记忆中的应用热点的3DTSV
电脑配置,热点,记忆中,DTSV，除了改变DRAM封装方式目前，海力士、三星等大企业都积极推动另一个计划，可以把3D TSV技术进入主流应用领域：广泛的我/ O（宽输入和输出）接口标准。 宽我 / O的标准是可以…
记忆中
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