引入，台积电估计5nm也没有吧，5nm提升太低了。 反正没有这些关键技术的话，即便尺寸缩了，性能也上不去。
说了这么多，处理器的制程真的真的这么重要？以苹果为例，一直选择三星作为苹果A系列芯片处理器代工厂的在iPhone 7系列的时候选择了台积电的16nm工艺，而抛弃了三星的14nm工艺技术，原因就是在16/14nm制程上台积电的工艺要比三星更加成熟。
对于同一家代工厂的不同工艺制程而言，处理器频率越高，所产生的热量也会跟着提高，而更先进的蚀刻技术的另一个优点就是能够减少晶体管之间的电阻，让CPU所需电压降低，使得驱动他们运作的功率也跟着减小。所以每一代的新品不仅是性能的替身，更有功耗和发热量的降低。
4. cpu计算性能一般多少分
i5 1135G7集成的是锐炬Xe G7（80单元），性能接近MX330中低档笔记本独立显卡，稍好于GT1030（GDDR5显存）和RX550低端桌面独立显卡。
这款核显基本可以畅玩英雄联盟、DNF、穿越火线等普通的网络游戏，但应对绝地求生等主流的大型游戏就吃力了。
5. cpu性能分数排行
1、至强铂金8280处理器
28核56线程，同时频率为2.7GHz/4.0GHz。它的功耗，从Intel官方宣称是205W，但实际上，当它真正满载的时候，也就是当它的频率真正睿频到4.0的时候，它的功耗就远不止这个数了，而且它渲染一个视频的时间可能只需要十几秒，这个速度算是很惊人的了。当然像这种CPU，不单单只是用来做动画渲染或者3D建模，它最强的地方还是在于并行任务处理上面。
2、至强W-3175X
W-3175X处理器，拥有多达28个核心56个线程，主要针对部分高度多线程应用和计算密集型应用，比如建筑和工业设计、专业内容创作等。它还是14nm工艺制造三级缓存38.5MB，基准频率3.1GHz，单核睿频加速最高4.3GHz，并且是第一款开放倍频、可以自由超频的Xeon。内存支持六通道DDR4-2666，并支持ECC错误校验、RAS特性，最大容量512GB，系统提供68条PCI-E通道，热设计功耗达到了惊人的255W。
3、Intel Core i7-9700K
i7-9700K在物理核心数量上从6核增加到了8核，而从线程从12个减少至8个，不过从频率提升到全核4.6GHz，双核能达到4.9GHz，非常高的水平。此外，i7-9700K内部使用了钎焊导热设计。
6. cpu性能评价参数
CPU缓存并不是越大越好，因为缓存采用的是速度快、价格昂贵的静态RAM（SRAM），由于每个SRAM内存单元都是由4~6个晶体管构成，增加缓存会带来CPU集成晶体管个数大增，发热量也随之增大，给设计制造带来很大的难度。
所以就算缓存容量做得很大，但如果设计不合理会造成缓存的延时，CPU的性能也未必得到提高。
CPU执行指令时，会将执行结果放在一个叫“寄存器”的元件中，由于“寄存器”集成在CPU内部，与ALU等构成CPU的重要元件，因此寄存器中的指令很快被CPU所访问，但毕竟寄存器的容量太小，CPU所需的大量指令和数据还在内存（RAM）当中，所以CPU为了完成指令操作，需要频繁地向内存发送接收指令、数据。
由于内存的处理速度远远低于CPU，所以传统的系统瓶颈在这里就产生了，CPU在处理指令时往往花费很多时间在等待内存做准备工作。
7. cpu性能得分
1、工艺制程
麒麟710采用的是台积电12nm工艺制程，相比于10nm的麒麟970，在工艺制程上差了2nm，这个数值越小，代表制造工艺越先进，工作电压越低，因而会形成低功耗与低发热特点，这对于智能手机提升手机续航，降低发热有积极促进作用。
因此，麒麟970在工艺制程上相比麒麟710有优势，反馈在体验上的差异在于低功耗、低发热，更有利于提升手机续航和复杂场景（游戏）下更好的发热控制。
2、CPU性能
CPU运行性能方面，麒麟710和麒麟970比较接近，都是4个A73大核和4个A53小核，不同的地方在于，麒麟970的大小核主频麒麟710要略微高一些，大核高了0.2Ghz，小核高了0.1Ghz。在架构等因素方面相同的情况下，主频越高，CPU性能自然就越强一些。
此外，麒麟970内置独立的NPU芯片（神经网络处理单元），而麒麟710并没有。NPU英文全称为Neural Network Processing Unit，中文含义为“神经元网络”，它的功能主要是「A new brain in your mobile」，简单地说，借助这个玩意儿，它可以让手机变得更聪，让芯片具备自主学习的能力。
3、图形性能
GPU，也就是CPU集成的核心显卡，它决定手机图形性能，对于游戏用户来说，显得至关重要。
麒麟710集成的是GPU版本为Mali-G51，目前华为并没有公布是几核，有传闻是MP4（四核），也有传闻是MP6（六核），这个目前还无从考证。麒麟970则集成的是Mali-G72 MP12图形核心，从名称上不仅版本更高，M12达到12核心设计，规格高很多。
从GPU对比来看，麒麟710相比麒麟970差距比较大，毕竟版本和核心数差距摆在那，这个具体大家可以通过后续的跑分大致推测下。
4、基带版本
基带决定手机支持的移动网络制式，版本越高，支持的移动网络上限速度就越高，在如今4G或即将带来的5G网络时代，基带版本越高，就越能支持更高的下载速度。
麒麟710集成的是LTE Cat.12/13，上行峰值速率150Mbps，下行峰值速率600Mbps，是继麒麟970之后业内第二款支持双卡双4G双VoLTE的手机芯片。而麒麟970则是更高版本一些的LTE Cat.18。显然，在基带版本上麒麟970比麒麟710优势明显，只不过Cat12基带网速已经足够快了，这个理论数值相差较大，但实际使用能够感受的差异很小，未来5G网络上可能差距会进一步放大一些。
其它方面，麒麟710和麒麟970区别不大，都内置了独立DSP数字信号处理器、ISP图像信号处理器，支持AI场景识别，能够识别20余种场景，并自动设置最佳参数，尤其是人像、夜景、运动场景拍摄提升明显。
此外，这两款CPU都支持HDR Sensor，可优化低色温和混合色温下的肤色效果，在多种复杂光线环境下也能拍出好看的人像照片，并针对夜拍场景改进暗了光拍摄策略，保证清晰通透的成像质感。
最后，麒麟710在安全上还延续了麒麟970 inSE安全机制，同样获得金融级安全认证。并且均支持GPU Turbo游戏加速黑科技技术。
对比总结：
麒麟710定位中高端，安兔兔跑分在13万+，相比安兔兔跑分接近20万的麒麟970存在着较大的性能差距。通过以上对比分析不难看出，麒麟710在CPU、GPU、NPU、基带、工艺制程等方面相比麒麟970都要差一些，其中GPU图形性能差异最为明显，但也延续了一些麒麟970旗舰芯的特性，如芯片级安全、独立DSP/ISP信号、支持AI等，作为一款中高端芯片，也具备不俗的实力。
8. CPU性能分数 proc cpuinfo
几核几线程咋理解(转)
核数就是指CPU上集中的处理数据的cpu核心个数，单核指cpu核心数一个，双核则指的是两个。通常每个CPU下的核数都是固定的，比如你的计算机有两个物理CPU，每个CPU是双核，那么计算机就是四核的。
linux的cpu核心总数也可以在/proc/cpuinfo里面通过指令cat /proc/cpuinfo查看的到，其中的core id指的是每个物理CPU下的cpu核的id，能找到几个core id就代表你的计算机有几个核心。
逻辑CPU。
操作系统可以使用逻辑CPU来模拟出真实CPU的效果。在之前没有多核处理器的时候，一个CPU只有一个核，而现在有了多核技术，其效果就好像把多个CPU集中在一个CPU上。
当计算机没有开启超线程时，逻辑CPU的个数就是计算机的核数。而当超线程开启后，逻辑CPU的个数是核数的两倍。
9. cpu的性能参数
如果指令集一样或者至少差不多的CPU比较的话，主要也就两个指标，一个叫MIPS，一个叫FLOPS。前者衡量CPU每秒能执行多少指令，后者衡量CPU每秒能有多少次浮点运算。但这俩个指标都很鸡贼，实际上左右的指标都有鸡贼的成分，都只能反映一个方面。另外就是近10年来备受重视都TDP以及起衍生出来的指标PPW（Performance per watt）。
10. cpu性能评分
i54460和i54440只有主频上的差距，仅仅百分之5左右，差距不大。
1，这两款cpu性能定位在中高端，性能表现好。
2，这两款cpu均不支持超频。
3，这两款cpu推荐是搭配中高端独显，如gtx960，可以完全发挥性能。
11. cpu性能参数对比表
A15 与 A14 一样都是 5nm 工艺制程，只不过制程升级为最新的 N5P 工艺。除了在耗能方面有所下降，另外苹果还改进手机的散热能力。
A15 芯片集成多达150亿个晶体管，搭载了全新6核CPU，包括2颗性能核心和4颗能效核心，CPU性能提升50%。
150 亿颗晶体管是什么概念，这已经十分接近 M1 芯片的 160 亿颗晶体管了，后者可是桌面端新芯片。
CPU 仍然是老样子，由 2 个性能核心与 4 个效率核心组成，变化比较大的应该是 GPU 模块和 AI 芯片，这次苹果罕见的在 iPhone 实现了同芯不同配置的设计。
在此次发布会中，A15还分成了3个版本，一个是去掉1个GPU核心，另一个是降低了CPU主频，还有一个满血版。最新的iPad mini 6却只是配了一个阉割主频后的版本。
iPhone 13、iPhone 13 mini 所搭载的 A15 芯片均为 4 核心 GPU，而两款 Pro 以及 iPad mini 6 则是 5 核心 GPU 满血版。
A15芯片性能较A14的提升
据了解，A15仿生芯片在CPU部分相对于A14来说提升并不明显，在发布会上，苹果也经常用A12跟A15对比，以突出明显的代差。不过，从Geekbench跑分来看，A15的CPU单核性能比A14提升10%，多核为18%，而GPU的提升就比较明显，大约为55%左右。
当然，同行产品和 A15 芯片仍然有一定性能差距，苹果甚至直接在发布会上表示相比“竞品” CPU 性能强 50%，GPU 性能强 30%。
CPU 性能相比上一代几乎没有变化，GPU 部分的性能提升和增加一个 GPU 核心数息息相关，4 核新版本的 A15 图像性能实际表现，可能还要再弱上一个档次。
AI 对于 iPhone 越发重要了
此次 A15 芯片中，最亮眼的性能提升无疑还是 AI 神经引擎，虽然还是和 A14 一样的 16 内核架构，但算力从每秒 11 万次运算增加到了每秒 15.8 万亿次运算，整整增加了 40% 多。
AI 算力的提升，带来的效果和 CPU、GPU 并不完全一样，后两者性能提升基本上是纵向增加流畅度，而 AI 算力则是横向功能性的提升。
人脸解锁，通过高效的人脸识别算法，拍照美颜功能。在拍照时，AI可以智能分析出用户的年龄、肤色、体型等特征，通过人脸检测、关键点检测、场景识别等AI算法对画质进行精准提升，自动美颜，从而使照片内的人物更漂亮。这些技术少不了 A15 芯片 AI 算力的支持。
在性能对于智能手机体验影响逐渐减小的趋势下，AI 对于手机功能的改造、升级只会越来越多。
A14芯片性能较A13的提升
A14处理器采用台积电的5nm工艺，晶体管数量达到了118亿颗。A14的CPU核心架构依然还是2颗大核＋4颗小核的设计。
根据台积电此前公布的数据显示，5nm工艺相对于其之前的7nm工艺，逻辑密度提升了80%，在同等功耗下性能提升了15%，在同等性能上，功耗可以降低35%。
A13相比A12在CPU和GPU性能上都提高了20％。因此，如果这两代的处理器性能指标测量标准一致的话，则A14的CUP性能仅比A13快了约16％，GPU性能仅比A13提升了约8.3％。
如果排除掉5nm工艺本身所带来的加成，相对A13来说，A14在CPU和GPU核心本身性能上的提升可能非常小。
不过，在AI计算核心上，A14相比A13则有了非常大的提升，从之前的8核NPU提升到了16核NPU架构。
根据苹果公布的数据，A14的AI运算能力也提升到了11.8万亿次，机器学习速度提升了70%。
