最新架构的cpu分别有哪些
高通骁龙888
高通骁龙888，是2020年12月1日发布的8核芯片组，是高通公司非常不错的处理器。在安兔兔上跑分高达74万，相比上一代跑分大约为61万分的骁龙865处理器是非常大的一个进步。
集成了一个2.84GHz 的全新 ARM Cortex-X1超大核，三个2.4GHz A78中核、四个1.8GHz A55小核。
骁龙888处理器的首发是小米11，华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、vivo、小米和中兴等厂商都将使用骁龙888芯片进行生产，可见骁龙888是很不错的处理器。
2、高通骁龙870

工艺：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，
架构：其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
其他方面：骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650，基带使用的依旧是X55 Modem。
GPU：搭载的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。
体验：带来了7nm的制作工艺，为用户带来最优的手机性能体验
像素：十亿像素高速ISP，处理速度高达每秒20亿像素，支持全新的拍摄特性与功能。
京东
官方OPPO Find X3 8+128GB 镜黑 5000万双主摄IMX766 10亿色臻彩屏 60倍显微镜 骁龙870 年度旗舰 5G手机
¥3999去购买
3、高通骁龙865

CPU：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz;
GPU：采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%;
搭配骁龙X55 5G基带，最高支持7.5Gbps的下载速度，支持WiFi 6协议;
采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力;
最高支持LPDDR5内存、144Hz屏幕刷新率、2亿像素相机、8K 30帧录像以及无限时960帧慢动作拍摄。
CPU主频和骁龙855一致，全新Cortex-A77架构，按ARM官方数据应该有20%左右性能提升。
GPU相比骁龙855提升25%，总体性能提升20%应该没问题，LPDDR5内存也是加分项。
4、高通骁龙855+

骁龙855和骁龙855+CPU采用的都是同一架构Kyro485，不同的是它们的大核频率有所不同，855+的大核频率较855有了提升，为2.96GHz。
GPU方面855和855+都是Adreno640，但两者的频率也是有所不同，855+的频率为672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的图形能力提升了也是15%。
同为7nm制程工艺，两款都是采用的1+3+4的八核设计，除去大核频率不同，其余的7个小核频率没有改变。
所以从理论上来说，骁龙855+有着更强的单核能力。
对比采用的是搭载骁龙85的IQOO和采用骁龙855PLUS的努比亚Z20，根据跑分情况可以看出，实测骁龙855+比骁龙855无论是单核还是多核性能都多出了那么一两百分，855+的实际性能比855还是要强的
5、高通骁龙855

CPU：内存延迟上相比麒麟980要更高，但CPU整体性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006 性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845则提升更大，达到了61%，相比麒麟980分别提升4%和9%，虽然最高核心达到了2.85GHz，但能效依然非常出色。
AI：由于有Hexagon 690加持后，相比845来说，AI性能有了大幅提升，总体上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升;
应用：在系统应用性能上并不是太给力，比845更强，但弱于980，官方表示可能是工程机上调度设定的关系，正式商用设备上会提高。
GPU：Adreno 640 GPU峰值性能方面，相比A12依然差距明显，不过能效比表现不错，GFXbench3.1离屏渲染平均功耗4.44W，能效方面A12峰值状态17.36fps/W，降频状态20.18fps/W，855是16.05fps/W，845是11.99fps/W，980是11.93fps/W，整体能效比相比845提升30%;
6、高通骁龙845

CPU架构有哪些
现在市面上CPU最好的应该是英特尔的i7这款CPU，下面有它的简介。Core i7采用的是全新Nehalem架构，虽然是新架构，但Nehalem还建立在Core微架构（Core Microarchitecture）的基础上，通过大幅增强改进而来的，外加增添了超线程（HT）、三级Cache、TLB和分支预测的等级化、集成内存控制器（IMC）、QPI总线和支持DDR3等技术。比起从Pentium 4的NetBurst架构到Core 微架构的较大变化来说，从Core 微架到Nehalem架构的基本核心部分的变化则要小一些，因为Nehalem还是4指令宽度的解码/重命名/撤销。
Nehalem的核心部分比Core微架构改进了以下部分：
全新缓存设计：采用三级缓存设计，L1的设计与Core微架构一样为内核缓存；L2采用超低延迟的设计，每个核心各拥有256KB的L2缓存，同时L2缓存也是内核缓存；L3则是采用共享式设计，被所有核心共享使用。
集成了内存控制器(IMC)：内存控制器从北桥芯片组上转移到CPU片上，支持三通道DDR3内存，内存读取延迟大幅减少，内存带宽则大幅提升，最多可达三倍。
快速通道互联（QPI）：取代前端总线(FSB)的一种点到点连接技术，20位宽的QPI连接其带宽可达惊人的每秒25.6GB，远超过原来的FSB。QPI最初能够发放异彩的是支持多个处理器的服务器平台，QPI可以用于多处理器之间的互联。
Nehalem的核心部分比Core微架构新增加的功能主要有以下几方面：
New SSE4.2 Instructions （新增加SSE4.2指令）
Turbo Mode （内核加速模式）
Improved Lock Support （改进的锁定支持）
Additional Caching Hierarchy （新的缓存层次体系）
Deeper Buffers （更深的缓冲）
Improved Loop Streaming （改进的循环流）
Simultaneous Multi-Threading （同步多线程）
Faster Virtualization （更快的虚拟化）
Better Branch Prediction （更好的分支预测）
最新架构的cpu分别有哪些部分
酷睿十代i5 采用14纳米的十代Comet Lake 架构，接口类型为LGA1200，拥有6核心12线程，主频为2.9 GHz，睿频可达4.3GHz，全核心可至4.00GHz，三级缓存达到12MB，内存最高支持DDR4-2933
CPU的整体架构
CPU的组成
CPU内部结构大概可以分为控制单元、运算单元、存储单元和时钟等几个主要部分。运算器是计算机对数据进行加工处理的中心，它主要由算术逻辑部件(ALU:Arithmetic and Logic Unit)、寄存器组和状态寄存器组成。ALU主要完成对二进制信息的定点算术运算、逻辑运算和各种移位操作。通用寄存器组是用来保存参加运算的操作数和运算的中间结果。状态寄存器在不同的机器中有不同的规定，程序中，状态位通常作为转移指令的判断条件。
控制器是计算机的控制中心，它决定了计算机运行过程的自动化。它不仅要保证程序的正确执行，而且要能够处理异常事件。控制器一般包括指令控制逻辑、时序控制逻辑、总线控制逻辑、中断控制逻辑等几个部分。
指令控制逻辑要完成取指令、分析指令和执行指令的操作。时序控制逻辑要为每条指令按时间顺序提供应有的控制信号。一般时钟脉冲就是最基本的时序信号，是整个机器的时间基准，称为机器的主频。执行一条指令所需要的时间叫做一个指令周期，不同指令的周期有可能不同。一般为便于控制，根据指令的操作性质和控制性质不同，会把指令周期划分为几个不同的阶段，每个阶段就是一个CPU周期。早期CPU同内存在速度上的差异不大，所以CPU周期通常和存储器存取周期相同，后来，随着CPU的发展现在速度上已经比存储器快很多了，于是常常将CPU周期定义为存储器存取周期的几分之一。
总线逻辑是为多个功能部件服务的信息通路的控制电路。就CPU而言一般分为内部总线和CPU对外联系的外部总线，外部总线有时候又叫做系统总线、前端总线(FSB)等。
中断是指计算机由于异常事件，或者一些随机发生需要马上处理的事件，引起CPU暂时停止现在程序的执行，转向另一服务程序去处理这一事件，处理完毕再返回原程序的过程。由机器内部产生的中断，我们把它叫做陷阱(内部中断)，由外部设备引起的中断叫外部中断。
cpu架构有哪几种
CPU分英特尔和AMD两类接口。
一、基于Intel平台的CPU接口
1．LGA 478接口
LGA 478接口有478个插孔，早期的Pentium 4处理器较常使用，有较好的硬件搭配和升级能力。
2．LGA 775接口
LGA 775接口有775个插孔，LGA封装的 Pentium 4、Celeron D、Pentium D、Pentium Extreme Edition、Core 2 Duo和Core 2 Extreme处理器较常使用。LGA 775取代 LGA 478成为Intel平台的主流CPU接口。
3．LGA 1366接口
LGA 1366接口有1366个插孔，比LGA 775接口的面积大了20％。它是Core i7处理器的插座，读取速度比LGA 775高。
4．LGA 1156接口
LGA 1156接口有1156个插孔。是Intel Corei3、Core i5和Core i7处理器的插座，读取速度比LGA 775高。此CPU接口已被LGA 1155所取代。
5．LGA 1155接口
LGA 1155接口有1155个插孔，搭配Sandy Bridge微架构的新款Core i3、Core i5及Core i7处理器所用的CPU接口，此插槽已取代LGA 1156。
6．LGA 2011接口
LGA 2011接口有2011个插孔，是Intel公司于2011年11月推出的搭配Sandy Bridge—E平台的Corei7处理器所用的CPU接口，此插槽将取代LGAl366，成为Intel平台的高端CPU接口。
7．LGA 1150接口
LGA 1150接口具有1150个插孔，是Intel公司于2013年推出的接口，供基于Haswell微架构的处理器使用，LGA 1150的插座上有1150个突出的金属接触位，处理器上则与之对应有1150个金属触点。散热器的安装位置则和LGA 1155、LGA 1156的一样，安装脚位的尺寸都是75mm × 75mm，因此适用于LGA 1156/LGA 1155的散热器可以安装在LGA 1150的插座上。和LGA 1156过渡至LGA 1155一样，LGA 1150和LGA 1155互不兼容。
8、LAG1151接口
LAG1151接口是1151个针脚，是英特尔公司2015年推出的接口，基于skylake架构的处理器，为第六代处理器。
二、基于AMD平台的CPU接口
1．Socket 754接口
Socket 754接口具有754个插孔，是AMD公司于2003年9月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Athlon 64的低端型号和Sempron的高端型号。
2．Socket 939接口
Socket 939接口具有939个插孔，是AMD公司于2004年6月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Athlon 64、Athlon 64 X2和Athlon 64 FX。
3．Socket AM2接口
SocketAM2接口具有940个插孔，是AMD公司于2006年5月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Sempron、Athlon 64、Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX等，它是目前AMD全系列桌面CPU所对应的接口标准。Socket AM2将逐渐取代原有的Socket 754和Socket 939，从而实现AMD桌面平台接口标准的统一。
4．Socket AM2+接口
SocketAM2+接口的插孔数跟SocketAM2一样，用于多款AMD处理器，包括Athlon 64、Athlon 64 X2以及Phenom系列。SocketAM2+完全兼容Socket AM2，用于Socket AM3的处理器用于Socket AM2+的主板，但是Socket AM2+的处理器不可用于Socket AM3的主板。一个处理器接口通常是由支持更新的内存类型来界定的，AM2 就是因为要支持DDR2内存的主板才诞生的。然而AM2+接口不支持DDR3，AM3接口才全面支持DDR3，AM2+只能作为一种过渡性存在。
5．Socket AM3接口
Socket AM3接口是AMD公司于2009年2月推出的接口标准，有940个插孔，其中938个是激活的，可用于多款AMD处理器，包括Sempron II、Athlon II以及Phenom II系列。Socket AM3用于取代Socket AM2+，是AMD全系列桌面CPU所对应的新接口标准。
6．Socket AM3+接口
SocketAM3+接口是AMD公司于2011年10月推出的接口标准，具有942个插孔，其中940个是激活的，用于AMD FX系列的处理器，AM3+接口向下兼容AM3。
7．Socket FM1接口
Socket FMl是AMD公司最新的APU处理器所用的接口，有905个插孔。
8．Socket FM2接口
Socket FM2是AMD桌面平台的CPU插座，代号Trinity及Richland的第二代加速处理器比较常用，具体型号是A10/A8/A6/A4/Athlon处理器。
9．Socket FM2+接口
Socket FM2+是Socket FM2的后续者，能够向相前容Socket FM2的处理器。
最新CPU架构
异构的混合架构设计cpu架构效率最高。Intel Alder Lake 12代酷睿堪称近十年来最具革命性的x86处理器，首次在主流消费领域采用了异构的混合架构设计，融合高性能的P核、高能效的E核。
在智能手机、平板机等移动设备上，我们已经习惯了ARM big.LITTLE大小核的设计理念。
主流CPU架构
1.CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。
2.目前市面上的CPU主要分有两大阵营，一个是intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同。
3.现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket 775、Socket1366、Socket1156、Socket1155还有日后的Socket2011
4.而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940、SocketAM2、AM2+、AM3、AM3+这几种架构
5.X86也是一个架构，从intel最初的8086开始的。或者说它是一个指令集。
最新架构的cpu分别有哪些型号
CPU的架构是指CPU采用的生产工艺，制程，流水管线长度，基本指令计算等诸多生产规格所共同决定的一代CPU生产技术。
CPU的核心是区别采用同种架构，同一系列的CPU,但个别参数不同的一个标志符号，同时也是划分同系列CPU性能高低的依据。不同核心的差异一般体现在前端总线的不同，对内存的支持程度，2级缓存的容量，以及对发热和功耗等等。
目前市面上的CPU主要分有两大阵营，一个是intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket 775；而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940这几种架构。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的主要封装技术：
DIP技术
QFP技术
PFP技术
PGA技术
BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI 封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2 封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封装
参考资料
是否可以解决您的问题？
什么是cpu架构
cpu的构架和封装方式萊垍頭條
（一）萊垍頭條
cpu的构架萊垍頭條
cpu架构是按cpu的安装插座类型和规格确定的。目前常用的cpu按其安装插座规范可分为socket萊垍頭條
x和slot萊垍頭條
x两大架构。萊垍頭條
以intel处理器为例，socket萊垍頭條
架构的cpu中分为socket頭條萊垍
370、socket萊垍頭條
423和socket萊垍頭條
478三种，分别对应intel萊垍頭條
piii／celeron处理器、p4萊垍頭條
socket萊垍頭條
423处理器和p4頭條萊垍
socket萊垍頭條
478处理器。slot萊垍頭條
x架构的cpu中可分为slot頭條萊垍
1、slot條萊垍頭
2两种，分别使用对应规格的slot槽进行安装。其中slot萊垍頭條
1是早期intel萊垍頭條
pii、piii和celeron处理器采取的构架方式，slot萊垍頭條
2是尺寸较大的插槽，专门用于安装pⅱ和p萊垍頭條
ⅲ序列中的xeon。xeon是一种专用于工作组服务器上的cpu。萊垍頭條
（二）萊垍頭條
cpu的封装方式萊垍頭條
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的插槽与其他器件相连接。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。萊垍頭條
cpu的封装方式取决于cpu安装形式，通常采用socket插座安装的cpu使用pga(栅格阵列)的形式进行封装，而采用slot萊垍頭條
x槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式进行封装。萊垍頭條
1.萊垍頭條
pga(pin萊垍頭條
grid萊垍頭條
arrax)引脚网格阵列封装萊垍頭條
目前cpu的封装方式基本上是采用pga封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的pga插座。pga封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。pga也衍生出多种封装方式，最早的pga封装适用于intel萊垍頭條
pentium、intel萊垍頭條
pentium萊垍頭條
pro和cxrix/ibm垍頭條萊
6x86处理器；萊垍頭條
cpga(ceramic萊垍頭條
pin萊垍頭條
grid條萊垍頭
arrax，陶瓷针形栅格阵列)封装，适用于intel萊垍頭條
pentium萊垍頭條
mmx、amd萊垍頭條
k6、amd垍頭條萊
k6－2、amd萊垍頭條
k6萊垍頭條
ⅲ、via萊垍頭條
cxrix萊垍頭條
ⅲ处理器；ppga(plastic頭條萊垍
pin頭條萊垍
grid萊垍頭條
arrax，塑料针状矩阵)封装，适用于intel萊垍頭條
celeron处理器(socket萊垍頭條
370)；fc－pga(條萊垍頭
