电脑主板的发展
电脑主板上有一个亮亮的圆形○纽扣电池！那么这个电池是给什么东西供电呢？答案是BIOS！
BIOS是基本输入输出系统的缩写？在计算机中BIOS是不可或缺的！其实他是一段程序，存储在一个叫CMOS的芯片中而电池大部分的电力是供应CMOS的！BIOS坐为一个基本的输入输出系统，在计算机开机时会首先运行！他里面存储时钟信号，维持时间的运行，还有一些可以改变的比如启动顺序等参数！
并且由他检测并收集所有连接硬件的参数供操作系统调取！如果某一个硬件出错，他就报警！并有影响的动作！比如内存条不在或接触不良！那么BIOS就会通过蜂鸣器发出报警声，并拒绝启动计算机！通常是黑屏！
如果电池没电了，其实也没什么太大的影响！最常见的也就是时间回到1900年，这袜子开机就会报错停在这里，用户需要根据提示按相应的按键才能继续！一般是F1！当然你设置好的开机启动设备顺序，超频参数，开机密码都会消失！不过CMOS用电量特别小，一般的电池也可以使用3年以上！
电脑主板的发展历史
1968年7月18日，鲍勃-诺斯和戈登-摩尔的新公司在美国加利福尼亚州，美丽的圣弗朗西斯科湾畔芒延维尤城的梅多费大街365号开张了。并在成立不久斥资15000美元从一家叫INTELCO的公司手中买下了INTEL名称的使用权。由此INTEL这位半导体巨人开始了他在IT行业传奇般的历史。1971年11月15日，这一天被当作全球IT界具有里程碑意义的日子而被写入许多计算机专业教科书。INTEL公司的工程师霍夫发明了世界上第一个微处理器—4004，这款4位微处理器虽然只有45条指令，而且每秒只能执行5万条指令。甚至比不上1946年世界第一台计算机ENIAC。但它的集成度却要高很多，一块4004的重量还不到一盅司。
电脑主板的发展顺序
开机F2键进入bios
1.Boot->Launch CSM->Enabled
2.Security->Secure Boot Control->Disabled
如果CSM无法设置，首先设置Secure Boot Control之后点击F10键--回车键保存设置退出bios，然后重新进入设置CSM。然后重启
华硕主板通病。。。。。。在学校帮人修电脑好多都是这样识别不出硬盘然后无限bios重启
这个方法仅适用于新主板程序丢失硬盘引导
本来就是一路过顺手答，结果好几个来私信加微信详谈。我本身只是个大学生没那么多时间。基本情况就两种一个按上面方法，另一个是旧主板按ESC后显示菜单没有u盘备用选项，就直接按F7进入。还有一个常见问题就是加插新内存条点不亮，这是因为主板驱动的问题，用原来条子开机下载最新驱动，有些驱动安装软件是安装旧驱动，所以一定要确认装的是新驱动。然后关机插条就可以点亮了
电脑主板的发展历史简介
华硕4代处理器和5代处理器的区别：除了核心代号与制造工艺不同以外；第五代英特尔酷睿i7-5500U的功耗与第四代酷睿i7-4510U处理器一样，同为15W，同样拥有两个物理核心，支持英特尔超线程技术，L1/L2/L3缓存容量也都相同；但在基础频率方面，第五代英特尔酷睿i7-5500U为2.4GHz，而第四代酷睿i7-4510U为2.0GHz。
电脑主板的发展前景
你是想学主板芯片级的维修吗，如果是的话，应该还行，学成后，将来也就是和过去的工厂工人差不多，从事枯燥的换芯片的工作。
电脑主板的发展趋势
首先，我们要清楚，电脑维修属于技术活，现在我们家家户户都至少拥有一台电脑，长远看，电脑维修行业前景还是可以的。
想必，对于我这样的说法，有一些电脑从业认识不大认可，他们觉得电脑行业现在走下坡路，N年前，随便开家电脑店，甭说赚得流油，至少可以说是挣钱很快的行业，一台电脑轻轻松松挣一千块钱很容易，不过，如今可不行了，伴随着电商崛起，软硬件价格透明化，如果您还单纯依靠帮别人装机挣大钱，那难了，因为我也有好些朋友在电脑城开店的，根据他们反映都说仅仅维持生活，其实，仅有极少数人还能挣些钱，因此电脑行业的确比不上以前那般繁华。
电脑主板的发展史
2018年的7月18日，英特尔迎来了五十岁生日。五十而知天命，知天命不是听天由命、无所作为，而是谋事在人，成事在天，努力作为但不企求结果，仍“发愤忘食”、“乐以忘忧”，但对个人荣辱已经淡然。值此之际，谨以此文作为英特尔的生日献礼，也让我们来回顾这位巨头这五十年走过的路。
1965年一个叫戈登·摩尔的美国人提出一个定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。也就是说，固定金额所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月增加一倍以上。这个定律被人们称为 “摩尔定律”。也就是它在一直推动者英特尔的发展。
1960'S
1965年，戈登·摩尔提出摩尔定律。当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。其实从摩尔定律被理解那一刻起，人们就在预测它失效的那一天，还好英特尔的工程师每一次都很争气。
大合照
1968年，戈登·摩尔（前排右一）联合罗伯特·诺伊斯（前排左一）以及他们的第一个员工安迪·格鲁夫（二排右一），英特尔在加利福尼亚州成立。
1969年，英特尔公司雇佣了106名员工，开始了在加利福尼亚州山景城的米德菲尔德路365号的运营。在成立初期，英特尔曾经同时追求三种技术:双极存储器，技术较为成熟，但很难再进行开发；硅栅金属氧化物半导体存储器，这是一款能引发行业革命的产品，但英特尔需要当第一个吃螃蟹的那个人；多芯片存储器，即用4个小内存芯片连接在一起，这款产品质量问题不容乐观，但是便宜。
1969年4月，英特尔推出了自己的第一款产品，3101静态随机存储存取器，证实了英特尔在改造成熟工艺方面的能力。但不可否认的是1101为英特尔开辟了一个重要的收入来源，它是英特尔全新制作流程能力的证明。
1970'S
七十年代英特尔的收入开始大幅增长，各分公司开始成立，人员编制不断扩大，产品系列开始丰富，英特尔在全球的知名度开始提升。
新总部大楼
1970年4月21日，英特尔开始启动位于圣克拉拉的新总部建设。据说此处原来是一片梨园，英特尔的员工时常来此处摘梨。
busicom141-pf桌面计算器
这是busicom141-pf桌面计算器，1970年英特尔将第一款微型处理器4004的所有权卖给了日本公司busicom，之后英特尔又以6万美元购回4004的所有权。
1971年英特尔研发出了可擦出可编程存储器，英特尔工厂的无尘室开始出现兔子服，现在是每一家电子工厂都必不可少的。
英特尔兔子服
1974年4月发布了英特尔8080，它是一枚8单元处理器，每秒运算高达29万次。
1978年6月发布了8086，是全球首款16位处理器，自此英特尔的X86架构问世，可以说是现代计算机的基石。
在2018年的6月份，英特尔曾推出限量版的第八代i7-8086k处理器，以此致敬问世四十周年的8086。
1980'S
1982年，英特尔发布了一款新型处理器，性能高于市面上的16位处理器3倍有余，即80286，它是英特尔第一款具有完全兼容性的处理器，它可以运行所有针对前代处理器编写的软件。截止到1988年底，全球基于80826处理器的个人计算机就达到了1500万台。
80826
1985年英特尔开始进入中国，业务范围覆盖了前沿技术研究、产品技术研发、产业生态链合作、客户服务、企业社会责任等等。
1989年发布了第一款片上数学协处理器的微处理器。
1990'S
九十年代，英特尔的业务开始集中，主要为计算机开发微星处理器，在90年代后期开始向其他领域拓展，主要是服务器、网络和通信产品，包括采用了英特尔硅片构建策略的无线技术，在硅片设计制造和市场营销方面处于世界级领先地位，为每个细分市场提供一流产品。
1992年推出奔腾处理器。
1997年1月，英特尔正式对外推出了采用MMX™技术的奔腾处理器，1998年成立英特尔中国研究院，英特尔研究院的主攻方向有：人工智能算法，自主系统平台和智能基础设施。
2000'S
全球市场出现变革，开始向数字化过渡，英特尔开始优化运营，为互联网基础设施、计算和通信产业以及高端细分市场提供构件，在此过程中，个人计算扩展到了所有类型的电子设备，无线移动技术改变了英特尔和整个行业。
2000年，推出奔腾®4处理器，可以实现渲染逼真的3D图像以及高清视频，2001年英特尔安腾处理器问世，主要是针对强大的工程工作站和互联网服务器而设计。
2003年3月发布了发布了英特尔®迅驰®处理器技术。同年，英特尔成都芯片封装测试厂奠基，与2016年开始正式投产，英特尔成都工厂现已成为英特尔全球重要的生产引擎和移动产品首发试制基地。
2005年，英特尔亚太研发中心在上海成立，具备产品的研发能力和市场推广能力，研发方向包括数据中心研发、软件与服务研发、新存储技术解决方案、客户平台研发等等。
2007年英特尔发布了45纳米工艺技术，以一种具有高K特性的新材料作为栅极电解质，采用一种新型金属材料作为晶体管的栅极，极大地减少了晶体管的漏电量，大幅提高了处理器的性能，可以说使摩尔定律得到了进一步延伸。
2010'S
英特尔一直持续引领未来的计算创新，人工智能、5G、自动驾驶、物联网量子计算等等。作为一家以数据为中心的公司，不断推出技术创新，以领先的数据奠定数据未来的创新基石。
2010年，英特尔正式发布了基于全新32纳米制程的英特尔®酷睿™i3 i5 i7处理器。同年大连芯片厂Fab68开始投产这是英特尔的全球首个存储器芯片厂，大连芯片厂生产的第一款拳头产品是英特尔的第一代3D NAND芯片，2015年在此建立了非易失性存储技术基地。
Nervana神经网络处理器
2017年，正式发布至强®可拓展处理器，为多云战略提供坚实基础，为数据分析、高性能计算网络转型等各类创新赋能，加速数据中心现代化，助力数字化转型。8月，推出全新的视觉处理单元，进一步完善了英特尔端到端的人工智能产品组合，这是业界首款带有专用神经计算引擎的系统级芯片，可在前端应用中实现硬件加速。10月，宣布即将推出Nervana神经网络处理器，这是业内第一个面向神经网络处理的芯片，它将带来计算革命，利用这一技术，各企业能够开发全新的人工智能应用，实现业务变革。
Tangle lake
2018年1月，英特尔交付了首个49量子位超导量子测试芯片“Tangle lake”，5月在中国成立智能网联汽车大学合作研究中心，面向自动驾驶展开深入研究，与清华大学，中科院自动化研究所签署合作协议，为中国的自动驾驶，智能网联汽车产业的研发提供技术支撑。
结尾
在过去的50年里，英特尔的成就我们都看在眼里，虽然它错过了一些很好的机遇，但它绝对是一家伟大的公司，希望在以后的发展之路上即使荆棘遍布，英特尔也能砥砺前行，造福社会。
电脑主板的发展图
主板基本元器件的介绍摘要 本着大家共同提高看电路图的基本知识，现将电路中常见的原器件的原理并结合实际的电路图加以解释，达到理论结合实际的目的。该文没有涉及到复杂的计算公式，详细的理论，只是一些基本知识的总结和概述。关键词：电阻，电容，电感，二极管，三极管，MOS管第一章：电阻概述：电阻总体可以分做两类：线性电阻和非线性电阻。该片文章中所提到的电阻均是贴片电阻。1:线性电阻部分：1.1:定义：电阻两端的电压与通过它的电流成正比，其伏安特性曲线为直线这类电阻,称为线性电阻1.2:线性电阻(单个电阻)的种类：1. 5%精度的命名：RS-05K102JT 2.1％精度的命名：RS-05K1002FTR----代表电阻S----代表功率05---代表英寸，05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。K---表示温度系数为100PPM102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。J---表示精度为5％、F－表示精度为1％。T---表示编带包装 常见的贴片电阻有（以下是按贴片电阻的大小划分）0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，25121.3:线性电阻（排阻）种类：一般有2两种A型排阻的引脚总是奇数的,它的左端有一个公共端（用白色的圆点表示）B型排阻的引脚总是偶数的。它没有公共端实际在电路中用到的基本上是B型排阻。RN(resistor network)的测量方法：如下图所示，只要测量pin1 and pin2的阻值即可怎么看排阻的大小：前2位是有效数字，后面一位是10的几次幂比如：102=1000ohm,822=8200ohm1.4：线性电阻的作用：线性电阻的总体作用可以概述为：限流与降压具体在电路中的应用有：1. 在集成电路应用中有许多输入脚没有用到,需要预置一个电平值,使其稳定工作,值1就用一个电阻接高电平,叫做上拉电阻;值0就用一个电阻接地,叫下拉电阻.上拉电阻：上拉就是将不确定的信号通过一个电阻嵌位在高电平！电阻同时起限流作用！下拉电阻：上拉就是将不确定的信号通过一个电阻嵌位在低电平！电阻同时起限流作用！2.在clock信号中增加电阻的作用：这个电阻的作用是减少信号的震荡，提高噪声裕量，但不用这个电阻一般也能工作.3.普通的分压作用4.普通的限流作用5.0ohm电阻的作用：5.1：跳线使用，美观整洁5.2:数字和模拟混合电路，要求2个地分开，有利于大面积铺铜。5.3:做保险丝用，厂家为了节约成本（PCB走线承受电流容量教大，不容易熔断.0ohm承受电流教小）5.4:为调试预留的位置。1.5:实际应用举例：常见的上拉电阻，和下拉电阻在电路中的应用 图中pin26低电平有效，为保证该点在不工作时保证高电平，故加一个上来电阻R68，让该点在不工作状态是保持高电平。同时，当Q91MOS管导通时，R68还取到限流的作用。下拉电阻： 因为ICGPIO3/GPIO2保持在一个低电位，下拉电阻的目的是为了让整个电阻实现一个回路，从而可以定位GPIO3/GPIO2的电位保持在一个准位。常见在clock信号中加电阻的应用，： 普通的分压作用： PinAJ22，PinAJ19的电压由电阻分压得来普通限流作用： 当PWRSW#拉拉低时，R71取到限制电流的作用。常见排阻的作用（基本和单个电阻的作用相同）：如上拉电阻： 2.非线性电阻部分:2.1：定义：电阻两端的电压与通过它的电流不成正比，其伏安特性曲线不为直线这类电阻,称为非线性电阻。常用的非线性电阻有：热敏电阻，光敏电阻，气敏电阻，压敏电阻。在主板中常用到的是热敏电阻，下面着重介绍热敏电阻在主板中的应用。2.2热敏电阻的种类和命名规则：热敏电阻是敏感元件的一类,其电阻值会随着热敏电阻本体温度的变化呈现出阶跃性的变化，具有半导体特性。热敏电阻分作正温度热敏系数电阻和负温度热敏系数电阻正温度热敏系数电阻：简称PTC，电阻阻值随温度升高而升高负温度热敏系数电阻：简称NTC，电阻阻值随温度升高而降低 实用举例：MZ73A-1（消磁用正温度系数热敏电阻器） MF53-1（测温用负温度系数热敏电阻器）M――敏感电阻器 M――敏感电阻器Z――正温度系数热敏电阻器 F――负温度系数热敏电阻器7――消磁用 5――测温用3A-1――序号 3-1――序号3.3:热敏电阻的应用：热敏电阻的作用有很多，在主板中主要是用到热敏电阻的过载保护特性。主板通常用“RT”表示该电路图中有12个热敏电阻，分布在主板的各处，侦测主板的各处温度，如果温度过高，热敏电阻电阻变大，电流变小，芯片通过侦测电流来控制芯片是否正常工作。热敏电阻有时候也用在shutdown信号或者thermal信号上第2章：电容概述：电容(Electric capacity)，由两个金属极，中间夹有绝缘材料（介质）构成。由于绝缘材料的不同，所构成的电容器的种类也有所不同：按结构可分为：固定电容，可变电容，微调电容。按介质材料可分为：气体介质电容，液体介质电容，无机固体介质电容，有机固体介质电容电解电容。按极性分为：有极性电容和无极性电容。 电容的种类多种多样，本文着重介绍电解电容（极性电容），陶瓷电容（无极性电容）2.1:陶瓷电容部分2.1.1:陶瓷电容的命名规则和种类：各家电容命名规则不尽相同：现举一例（vendor:Walsin）： 由于电路图中不会描述得详细： 该电容的容值为2200PF，电压为50V由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法。如果数字是0.001，那它代表的是0.001uF＝1nF，如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF。陶瓷电容一般按大小分类常用的电容种类有：0402，0603，0805，1210，1206，1812，等2.2.2：陶瓷电容的常见作用：陶瓷电容的结构是由薄瓷片两面渡金属膜银而成。其特性是体积小，耐压高，频率高（有一种是高频电容），缺点是容易碎，容量小。陶瓷电容的特性决定了其场见应用：该电容主要适合滤高频信号，不适合作为存储能量的电容来使用。陶瓷电容主要是滤波，记时，调谐，的作用。主要是应用于高频电路，要求不高的低频电路滤波：去掉高频信号，一般使用在电源部分比较多，音效部分，vedio部分调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐记时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数2.2.3：实际应用举例：滤波： 在电路图中经常看到若干个小电容并联在一起，当然起作用是滤波，具体表现为多个电容并联可以防止趋附效应,并且可以提高滤波电路的可靠性,增加电容的使用寿命。在实际电路中电容滤波作用随处可见，就不多举例说明2.2:电解电容部分：电解电容常见的有铝电解电容和钽电解电容2.2.1电解电容的作用：铝电解电容的主要特性是：容量大，但是漏电大，稳定性差，有正负极性，高频特性不好，适宜用于电源滤波或者低频电路中。主要作用有储能，滤波，耦合等铝电解电容的主要特性是：体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，高频特性好。 造价高。重要作用是储能，滤波，耦合，一般使用于高端机器或者重要地方电解电容一般在电路中用“TC”表示2.2.2：实际应用举例：在主板电路中常见的是储能，滤波两大特性在电路+12V下有一个电解电容（TC28）和一个C466(陶瓷电容)并联，该电路正好说明了陶瓷电容在储能方面的不足，而电解电容又出现高频特性不好的情况。二者正好互补。在电路中有很多地方会有一个大电容和一个小电容并联的情况。该电路中TC22是一个典型的储能原器件，其工作原理是：该IC是一个比较器，当pin10高于等于pin11时，pin8为高电平，Q15导通，给TC21充电，当pin10低于pin9时，pin8为低电平，Q15直截，TC21放电。VCC2.5A完全是TC22放电产生的。第三章：电感概述：电感是导线内通过交流电流时，在导线的内部及其周围产生交变磁通，导线的磁通量与生产此磁通的电流之比电感的作用主要是：滤波、振荡、延迟、储能，陷波。形象可以概括为“通直流，隔交流”。3.1：常用的电感由于电感种类繁多，现将主板中常见的电感描述一下，有利于在分析主板能迅速找到相关器件：1:贴片叠层电感：电感量：10NH～1MH尺寸： 0402 0603 0805 1008 1206 1210 1812 1008=2.5mm*2.0mm 1210=3.2mm*2.5mm 2.功率电感电感量：1NH～20MH 尺寸：SMD43,SMD54,SMD73、SMD75、SMD104、SMD105；RH73/RH74/RH104R/RH105R/RH124；CD43/54/73/75/104/105； 3.片状磁珠：种类：CBG（普通型） 阻抗：5Ω～3KΩ/CBH（大电流） 阻抗：30Ω～120Ω/CBY（尖峰型） 阻抗：5Ω～2KΩ规格：0402/0603/0805/1206/1210/1806（贴片磁珠）规格：SMB302520/SMB403025/SMB853025（贴片大电流磁珠）4.空气芯电感：3.2:电感的作用 上文提到了电感主要有4个主要的功能，在主板线路中滤波，震荡，延迟三个功能，本节主要介绍三个方面的功能。3.2.1:电感的滤波作用：电感工作的原理：当电感中通过交变电流时，电感两端便产生出一反电势阻碍电流的变化：当电流增大时，反电势会阻碍电流的增大，并将一部分能量以磁场能量储存起来；当电流减小时，反电势会阻碍电流的减小，电感释放出储存的能量。这就大大减小了输出电流的变化，使其变得平滑，达到了滤波目的。用图说明实现的原理：该图表示：由于电感的特殊属性，当电流减小时，阻止减少，上升时，阻止上升，从而达到滤掉尖峰电流，达到平稳的目的。实战案例：该图中电感主要是两个作用：储能和滤波滤波实现原理：L14 pin2端是一个不规则的锯齿波（理想方波），利用电感工作的原理，很容易理解该处的滤波功能储能实现原理：当上下桥切换的时候，有一个很短的切换时间，此时为了维持VCC5M，电感放电。其实该处也是利用了电感的工作原理。3.2.2：震荡电路： 通常使用的震荡电路是LC震荡电路：其效果是输出波形效果更好，更为平滑3.2.3:延时电感延时也是用到电感的工作原理来实现的，当电流上升时，电感有一个反向电流的作用，从而实现了延时的作用点评：综合上面几个电路图的分析可以发现电感的原理几乎解释所有的电感在电路中的作用。了解基本原器件的作用很重要。第四章：二极管概述：二极管按照制造材料分为硅二极管和锗二极管。管子的结构来分有：点接触型二极管和面接触型二极管二极管的逻辑逻辑符号为：通常用字母D表示： 电路中常用到的二极管有普通二极管，稳压管，发光二极管，也是本章主要介绍的内容。4.1普通二极管4.1.1：二极管的特性：正向特性：当正向电压低于某一数值时，正向电流很小，只有当正向电压高于某一值时，二极管才有明显的正向电流，这个电压被称为导通电压。我们又称它为门限电压或死区电压，一般用UON表示，在室温下，硅管的UON约为0.6----0.8V，锗管的UON约为0.1--0.3v，我们一般认为当正向电压大于UON时，二极管才导通。否则截止。反向特性：二极管的反向电压一定时，反向电流很小，而且变化不大（反向饱和电流），但反向电压大于某一数值时，反向电流急剧变大，产生击穿。温度特性：二极管对温度很敏感，在 室温附近，温度每升高1度，正向压将减小2--2.5mV，温度每升高10度，反向电流约增加一倍。4.1.2：二极管的作用：利用二极管的单向导电性，主要有以下作用：整流，开关，限幅，低电压稳压电路，二极管门电路。在主板的电路中常用到整流，开关，二极管门电路。下面着重介绍这三个作用：二极管门电路的实现：该电路指在说明，VORE_ON成立的条件是VCPU_CORE_ON and SHUTDOWN2#，要保持高电平，该作用是典型的二极管单向导电性的作用，R551将D55 pin3（VCORE_ON）的电位保持在高电平，一旦VCPU_CORE_ON and SHUTDOWN2#任何一个变低电平后，VCORE_ON立即变成低电平二极管ESD电路的实现：该处二极管的具体作用防止ESD：具体解释为：当D1 Pin3为高电压， 该二极管导通，使pin3电压被拉为CRT_VCC,当D1 PIN3为负高压时， 该二极管导通，将pin3电压拉到0V，从而做到ESD保护作用同时，电路图中D16还取到一个power的延时作用。二极管的开关功能实现：该电路实现的是侦测风扇的转速，众所周知，风扇转速的计算是靠super IO 或者KBC来记数的，采用的是2进制记数方式（0/1），当CPU_FAN pin3为地电平时，二极管导通，此时计数器记数为0，当CPU_FAN pin3为高电平时，，此时二极管关断，记数器为1。整流电路的功能实现：若v2处于正半周，二极管D1、D3导通，当负半周时，D2，D4导通，显然也是利用了二极管的单向导电性点评：二极管在电路中的功能始终是利用其正向导通的特性不断变换，只要抓住这个特性，其在电路中的解释就迎刃而解，同时也要懂得该电路在实际中的应用。4.2：特殊二极管概述：特殊二极管主要有稳压管（齐纳二极管），变容二极管，光电子器件（发光二极管，光电二极管，激光二极管），在主板电路中经常使用的是稳压管和发光二极管，也是本节介绍的重点内容。4.2.1：稳压二极管4.2.1.1：稳压二极管：是利用特殊工艺制造的面结型硅半导体二极管，在电路中常用“ZD”加数字表示。4.2.1.2：稳压二极管的原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。该图片可以通俗的解释为：当电流I突然增加时，△Vz变化很小。稳压二极管的作用是相当于钳制住负载两端的电压保持不变。4.2.2：发光二极管发光二极管原理很简单，当二极管中有一定的电流流过时，发光二极管灯亮二极管的正极接5V，当CAP_LED#, NUM_LED#, MEDIA_LED#为地电平时，LED亮，其中的三个电阻为限制电流作用，因为二极管导通后阻抗很小，如不安装电阻，LED灯温度很高第五章：三极管概述：三极管按结构通常可以分为两种三极管，即PNP，NPN两种形式5.1：三极管的结构及类型 (1)是NPN结构 （2）是PNP结构三极管的常用Q表示，电路图中3个脚的原器件不一定是三极管，特别是由2个二极管组成的器件。5.2：三极管的常用特性：三极管在电路中的主要作用是：开关，放大，缩小信号作用。在电脑主板电路中经常使用的是三极管的特性是开关特性，也是本节重点介绍的特性5.2.1：三极管导通原理：下面是NPN三极管可以分为：（1）：共基极，（2）：共发射极，（3）：共集电极 NPN三极管导通的原理很简单，单纯对看电路来说：我们只需要知道UBE>0.7V,该三极管导通，即在实际电路中当b点电压高于e点0.7V时，三极管导通，电流方向为IcePNP类三极管可以分为：（1）：共基极，（2）：共发射极，（3）：共集电极PNP三极管导通的原理很简单，单纯对看电路来说：我们只需要知道UBE<0.7V,该三极管导通，即在实际电路中当b点电压低于e点0.7V时，三极管导通。电流方向为Iec5.2.2:三极管的放大特性：我们知道，把两个二极管背靠背的连在一起，是没有放大作用的，要想使它具有放大作用，必须做到一下几点：1. 发射区中掺杂2. 基区必须很薄3. 集电极的面积很大4. 工作时，发射结正向偏置，集电结反向偏置5.3：案例实战上图是一个典型的多个三极管组成的集成电路，当BATMON_En输入为↑时，Q37作为（NPN）导通，即D6 pin3↓，即D36 pin1 and pin2都为↓，由于Q38，Q7均是PNP 三极管，当D6 PIN1 AND PIN2 都为↓，两个三极管导通，从而得到M_BATVOLT and S_BATVOLT为高电平点评：从上面的电路图中我们可以得到启发，电路图中向外箭头的并不一定是输出信号，一定要根据实际情况，D6是一个由2个二极管组成的3脚零件，利用了二极管的单向导电性，pin1 and pin2始终和3点电位保持一致。第六章：场效应管概述：场效应管分为结型场效应管（JFET）和绝缘栅场效应管（MOS管），在主板电路中我们常见的场效应管为MOS管，本章着重介绍MOS管的应用。场效应管相比较前面提到的三极管相比具有以下特点：（1）场效应管是电压控制器件，它通过UGS来控制ID；（2）场效应管的输入端电流极小，因此它的输入电阻很高；（3）它是利用多数载流子导电，因此它的温度稳定性较好；（4）它组成的放大电路的电压放大系数要小于三极管组成放大电路的电压放大系数；（5）场效应管的抗辐射能力强。6.1:MOS管部分概述：主板电路中常见的MOS管可以概述为两类MOS管，P―MOS 和N―MOS。6.1.1:P―MOS:PMOS根据又可以分作3pin的MOS和8pin的MOS，但是工作原理是一致的MOS管的原理很简单，主要是在电路中的应用显得很重要，常见的作用主要是开关作用。 我们从图中可以看到：对于增强型来说，只有当Ugs<Ut时，Id才有电流。对于耗尽型来说，只有当Ugs<Up时，Id才有电流。对我们分析电路来说，Ugs<U(导通电压)，MOS导通。没有必要记许多复杂的概念和知识。6.1.2:N-MOS:N-MOS根据又可以分作3pin的MOS和8pin的MOS，但是工作原理是一致的 我们从图中可以看到：对于增强型来说，只有当Ugs>Ut时，Id才有电流。对于耗尽型来说，只有当Ugs>Up时，Id才有电流。对我们分析电路来说，Ugs>U(导通电压)，MOS导通。没有必要记许多复杂的概念和知识。6.1.3:MOS实战案例： 该电路是P-MOS，N-MOS，三极管的综合电路从该电路中我们可以看出是一个产生VDIMM电压的电路分析之前请预先知：DUALSW是S0 power,-susc_S5是代表低电平有效当开机后：DUALSW↑，此时Q36由于S点电压低于G点电压，Q36是N-MOS，该MOS导通，产生了VIDIMM，由于-SUSC_S5是低电平有效，可以肯定的是-SUSC_S5在开机时高电平，Q33 B点和E点都是↑，Q33截止。而此时Q32的G点电压也为↑，Q32是P-MOS，该MOS是截止的。===从而可以知道在这个电路中开机后只有一个MOS来产生VDIMM那么Q32是否显得多余？请看下面分析：众所周知：S3时将数据暂存在memory里，当系统在S3时，DUALSW↓，-SUSC_S5V↑，Q33截止，而此时Q32 G点↓，Q32为P-MOS，该MOS导通，产生VIDIMM。由此可见，此处利用双MOS来产生VIDIMM是完全有必要的，也是很合理的点评：MOS的原理很好实现，关键的是相关信号在什么状态下是high是low,相关信号的意义6.2:JFET部分：结型场效应管可以分作结构型N沟道和结型P沟道2.结型场效应管的工作原理(以N沟道结型场效应管为例) 在D、S间加上电压UDS，则源极和漏极之间形成电流ID，我们通过改变栅极和源极的反向电压UGS，就可以改变两个PN结阻挡层的（耗尽层）的宽度，这样就改变了沟道电阻，因此就改变了漏极电流ID。
电脑主板的发展简史
AMD发展历史
自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。
AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。
1969-74 - 寻找机会
对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconductor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。
虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。
在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。
在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。
历史回顾
1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。
1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。
1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。
1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。
1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。
1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。
1973--进行利润分红。
1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。
1974-79 - 定义未来
AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。
在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。
这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。
历史回顾
1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。
1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。
1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。
1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。
1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。"
1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。
1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。
1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。
1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。
1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。
1978--奥斯丁生产基地开始动工。
1979--奥斯丁生产基地投入使用。
1979--AMD在纽约股票交易所上市。
1980 - 1983 - 寻求卓越
在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。
我们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。
历史回顾
1980--Josie Lleno在AMD在圣何塞会议中心举办的"五月圣诞节"聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励。
1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。
1981--圣安东尼奥生产基地建成。
1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。
1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。
1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。
1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。
1983--AMD新加坡分公司成立。
1984-1989 --经受严峻考验
AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年。在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里，员工们收到了创纪录的利润分红支票，并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节。
但是在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。
到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。
历史回顾
1984--曼谷生产基地开始动工。
1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。
1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书。
1985--AMD首次进入财富500强。
1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD启动自由芯片计划。
1986--AMD推出29300系列32位芯片。
1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。
1986年9月--Tony Holbrook被任命为公司总裁。
1987--AMD与Sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。
1988年10月--SDC开始动工。
1989-94 - 展开变革
为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。
在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。目前，AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows? 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386? 和 Am486? 微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。
尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。
历史回顾
1989年5月--AMD设立高层领导办公室，其中包括公司的三位高层主管。
1990年5月--Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。Tony Holbrook继续担任首席技术官，并成为董事会主席。
1990年9月--SDC开始使用硅技术。
1991年3月--AMD推出AM386微处理器系列，成功打破了Intel对市场的垄断。
1991年10月--AMD售出它的第一百万个Am386。
1992年2月--AMD对Intel的长达五年的法律诉讼结束，AMD获得了制造和销售全部Am386系列处理器的权力。
1993年4月--AMD和富士建立合资公司，共同生产闪存产品。
1993年4月--AMD推出Am486微处理器系列的第一批成员。
1993年7月--Fab 25在奥斯丁开始动工。
1993--AMD宣布AMD-K5项目开发计划。
1994年1月--康柏计算机公司和AMD建立长期合作关系。根据合作协议，康柏计算机将采用Am485微处理器。
1994年2月--AMD员工开始迁往AMD在森尼韦尔的另外一个办公地点。
1994年2月--Digital Equipment 公司成为Am486微处理器的组装合作伙伴。
1994年3月10日--联邦法院陪审团裁决AMD拥有对287数学协处理器中的Intel微码的所有权。
1994年5月1日--AMD庆祝创立25周年，并在森尼韦尔和奥斯丁分别邀请了Rod Stewart和Bruce Hornsby献艺。
1995-1999 --从变革到超越
AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。
1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6? 处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标， 而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD 速龙? 处理器系列。这标志着该公司的真正成功。
AMD速龙 处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙 处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙 处理器和基于AMD速龙 处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。
在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙 处理器。
通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。
通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。
历史回顾
1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收购NexGen。
1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6处理器。
1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。
1998--AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999--AMD庆祝创立30周年。
1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000---
有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD将会继续秉持它过去所坚持的理念：来自竞争的驱动力，对客户的关注，创新的产品，以及了解和适应变革的能力。最重要的是，该公司的未来将由AMD员工塑造。他们的长期努力已经让AMD成为了一个成功的、传奇性的公司。
2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼COO。
2000--AMD日本分公司庆祝成立25周年。
2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。
2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。
2001--AMD推出AMD 速龙? XP处理器。
2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。
2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。
2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™ 架构的闪存设备。
2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron™(皓龙) 处理器
2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙™ 64处理器
2003-AMD推出 AMD 速龙™ 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙™ 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能.
电脑主板的发展到几代
第三代主板！
技嘉多款AMD B550主板和英特尔Z490主板新品亮相其中，为我们带来了2020年电脑新主板的第一手信息
AMD B550是为第三代锐龙处理器配套的新一代中端主板芯片组。根据之前的消息大家已经知道B550本身并不支持PCIe 4.0，无法像X570那样为雷电3、USB 3.2 Gen2x2等高速控制器提供充沛带宽资源。不过B550可以将CPU内PCIe4.0信号引出，供有限的设备直接使用，这一点是目前400系列芯片组做不到的。
电脑主板的发展历程
通常来说.只要保护+保养得当.一般主板基本至少能用个4.5年是没问题的... 主板随着使用时间的增加.内部结构并不会改变.处理数据的速度也不会变.即性能变化不大.但是主板的电路板会老化.电容会爆浆.很多地方也会氧化.甚至塑料也会老化.所以到一定时候.主板肯定会坏掉.主板的寿命长短主要看他的做工是否合理.用料是否扎实.以及使用是否恰当.所以有的主板只能用2年.有的却能高达10年. 电容作为主板上主要的滤除干扰和稳定电压的电子元件.它的质量直接影响到主板工作的稳定性.同时电容质量也直接影响着主板的寿命.首先是看电容的使用温度.一般有85C和105C两种.不过现在一般都是105摄氏度的电容.你要是主板上电容是85摄氏度.那这款主板的质量就很差劲.电容所标注的使用温度越高.电容的漏电容就越小.其稳定性越好. 从大量的数据来看.使用高品质电容的主板要比低劣电容的主板寿命至少能延长2年. 其次.主板上搭载的各种插槽及插件也是非常重要的.如果当你以后使用中.经常拔插几次会出现金属簧片损坏的情况.到时候主板可就报废了.
