CPU焊锡
楼主你不现实你送修吧跟你说你又没有工具风抢焊锡万用表MOS管 CPU不供电都有可能的内存电压南北桥电压与CPU电压都是有联系的3者有问题都会导致CPU没电北桥与南桥没有供电直接导致CPU没有电这是100%的所以先测桥的MOS管还有内存的如果这些都有那可以肯定CPU管理电源芯片问题了还有先判断电源是否有问题CPU是否有问题垍頭條萊
cpu焊锡为什么会溶解
cpu冒锡珠思是指焊锡熔化，撬CpU时造成爆锡。因为CpU中隔热胶是必须的，一次不爆锡不代表每次都不爆锡，贴隔热胶是为了周边不IC不爆，拆硬盘最主要是CPU不爆锡，硬盘拆下来后主板上的焊盘如锡有3分之一以上是平的，而不是圆滑的，一般CPU不会焊锡。
如果全部是圆滑的，说明锡已经全部溶化，撬的时机有点慢了，CPU有爆锡的可能
cpu焊锡熔点
通常焊锡丝溶点：183℃ - 215℃(约361℉ - 419℉)
正常工作温度：270℃ - 320℃(约518℉ - 608℉)
生产线运用温度：300℃?380℃(约572℉ - 716℉)
吸锡工作温度(小焊点)：315℃(约600℉)
吸锡工作温度(大焊点)：400℃(约752℉)
注意事项：在赤色区即温度逾越400℃(752℉)，勿常常或连续运用;偶尔需运用在大焊点或非常快速焊接时，仅可短时间内运用。
以上焊锡丝本领多少度的低温就共享 到这儿了，运用焊锡丝进行焊接的时分应当对温度进行有用的操控，这样才干够保证焊锡丝有一个比照好的焊接效果。
cpu焊锡多少度融化
采用硅脂，而不是用焊锡的散热方式主要还是因为成本吧。
因为用规则的成本低很多汗西明显成本高得多，但是确实散热效果要好得多。
因为CPU使用硅脂的工艺和成本都比焊锡散热更有优势；
现在的CPU工艺越先进功耗就越能做的低，中低端的CPU采用硅脂散热足够了，这样CPU生产商也能节省很大的成本。
CPU焊锡温度
焊锡丝真正的熔点是183度。
焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。
焊锡丝按金属合金分类，可分为锡铅合金焊锡丝，纯锡焊锡丝，锡铜合金焊锡丝，锡银铜合金焊锡丝，锡铋合金焊锡丝，锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝。
焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。
另外焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。它广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。
CPU焊锡分类
小米11cpu用的是高温锡。
因为手机CPU是手机发热电子元器件当中最高的一个，由于他时时刻刻处理着信息，所以它的温度上升的非常快，高温期可以有效的防止CPU在高热的情况下焊锡自动融化，而且使用高温期也可以有利于散热。
手机CPU的散热不只有高温期，还有四周的黑胶，上层的导热硅脂，还有屏蔽罩以及均热板等等。
cpu植锡技巧
CPU是电脑里寿命最重要的零部件，也是寿命最长的零部件。可以用到你不再想用它的时候它都坏不了。
cpu焊锡多少度
您好！焊电路板时千万不要用“焊锡膏”！因为“焊锡膏”带有酸性会导电、腐蚀电路板。
你在焊时最好是在元件的要焊接处先用电烙铁上一层锡，才把它插入电路板焊接。（锡）焊丝最好是用优质、丝中心有松香的焊丝。松香是一种良好的助焊剂。
cpu焊锡导热
焊锡时要焊锡不熔化是因为烙铁的温度没达到，烙铁时候前，先加热到能融化焊锡，然后沾点松香在烙铁头上挂上焊锡，把多余焊锡甩掉。然后加热元件管脚中间，焊锡融化后向外拉动脱离，然后甩掉烙铁头上的焊锡。一个引脚不可以连续多次加热，每次时间不要超过5秒。
如果效果不好，可找点光亮的细铜丝当吸锡带用。用的时候，把铜丝沾点松香，放到2个管脚之间，先加热2个管脚，焊锡融化后沾到铜丝和烙铁头上，铜丝和烙铁一起拖离，甩掉烙铁上，剪掉沾上焊锡的铜丝。
cpu焊锡散热
cpu风扇正负接反了会弄坏的，反转我估计你还没看到的时候，就会先出现一阵小烟，然后你就该准备烙铁和焊锡了。为什么要让风扇反转啊？风向里边吹散热效果不好的，往外拔风才是正确的方向，让空气从四面八方进入机箱效果更好一点。
如果是CPU或者显卡风扇，向内吹风一阵子之后，散热片聚集的灰尘会窝风的，更热了就。
