1. cpu融化
以下原因可能造成除尘后温度变高：
所涂硅脂太厚，造成散热不良
安装散热器未安装到位，导致有些位置接触不良
误修改了BIOS，导致风扇在较高温度下启动。因为旧硅脂硬化，导热效果降低，如果全是旧硅脂，温度上升后硅脂会软化，温度越高硅脂越软越软，最终会融化覆盖整个cpu或显卡的顶面，达到比较好的导热效果，但是一旦新旧硅脂在一起，由于新硅脂导热性能好，会把大部分热量带走，这样旧硅脂一直是硬硬的，阻隔散热器和芯片顶面的良好接触，就会造成cpu和显卡的过热
2. cpu上面有一层融化
是散热硅脂，也叫导热硅脂： 导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。因为制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现，因此我们很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙。通过增大两者的接触面积来改善导热的效果，避免因为CPU或者GPU的温度过高而损毁。但要注意的是，因为金属散热片的导热能力要比导热硅脂强得多，因此在这里使用导热硅脂仅仅是用来填补空隙，而不是用来连接CPU和散热片，切不可认为导热硅脂是散热主体，它只是帮助散热片散热而已。硅脂的种类 事实上人们常说的散热硅脂也包含了：导热硅脂、散热硅胶的意思。虽然有所区别，但是这些都是通俗叫法。下面我们会对硅脂和硅胶加以区分。硅脂类 白色导热硅脂。这种导热硅脂最常见，常温下是粘稠的液体状态，它在市场上被分成了不同的价格级别，其实这些不同价格的白色导热硅脂，区别就是粘稠度不同，大家要注意选择粘稠度适当的导热硅脂。 灰色导热硅脂。原先这种导热硅脂是指Inter公司的原装导热硅酯，他在白色导热硅酯的基础上添加了一定的石墨，增强了导热性能。但是今年来随着技术的发展和创新，其他的一些厂商也加入了一些散热更好的介质，比如：银。代表产品“北极银”硅胶类 硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶他们的工作原理：第一次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合CPU和散热块，由于散热块紧密接触CPU以后，在散热块的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热块通过导热硅胶紧密地联结起来了。 需要注意的是，如果你单独去购买导热硅胶，必须要看清楚是导热硅胶！因为在工业上有一种硅橡胶，外观是白色牙膏状的，它的特点是防水、绝热、耐高温，刚好和硅胶相反。我的一位同学去购买的时候就遇到了JS结果买了硅橡胶回来粘上散热块以后，散热块居然一点温度都没有！！！购买时一定注意！！！
3. cpu硅胶融化
硅脂的融点不高，将电脑开机一段时间，CPU的温度到30度之后硅脂就会略微融化，这时候你就可以关机拆CPU了。记住了，拆CPU千万不能过度扭转。
今后解决的方式：
1、可以购买较好的CPU硅脂，含银量较高的硅脂导热非常好。而且粘性相对较小。
2、硅脂的涂抹是有讲究的，不能太多，要很均匀，扣具的力度也不能过大，保证地面充分接触就好了。
4. CPU融化
一般cpu极限温度是120，CPU温度过高主板有自动保护功能，超过极限会自动关机。电脑正常温度范围一般CPU温度都在40-65度之间。CPU空闲的时候温度，最好不要在90度以上长时间工作。
CPU200度为不正常现象，说明散热器性能极低。也就是说你用了他难以支持的软件，需要开盖更换硅脂了。
5. cpu硅脂干了怎么办
那个是导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。
而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。 本来就是不含水的，流状物质，不太会挥发，所以不干。
6. 融核处理器能当CPU用吗
第一种，通过分配器实现，假如我们的拼接屏有9块屏拼接，我们可以在电脑与拼接屏之间加装一个分配器，通常是HDMI高清分配器，它的输入端接电脑，输出端分别接到每一块拼接屏上，它的功能就两种，一是整屏显示一个画面，二是每块拼接屏都显示同样的画面。而它的信号源只能有一个，也就是只有一台电脑输入时用它，而如果我们的输入电脑有两台以下，则要通过下面这种设备实现。
第二种，通过矩阵实现，同样是9块拼接屏，通过矩阵的输入端可以与前端的多台电脑相连接，同时输出端连接拼接屏，相比分配器而言，矩阵支持多个输入电脑同时上屏显示，并且可以实现任意切换显示位置等功能。它的显示功能除了整屏显示一个画面外，还可以控制多台电脑分别显示在不同的拼接屏上面，但是它只能是以一个拼接单元为单位，不支持跨屏等。
如果需要跨屏拼接、叠加漫游等功能，则需要加装外置拼接处理器，如果需要解码监控视频还需要添加解码器等平台，实现监控解码，所以不同的功能就需要不同的控制设备，所以在设计方案之前一定要弄明白客户想要的功能。
虽然加装了控制设备，但是要想实现显示功能，还需要在控制电脑上操作，把拼接屏的软件装在电脑上，通过软件进行控制非常方便。我公司免费赠送拼接屏软件，并且全国免费上门安装调试，提供一站式采购服务，并且可以针对用户要求提供各种个性化显示方案。
7. cpu会融化吗
不能
1手机CPU焊接使用焊锡为高温焊锡，热风枪能够稳定输出高温气流，通过高温气流造成cpu附近高温气团加热，
2增加cpu硬件温度均匀融化焊锡，其他工具难以满足稳定高温气流接触，会造成cpu损坏，或者焊点脱落，损坏cpu所以不能用其他工具替代
8. 融核cpu
“一核”即以党建引领为核心。采取提升党员干部素质、提高党内组织生活质量、强化党员教育管理、发展壮大村级集体经济、推行“村分四类、三色预警”软弱涣散党组织整顿机制、巩固党组织标准化创建成果等方式，积极探索党建引领社会发展有效途径，巩固提升村级党组织标准化创建。
“三融”即自治、法治、德治融合。自治强基，发挥群众主导作用。以党建为统领，切实健全“村规民约”治理体系，以“一约四会三队”为抓手，在村（居）民中开展村规民约百分考评制度，按照“小微权力”清单要求落实“四议两公开一监管”工作法，筑牢乡村振兴基础。
9. 超融合cpu分配
核显和集显能一起用。
带有核心显卡的CPU所对应主板上面的显示器接口是专为CPU核显使用设计的，并不是主板上有集成显卡。
目前常见的集成了显卡的CPU分为“核显”与“APU”。核显即“核芯显卡”，是指GPU部分它是与CPU建立在同一内核芯片上，两者完全融合的芯片，主要用于Intel Core处理器中。“APU”是AMD“融聚未来”理念的产品，它第一次将中央处理器和独显核心做在一个晶片上，它同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能。
10. cpu融化温度
大多数的硅胶适合在250°以内，硅胶都可以耐300-350度，硅胶本身不耐磨，做法是在表面烤结一层PU涂层，上面会非常的油亮，效果很好.硅胶也有多种，常用的有三种：环氧-有机硅胶、有机硅树脂胶、硅橡胶。有机硅树脂胶耐温可达400度。
硅胶吸附水分后，可通过热脱附方式将水分除去，加热的方式有多种，如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。脱附加热的温度控制在120--180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变色硅胶、、蓝色硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的最高温度不应超过以下限度：
粗孔硅胶不得高于600℃；
细孔硅胶不得高于200℃；
蓝胶指标剂（或变色硅胶）不得高于120℃；
硅铝胶不得高于350℃。
再生后的硅胶，其水分一般控制在2%以下即可重新投入使用。
11. 融核处理器
投影融合就是指两个及以上投影机投影出一个整体画面的效果，使得大型画面像素不受影响，并且融合分为硬融合和软融合。所谓软融合就是指融合技术的两个过程：边带生成和光栅羽化都是由运行在电脑中的软件来完成的。而硬融合简单的说就是边带生成和光栅羽化由硬件来完成的。最直观的区别就是软融合的处理器是一台电脑，而硬融合的是一台机器。其实没什么绝对的区别，也正因为有了所谓区别的说法，导致市场上出现了很多关于不同种类融合器好与坏的说辞。实际上那些对我们选用融合器没有一点借鉴意义，我们选用的原则只有一条：适用为王！
比如你做一个房地产展厅，天天播同一条片子，那就用软件融合器。
再比如你做一个指挥中心，很多信号要切来切去，还有外来的笔记电脑要显示，那就用硬件融合器。
