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谢邀。缓存的工作原理是当CPU要读取一个数据时，首先从缓存中查找，如果找到就立即读取并送给CPU处理；如果没有找到，就用相对慢的速度从内存中读取并送给CPU处理，同时把这个数据所在的数据块调入缓存中，可以使得以后对整块数据的读取都从缓存中进行，不必再调用内存。

正是这样的读取机制使CPU读取缓存的命中率非常高（大多数CPU可达90%左右），也就是说CPU下一次要读取的数据90%都在缓存中，只有大约10%需要从内存读取。

这大大节省了CPU直接读取内存的时间，也使CPU读取数据时基本无需等待。

总的来说，CPU读取数据的顺序是先缓存后内存。

一级最重要，但是现在CPU的一级缓存几乎都一样，所以忽略。二级缓存纵观英特尔处理器的发展，且不论核心架构如何改变，以级数增长的二级缓存是最直观的。

奔腾4时代0.18微米工艺的Willamette拥有256K二级缓存，0.13微米的Northwood核心拥有512K，后期0.09微米的Prescott一度增大到1M。

到了酷睿时代，在架构发生了翻天覆地的变化的同时，65纳米工艺让二级缓存再次翻倍，即便是刚推出时低端酷睿的代表Allendale核心，二级缓存也达到了2M，高端酷睿更是拥有4M的二级缓存。

进入45nm工艺后，二级缓存的容量进一步加大，高端E8X00系列二级缓存达到了惊人的6M，低端E7X00也达到了3M之多，至此Intel从512K到6M甚至12M实现了二级缓存的“无缝衔接”。[三级缓存是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU中，只有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。cpu的二级缓存和三级缓存的大小，并不是衡量cpu的性能的唯一标准，还得看cpu的主频，制程，比如说45纳米的就比65纳米的好，还要稍微注意一下它支持的指令集，还得看是谁的产品，二级缓存对于intel的产品来说很重要但二级缓存对于AMD来说就不像intel那么重要，因为AMD除了有二级缓存之外还有三级缓存。要说主频、二级缓存和三级缓存哪个更重要，这个问题完全还要看你使用电脑追求什么了，主要执行什么任务。

主频高运算速度快，二级缓存（L2）和三级缓存（L3）起到内存和CPU之间的缓冲作用，缓解内存和CPU速度不匹配问题起到提高CPU执行效率。

所以大L2、L3在CPU长时间大量数据处理的时候效率会比较高。

高主频在短时间内少量数据的处理上会比较快，其实3项这都很重要，哪一项达不到一定标准都会出现瓶颈效应。

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1、我们先找到我们手机上的设置选项。

2、找到之后我们打开设置选项---点击我的设备。

3、点击之后我们来到大致的设备面板，这里我们就可以看到当前的一个CPU处理器信息。

4、我们可以根据自己的情况选择是否查看我们的手机CPU处理器个数、核数。

5、需要的话可以点击全部参数，点击之后我们看到下面有一个处理器的地方，点击这个处理器。

6、连续点击三次就可以生成我们的CPU报告，可以通过报告来获取更详细的信息。

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CPU需要通过接口与主板连接才能进行工作。

CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式和针脚式等，而目前的接口大多都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。不同的CPU接口类型，在插孔数、体积和形状上都有变化，所以不能互相接插。CPU的接口类型有：Socket 7/ Socket 370、Socket 478、Socket 775、Socket A、Socket 754、Socket 939等，要具体看自己的电脑时什么接口只需要以下两步就可搞定：第一步：网上下载“CPU-Z”软件；第二步：打开软件，就能看到CPU的一些信息，当然包括插口

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苹果手机和iPad查看处理器CPU频率、型号、使用率等情况，具体步骤如下：

1、打开苹果手机主界面，找到App Store打开，下载安装【手机硬件管家】；

2、安装成功后，打开【手机硬件管家】应用，即可看到手机相关信息；

3、点击CPU，可以查看到iPhone的CPU的各种信息，包括型号、架构、物理核数、逻辑核数、标准主频、实时主频等信息。如果点击【实时主频】，还可以刷新CPU主频数据。

4、CPU页面往下滑动，可以看到CPU使用率的历史曲线图，每秒钟刷新一次。

5、苹果手机的系统版本是无法通过看cpu型号确定的，所以查看系统需要我们，打开手机界面，找到并进入“设置”菜单，选择“通用”选项。

6、在“通用”中页面下，找到“关于本机”，点击“关于本机”；

7、进入“关于本机”，在“可用容量”下面即为苹果手机的系统版本。“关于本机”里面还包括苹果手机序列号、型号等相关信息。

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1.主频

主频，也就是cpu的时钟频率，简单地说也就是cpu的工作频率，例如我们常说的p4(奔四)1.8ghz，这个1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，cpu的速度也就越快。主频=外频x倍频。

此外，需要说明的是amd的athlonxp系列处理器其主频为pr(performancerating)值标称，例如athlonxp1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53ghz的athlonxp标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、windows系统的系统属性以及wcpuid等检测软件中也都是这样显示的。

2.外频

外频即cpu的外部时钟频率，主板及cpu标准外频主要有66mhz、100mhz、133mhz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。

3.倍频

倍频则是指cpu外频与主频相差的倍数。例如athlonxp2000+的cpu，其外频为133mhz，所以其倍频为12.5倍。

4.接口

接口指cpu和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为slot，卡式接口的cpu像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应slot插槽，这种接口的cpu目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为socket，socket接口的cpu有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为socket370、socket478、socket462、socket423等。

5.缓存

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与cpu交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——l1缓存，也称内部缓存；和l2缓存，也称外部缓存。例如pentium4“willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400mhz的前端总线，拥有256kb全速二级缓存，8kb一级追踪缓存，sse2指令集。

内部缓存(l1cache)

也就是我们经常说的一级高速缓存。在cpu里面内置了高速缓存可以提高cpu的运行效率，内置的l1高速缓存的容量和结构对cpu的性能影响较大，l1缓存越大，cpu工作时与存取速度较慢的l2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态ram组成，结构较复杂，在cpu管芯面积不能太大的情况下，l1级高速缓存的容量不可能做得太大，l1缓存的容量单位一般为kb。

外部缓存(l2cache)

cpu外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以pentium4willamette核心为外部缓存256k，但同样核心的赛扬4代只有128k。

6.多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体、3d图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3dnow！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3d运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

7.制造工艺

早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着cpu频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如northwood核心p4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工艺会达到0.09毫米。

8.电压(vcore)

cpu的工作电压指的也就是cpu正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。cpu的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心athlonxp的工作电压为1.75v，而新核心的athlonxp其电压为1.65v。

9.封装形式

所谓cpu封装是cpu生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将cpu芯片或cpu模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后cpu才能交付用户使用。cpu的封装方式取决于cpu安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用socket插座进行安装的cpu使用pga(栅格阵列)方式封装，而采用slotx槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式封装。现在还有plga(plasticlandgridarray)、olga(organiclandgridarray)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前cpu封装技术的发展方向以节约成本为主。

10.整数单元和浮点单元

alu—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“or、and、asl、rol”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。

而浮点运算单元fpu(floatingpointunit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些fpu还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。

整数处理能力是cpu运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到cpu的多媒体、3d图形处理的一个重要指标，所以对于现代cpu而言浮点单元运算能力的强弱更能显示cpu的性能。

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看处理器支持不支持：单击开始菜单，点击“运行”，在输入框中输入cmd然后回车，在出现的黑底的窗口中输入“systeminfo”回车，然后看处理器是X86还是X64，如果是X64就说明你的处理器支持64位系统，那样就可以安装64位系统

还要看你的内存大小：如果内存小于等于3G，那么装32位和64位在性能上是没有明显区别的，但是32位兼容的软件比较多一些，所以建议装32位；如果内存大于3G就建议装64位，因为32位最多只支持3G内存，剩下的内存就都浪费了

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CPU是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，CPU的性能大致上反映出微机的性能，因此，它的性能指标十分重要。CPU主要的性能指标有：

1、主频：也叫时钟频率，单位是MHz（每秒百万次），用来表示CPU的运算速度。

对于相同的系统而言，主频越高，表明CPU的运算速度越快，从i 80486DX2开始，主频=外频*倍频系数 2、倍频系数：指CPU主频和外频之间的相对比例关系，例如当外频100MHz时，如果用5倍频来运行，CPU的速度（主频）便函是100*5=500MHz,现在Intel公司生产的CPU基本上全部采用了倍频系数不能改变的锁频技术，因此，电脑民烧友对CPU超频只好采用提高外频的方法进行。

3、L1 Cache:集成在CPU内部的一级高速缓存，容量有32KB、64KB、128KB等。

Cache译为“缓存”，这是一种速度比内存更快的保存设备，它的功能是用来减少CPU因等待慢速设备（如内存）所导致的延迟，进而改善系统的性能。

目前电脑内部有3种Cache，按照距离CPU核心的层数来分，有L1、L2、L3种类。

4、生产工艺技术；指在半导体硅材料上生产CPU时内部各元件间的连接线宽度，一般用微米表示，微米数值越小，生产工艺越先进。CPU内部功耗和发热量就越小。

5、CPU内核和I/O工作电压：CPU的工作电压分内核电压和I/O电压两种。

其中内核电压根据CPU生产工艺而定，一般微米越小内核工作电压越低，I/O电压一般都在3V左右，具体数值根据各厂家具体的CPU型号而定。

6、接口标准：指CPU安装在电脑主板上时使用的插座类型。

7、超频能力：超频就是在实际使用时让CPU工作在高于标准称时钟频率上。一般情况下，CPU都能在正常工作电压下跳高一档主频运行。 8、内存总线速度：指CPU与二级（L2）高速缓存和内存之间的通信速度。

9、扩展总线速度：指安装在微机系统上的局部总（如PCI总线）接口卡的工作速度。

10、工作电压：指CPU正常工作所需的电压。

早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。 11、地址总线宽度：它决定了CPU可以访问的物理地址空间，对于486以上的计算机系统，一址线的宽度为32位，可以直接访问4GB的物理空间。 12、超标量：指一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。

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十代i7支持win7 ，不过想要安装Win7系统，首先必须关闭“安全启动”和“兼容模式”，但有些主板已经没有支持传统模式以及兼容模式选项。这个时候我们就会涉及到一个问题就是，如果不开启兼容模式的情况下，纯uefi环境安装Win7系统可能就会出现卡logo的情况一直不动，就需要我们提前注入usb驱动和显卡驱动。当然如果采用G版在部署中或部署后调用驱动自动安装就没事。

2、几代处理器不是取决能否能安装Win7系统的关键，主要看主板芯片，一般搭配的是q370或b360主板芯片，这两种芯片正常可以安装Win7系统。

3、除了以上两种条件之外，就是不少第十代处理器因为BIOS的限制，在安装Win7系统系统的时候可能会出现0x000000a5蓝屏，而出现0x000000a5蓝屏就代表无法安装Win7系统系统了。