1. 电脑cpu导热硅脂导热系数
CPU导热硅脂有1W-4.5W/MK。
导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒内（1s），通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。
导热系数是建筑材料最重要的热湿物性参数之一，与建筑能耗、室内环境及很多其他热湿过程息息相关。
2. 电脑硅脂的导热系数
一般为0.8-5.0W/(m·K)。
由于导热硅脂需要添加钻石，银，铝等高导热氧化物，导热系数越高，贵的金属氧化物价格越高，由于价格成本太高，4.0W/(m·K)以上的导热硅脂在市场的需求是非常少的。通常导热硅脂的导热系数是1.0-3.0 W/(m·K)就已经好的不错了。
3. cpu硅脂导热系数一般多少
导热系数在3.0w~4.0w/m·K就可以。
导热系数的选择与应用环境有关，特别是与热源功率大小，散热器体积，界面两边温差要求等。
一般情况下，在台式机处理器应用中：
导热硅脂的导热系数在3.0w~4.0w/m·K就可以，越高效果越好；
在电源MOSFET的应用中，通常建议选择3.0w/m·K左右的导热硅脂；
如有IGBT器件的工作电流高达几百安培，建议使用5.0w/m·K。
4. cpu散热硅脂导热系数数字越大越好?
一般是0.8-5.0W/(m·K)。
导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃）。其实指的是在一定的时间内，通过1平方米面积传递的热量，其单位是瓦/米·度，符号是W/(m·K)，也可以写成“W/(m·℃”。导热硅脂是一种具有高热传导性的绝热硅胶，它可以在-50~+230℃长时间内保持其油脂状态。它不仅具有优良的电绝缘性能和优良的热传导率，同时也具有热传递介质和防潮、防尘、腐蚀、震等特性。
5. cpu导热硅胶导热系数
一般的导热硅脂不含银！特殊的才会含银。 常见的导热硅脂填充的是导热陶瓷粉体，导热系数在0.8~3.0W/m.k，当然也有特殊的导热硅脂，如力王新材料的低挥发导热硅脂（效果较普通导热硅脂要稍好，最高导热系数好像能有3.8W/m.k）、无硅导热硅脂等，这些导热硅脂均不导电，故用在CPU等芯片上相对更安全； 特殊的添加金属粉末的导热硅脂也是有的，如含银、含金，不过个人觉得这些添加金属粉末的导热硅脂其实对导热系数的提升其实并不大，因为含银或含金的导热硅脂最终还是受硅胶或硅树脂导热特性（导热系数）的影响的。含银或含金的导热硅脂成本价格也是普通导热硅脂的好几倍甚至好几十倍，但效果并不会比普通导热硅脂提升多少。
6. 电脑cpu导热硅脂导热系数多少
这个要看个人的需求了
如果你日常只是通过电脑进行办公、追剧，那么普通硅脂也没有问题，一般散热器自带的硅脂就足够。对于有超频需求或高端平台的用户来说，非常有必要选择高导热系数的硅脂，并且越高越好（在不考虑价格的前提下）。
整体来说，高导热系数的硅脂之间也有差距，只是差距相对较小，对于经济宽裕的用户来说，直接购买高导热系数的硅脂不会错。
7. CPU硅脂导热系数
5w比3w导热系数大。
无论是何种成分的导热硅脂，最重要看的还是他的流动性（黏稠性）和导热系数，尤其是后者导热系数（单位为W/m-k），一般的导热硅脂导热系数也就是2-3W/m-k左右，好一点的是5W/m-k。有时候，低端的导热硅脂导热系数甚至低到1W/m-k左右，毫无意义，所以导热系数、流动性、物质含量综合在一起才好衡量。
8. 笔记本导热硅脂系数
导热硅脂的导热系数越高表明热传导越强，因此导热系数越高越好，用户需在恬能及成本之间寻找适合自己的，普通导热硅脂的导热系数只有0.3-0.8 W/(m·K)，高导热硅脂可以达到5.0W/(m·K)。
9. 笔记本电脑cpu导热硅脂导热系数
导热硅胶片的导热系数高于导热硅脂，分别是1.0-7.9w/m.k和1.0-5.0w/m.k。
导热硅胶片的形状是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强封装和散热器之间的导热，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。
导热硅脂是以液态的形态对电子发热部件进行热量的散发，提高电子部件其工作效率，以硅酮为主要原料以液态作为主要储存介质，添加了耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型硅脂状复合物
