电脑cpu排行天梯图2021
应该是麒麟性能处理器天梯图，麒麟处理器排行榜條萊垍頭
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一般来说骁龙有4系，6系，8系，分别代表低，中，高三端处理器。
电脑cpu性能排行榜天梯图2021
cpu天梯图的性能排名越靠图片下方的，性能就越低;越靠图片上方的，性能就越高。由于科技在不断的发展，所以CPU也在不断的更新。
cpu排行 天梯图2021
手机处理器，简称CPU。手机性能的好坏，其实就是看他的处理器的性能。手机处理器是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。
2021年都有哪些性能强悍的手机处理器呢？盘点一下2021年最新前十名的手机处理器排行榜！
1、苹果 A14 Bionic，核心数6，主频3100 MHz
2、高通 骁龙 888，核心数8，主频2840 MHz
3、高通 骁龙 875，核心数8，主频2840 MHz
4、三星 Exynos 1080，核心数8，主频2800 MHz
5、高通 骁龙 865，核心数8，主频2840 MHz
6、高通 骁龙 865 Plus，核心数8，主频3100 MHz
7、苹果 A13 Bionic，核心数6，主频2660 MHz
8、海思 麒麟 9000，核心数8，主频3130 MHz
9、高通 骁龙 855 Plus，核心数8，主频2960 MHz
10、三星 Exynos 990，核心数8，主频2730 MHz
最新电脑cpu天梯图2021
由于麒麟芯片已经不生产，所以排除在外。
第一名：骁龙8 Gen1处理器
骁龙8 Gen1处理器内置八核Kryo CPU，包括一个基于Cortex-X2的3.0 GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核，制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
第二名：天玑9000处理器
联发科天玑9000采用Arm v9架构，CPU为1×Cortex-X2 3.0GHz超大核+3 × Cortex A710 2.85GHz大核+4×Cortex A510 1.8GHz小核，CPU性能提升了35%，能耗比提升了37%；GPU方面使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%，能够支持更多90帧甚至120帧的高帧率游戏。它专为全球旗舰5G智能手机打造，是天玑步入全新世代的标志。
第三名：A15仿生处理器
苹果A15仿生处理器的工艺仍然是5nm，是初代N5的性能增强版N5P，对比N5，同功耗性能增强7％，同性能功耗降低15％；CPU部分依然是2大核+4小核的架构2×Avalanche+4×Blizzard，性能比竞品高出50％，即骁龙888；GPU方面残血版性能比竞品骁龙888强30％，满血版强50％。
第四名：A14仿生处理器
苹果A14仿生处理器采用5nm芯片工艺，CPU采用6核设计，性能较A12芯片提升40%；GPU采用4核设计，性能较A12芯片提升超30%；同时搭载了16核Neural Engine，核心数比前代增加一倍，每秒最高处理 11 万亿个操作，从而使得这款芯片的机器学习性能获得突破性提升。
第五名：骁龙888 Plus处理器
高通骁龙888 Plus处理器采用三星的5纳米LPE架构工艺，1+3+4八核CPU架构，一大核X1主频2.995GHz、三中核A78频率为2.42GHz、四小核心A55运行频率为1.80GHz；同时GPU采用Adreno 660 ，工作频率为840MH。
电脑cpu排行天梯图 高清
楼主可以参考看一下，这是驱动之家 制作的手机处理器天梯图， 可以在新页面打开（右键在新标签页打开连接，然后点一下放大）查看大图。頭條萊垍
手机端可以直接点图片看看能不能放大。萊垍頭條
2021年最新电脑cpu天梯图
第一名骁龙888旗舰处理器就是发热严重
第二名骁龙870性能稳定，
第三名天机1200和骁龙888一个级别就是联发科技术比较弱发热严重
第三名天机1100联发科次旗舰处理器
电脑cpu天梯排行榜2021
第二。
天玑810处理器相当于苹果的A9，它们在CPU天梯排行榜中的综合得分都是48分。天玑810采用台积电6nm工艺制作，八核CPU设计，具体由2个2.4GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55小核心组成，GPU是Mali-G57 MC2， 最高支持2*16bit的LPDDR4X内存，UFS 2.2闪存，集成5G基带，支持蓝牙5.1和WIFI-5。
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华为海思所设计的芯片目前来说都是基于arm的公版架构而来，其在经历了早期K3V2芯片时的高发热、低性能滑铁卢之后潜心研发，终于在推出麒麟910芯片时开始逐渐追赶，直至麒麟970首发内置独立AI运算单元，最终凭麒麟990系列芯片实现5G上的反超，还有麒麟9000系列。
目前海思所推出的手机芯片产品主要有旗舰9系列、中端8系列、入门级7系列和低端6系列多个产品线，而每个系列的产品也按照自己的架构升级而进行产品的迭代，比如旗舰芯片从早期的麒麟910到麒麟920，再到麒麟950、麒麟960和近几年的麒麟980、麒麟990系列，每一代的产品变更迭代都伴随着新的架构应用。
麒麟芯片数字越大越好？
刚才说过，华为海思的麒麟芯片划分为了不同的系列，而每一个系列都是按自己的产品升级迭代计划和规则在进行升级，如果按照麒麟芯片的数字来进行对比，就必须有一个前提，那就是架构一样，否则，架构的升级可能会远远大于产品数字名称升级带来的影响。
比如，题主所提到的麒麟960和麒麟810两款芯片，麒麟960作为华为曾经的旗舰手机芯片曾风光一时，而麒麟810芯片却是火爆2019年的明星中端产品，其实际性能表现应该会强于麒麟960芯片。
麒麟810芯片虽然只是定位中端的产品，但麒麟810却是基于海思麒麟980芯片相同的架构设计而来，这比曾经的旗舰麒麟960所采用的架构而言已经实现全面进化，麒麟810的实际表现优于麒麟960就在情理之中了
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我们可以参考骁龙820。在我文章中，有这么一段：骁龙820处理器的手机在2016年发布，距离现在已经两年半时间了。骁龙820这款芯片即便是放到现在性能也是不落伍的。CPU方面的多核性能与现在的骁龙660有些许差距，但是GPU相比骁龙660还是有较大优势的。况且使用了骁龙820芯片的手机大部分都使用了比很多骁龙660处理器手机更高规格的UFS 2.1闪存
因此，目前的骁龙820可以约等于骁龙660。也就是说两年前的高通旗舰处理器几乎等于目前的骁龙660处理器。骁龙660处理器是目前大多数千元级的标配，肯定属于不卡的范畴。
那么类比今年的旗舰骁龙845，由于目前的性能越来越强，系统优化越来越好，我个人认为，骁龙845可以约等于2021年的高通中端处理器。3年不卡是没有问题的。
