1. cpu电容焊接
cpu上的电容用发财小电感来补，电容指的是电容器，是储存电量和电能（电势能）的元件。一个导体被另一个导体所包围，或者由一个导体发出的电场线全部终止在另一个导体的导体系，称为电容器。
电容器既然是一种储存电荷的“容器”，就有“容量”大小的问题。为了衡量电容器储存电荷的能力，确定了电容量这个物理量。电容器必须在外加电压的作用下才能储存电荷。
2. 电容的焊接
（1）电铬铁焊接
在焊接铝电解电容器时，其焊接时间和焊接温度不应超过10秒钟及260摄氏度。
注意不要将焊锡附在端子以外的电容器表面上;电烙铁等高温发热装置应与电解电容器塑料外壳保持适当的距离，以防止过热造成塑料套管破裂。
（2）波峰焊接
焊接时注意焊接温度及焊接时间。电容器引线浸入焊料的温度和时间必须小于260°C和10秒钟。不允许电容器本体直接浸入焊料中。
3. 手工焊cpu
所用cpu的封装是BGA，必须直接焊在主板上
4. cpu上的电容
CPU上的电容器，都是容量比较大，在CPU内部集成制作很难，其作用大多数都是旁路和高频滤波，少数是振荡器用的电容，掉电容，只能依靠实际试机测试，只要可以正常点亮工作，并且CPU满载工作正常，玩游戏使用半小时以上，没有蓝屏、重启或者突然性卡顿之类异常，就使用，否则就得维修补焊同样规格的电容。
5. 主板电容焊接
我觉得对付电解电容，烙铁功率要足够，不然熔锡就困难。
功率够大，插脚孔里面溶得充分，电容就可以慢慢取下。
取下后，再用烙铁把孔多加热一下，在主板另一面，迅速用嘴对孔使劲一吹，孔就干干净净了。
再焊电容就容易了。
不必用捅针去捅。
6. 笔记本CPU焊接
CPU采用BGA接口形式，即为直接焊在主板上的。想换它，业余条件是无能为力的，需要与专业维修部协商。
1、轻薄本的CPU为BGA接口。如果该系列笔记本电脑有中、高端CPU配置款，是可直接更换主板，即CPU和主板一次更换升级；
2、这种BGA接口的CPU，有上千个焊点，不象主板桥片，仅芯片四周有焊脚，普通热风枪即可更换。而BGA接口的CPU，大部分焊点较靠内，需焊面积远大于桥片，难度很高，稍不留心，芯片报废，一般修理部是不接受这种高风险业务的。但如果遇高手，还是可以更换的；
3、CPU的BGA焊接工艺复杂，技术操作要求严格，使用专用焊台，要求焊接质量无虚点，无外溢。操作中，有冷却区100℃/100S，预热区150℃/100S，回流焊区270℃/100S，保温区210℃/100S等温度、加热时间控制，即需要精确控制的，才能保证焊接质量。
7. 主板cpu焊接
大部分的都是可以换的，生产厂商主要考虑成本问题，一但焊死在主板上，如果CPU出问题了就要连主板一起换掉，很多厂商无法接受这样的事实，所以都采用插接的方式，也就是标准阵脚，把连接在CPU上的散热片拆下来（通常带有散热铜管），然后CPU就露出来了，Intel的是在CPU正下方有一个塑料制的像螺丝一样的旋钮，用改锥把旋钮改换到另一方向，CPU锁具就解开了，然后拆下CPU，你就可以……呵呵！
而显卡不一样，有时独立显卡是焊死在主板上的，因为显卡的故障率比CPU低很多，还有些品牌直接采用MXM接口，这类显卡就可以更换，不过就是不太好找
8. cpu电容怎么焊接
1、主机没有正常启动，先清空CMOS试试，如果还不行，去掉所有的外部设备。
2、只保留主板、CPU、内存、显卡、电源，看能开机不能，只要显示器有显示就说明这5个基本的是正常的。
中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
CPU是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。中央处理器主要包括两个部分，即控制器、运算器，其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。电子计算机三大核心部件就是CPU、内部存储器、输入/输出设备。中央处理器的功效主要为处理指令、执行操作、控制时间、处理数据
9. cpu焊接工艺
cpu焊接温度差不多100度左右。
电焊时，焊点的最高温度在6000～8000℃左右。电焊是材料连接加工中的一种经济、适用、技术先进的方法。用电焊几乎可实现任何两种金属材料，以及某些金属材料与非金属材料之间的焊接；可实现以小拼大，制成大型的、经济合理的结构；可以在结构的不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特点。
