电脑cpu用什么芯片 | 电脑cpu用什么芯片好

电脑cpu用什么芯片好

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1、Intel英特尔

英特尔公司(IntelCorporation)(NASDAQ：INTC，港交所：4335)，总部位于美国加州，工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。頭條萊垍

2、SAMSUNG三星條萊垍頭

三星集团是韩国最大的企业集团，为三井住友(三井财团)的子公司，同时也是一家大型跨国企业集团。三星集团是家族企业，李氏家族世袭，创始人李秉喆任首任会长。垍頭條萊

3、NVIDIA英伟达萊垍頭條

始于1993年，专注于以设计智核芯片组为主3D眼镜等为辅的科技企业條萊垍頭

1999年，NVIDIA®(英伟达)公司发明了GPU(图形处理器)，让全世界重新认识了计算机图形的威力。萊垍頭條

4、Qualcomm高通條萊垍頭

创于1985年美国，较大的无生产线半导体生产商和无线芯片组及软件技术供应商頭條萊垍

Qualcomm发明的基础科技改变了世界连接与沟通的方式。把手机连接到互联网，公司的发明开启了移动互联时代。垍頭條萊

5、酷睿萊垍頭條

CoreCooL/酷睿品牌成立于2012年，隶属于千店(上海)电子商务有限公司。CoreCooL/酷睿是源于国内的全球数码科技品牌，也是酷睿集团旗下代理运营的核心品牌。凭借卓越的产品设计和品牌运营，引领了全球数码科技市场革命中一股新的力量。萊垍頭條

6、AMD萊垍頭條

始于1969年美国，2006年收购芯片巨头ATI公司，2010年正式弃用ATI标志，专注于微处理器设计和制造的跨国公司垍頭條萊

AMD于1969年在硅谷创立，最初只有几十名员工，从那时起AMD便踏上创新之路，并始终处在半导体产品领域的前沿。萊垍頭條

7、Broadcom博通萊垍頭條

Broadcom Corporation (博通公司)(Nasdaq：BRCM)是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。條萊垍頭

8、Micron美光垍頭條萊

美光是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一，其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。总公司(Micron Technology, Inc.)设于美国西北部爱达荷州的首府博伊西垍頭條萊

9、Hynix海力士萊垍頭條

Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。萊垍頭條

10、联发科技Mediatek萊垍頭條

中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。條萊垍頭

cpu芯片哪个好

麒麟天玑骁龙哪个处理器好，要看是哪一款对比，毕竟他们都有高中低档次，总体而言，骁龙的游戏兼容性好，麒麟的ai能力更强，天玑最近的1000+的5g实现了双5g功能，各有各好。笼统的说是没法评判哪个更好，麒麟和骁龙以及天玑都有高端中端以及低端芯片，同级别来说骁龙整体性能相对更强，麒麟次之但差距不大，天玑在三者中相对最弱，但天玑的高端芯片，如天玑1000+性能还是非常强的，总体而言看自己需求去选择吧。

电脑什么芯片比较好

2021国内十大芯片排名：

TOP1、紫光集团

紫光集团是由清华紫光总公司成立的，主要聚焦于IT服务领域，主要打造从“云-网-端”的产业链，是目前我国最大的综合性集成电路企业，IT服务领域在世界排行第二，也是中国十大芯片企业的第一名，能够为大型客户的信息化需求提供非常完整的IT服务。

TOP2、华为海思

海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及及解决方案，目前面对美国的打压，海思总裁称早就做出过生存极限的假设，目前公司打造存储的芯片可以全部转正。

TOP3、长电科技

中国最著名的分离器制造商就是长电科技，也是中国电子百强企业之一，在中国十大芯片企业中排行第三，能够为客户提供芯片测试、封装测试、封装设计等全套服务，拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站、国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。

TOP4、中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，同时也是国内规模最大、技术也最先进的集成电路芯片制造企业，主要是可以根据客户本身或者第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，还获得过《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。

TOP5、太极实业

太极实业股份有限公司成立于1987年，目前是国内很有知名度和发展前途的技术先进型企业，公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。1991年还被评选为中国500强最佳经济效益企业之一和中国化学纤维工业50家最佳经济效益工业企业第一名。

TOP6、中环股份

天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为天津市第三半导体器件厂，公司主要经营半导体节能产业和新能源产业，是一家集经营、科研、生产、创投于一体的国有控股高新技术企业。目前公司正朝着跨领域、跨地域、多元化、国际化的趋势发展。

TOP7、振华科技

中国振华科技有限公司是中国振华电子集团公司为发起人，以其优势进行重组，即将发起人下属之全资子企业程控交换机厂、中国振华集团新云器材厂、中国振华集团宇光电工厂和中国振华集团建新机械厂的部分生产经营性资产重组后募集设立的股份公司。

TOP8、纳斯达

维纳斯主要致力于打印显像行业，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者，是行业领先的打印机耗材芯片设计企业，也是全球通用耗材行业的巨头位居中国十大芯片排行榜第八名，企业拥有全球知名的激光打印机品牌，集团年销售规模大约300亿元人民币，产品覆盖了全球150多个国家。

TOP9、中兴微电

深圳市中兴微电子技术有限公司是于2003年成立的，主要以通信技术为主，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。目前中兴微电子已经建立了一支高素质的研发和管理队伍，在全球也设立了许多研发机构，位于国内IC设计公司前三。

TOP10、华天科技

天水华天科技有限公司于2003年成立，并于2007年在深圳证券交易所挂牌上市交易，目前公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前公司的集成电路封装产品有很多种系列，主要应用于计算机、网络通讯、电子消费、汽车电子等智能领域。

电脑cpu用什么芯片好一点

1、截止至最新的iPhone XS上搭载的A12，从iPhone 4首次搭载A4处理器开始，目前已经有9代的苹果A系列处理器；

2、A4是一颗45nm制程的ARM Cortex－A8的单核心处理器，GPU为PowerVR SGX 535，L2的缓存为640KB，在同等频率下性能表现好于三星S5PC110，但是其核心的结构和此前使用的三星处理器十分相似，仅仅是主频升高，核心的CPU架构方面没有什么变化；

3、A5是第一款苹果设计的双核处理器芯片，号称 CPU 的是初代 iPad 的两倍，GPU 是初代的 9 倍；采用了支持多核心的Cortex-A9架构处理器同时搭配Powervr SGX543图形芯片；A5X是其性能的加强版，图形处理器采用的是四核心，用于第三代iPad，图形处理能力为iPad 2上的两倍；

4、A6由苹果旗下的子公司Intrinsity设计、三星代工制造，采用了独特架构设计，性能介乎于Cortex-A9和Cortex-A5之间，基于32nm工艺制程；能够动态调整CPU电压/频率特性；GPU集成的是一颗三核心的PowerVR SGX 543MP3图形处理单元，性能是A5的两倍多；

和A5一样，A6X是专为iPad推出，在CPU主频上提高，GPU更换成SGX554MP4，拥有四核心；

5、A7采用的是全新的64位设计，使用Arm－v8 64位指令集，自家的Cyclone架构；A7处理器的性能比iPhone 5上的A6快2倍，是初代iPhone上使用的处理器的40倍，图形能力是初代的56倍。此外还开始搭载协处理芯片M7，专门负责计算手机的各项传感器数据，并且可以保持极低的功耗；

6、A8采用了最先进的20nm工艺制造（台积电代工），面积更小巧，能耗比更为出色，也同时继承了专门的M8运动协处理器；相比于A7，A8在CPU性能提升25%，图形性能提高了50%；

A8X集成多达30亿个晶体管，介于NVIDIA GK104 35亿个、GK106 25亿个之间，在CPU上采用三核心设计比A7提升了40%，2GB的内存，GPU型号为PowerVR GX6850；

7、A9处理器拥有双版本和代工厂，6s为APL0898，封装的是三星2GB LPDDR4 RAM由三星代工，14nm；6s Plus 的 A9 处理器型号为APL1022 ，封装的是海力士 2GB LPDDR4 RAM，由台积电代工，16nm；

A9是A8性能的130%，单核的跑分为2526分，多核为4404分；A9X回到双核心设计，GPU采用6个GPU单元，总共12个GPU核心，用有384个流处理器；

8、A10内核上的编号为TMGK98，延续了A9 TMGK96，而核心面积大约125平方毫米，封装使用了台积电最新的InFO技术；A10 Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍，比iPhone 6s中的A9提升40%。同时这是A系列的首个四核处理器，采用的是两个大核和两个小核的设计；

高性能核心的运行速度最高可达iPhone 6 的2倍，而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一；

9、A11采用台积电最先进的10nm工艺制程，采用六核心的设计，大河性能相比A10提升25%，4颗小核相较A10提升70%，多性能处理提升75%；搭载的GPU是苹果自研的三核心 GPU ，性能较 A10 性能提升 30%，而功耗则降低了 50%；首次搭载神经网络引擎，用于AR和图像识别；

10、A12的处理器采用最新的7nm的制程，使用的是苹果自研Fusion架构，均为2(性能核心，性能提升15%)+4(能效核心，功耗表现提升50%)；GPU采用新一代自研GPU，核心从三核升级到四核，官方性能提升了50%；神经网络从双核升级为八核能够实现50000亿次计算次数；

根据苹果的数据，2个大核提升15%，4个小核功耗表现提升50%；采用了新一代自研GPU，核心数升级为4核，性能提升50%。

电脑cpu用什么芯片好用

最好的是836和835。

手机cpu的优缺点很多是相对的。

整体来说性能强、主频高的耗电易发热，而性能不强、频率较低的功耗低。

高通用于高端机或旗舰的的CPU是8系列，目前性能最好的是晓龙836/835，采用10nm制作工艺。去年是晓龙821/820。

用于中端机或1000-2000元手机的是晓龙6系列，目前最新的是晓龙660，比如oppoR11，oppo和高通签订晓龙660独占几个月的使用协议。

所以目前国产手机只有oppo搭载了晓龙660。

而晓龙670也很快发布，但还没有手机搭载。去年是晓龙653，前年发布的晓龙62。还有，晓龙625、626是目前国产中端手机搭载高通的常用CPU。

用于低端机或千元机的cpu是晓龙4系列。如果一款手机搭载晓龙425，且超过1千元，那么我们就要好好审视这款手机的其他配置了。

现在热卖的低端机搭载高通cpu主要有晓龙425、430、435。

纯CPU性能的话，应该是MSM8255>S5PC110>OMAP3630>MSM7227。

3D性能的话：（括号内是GPU型号）：S5PC110>MSM8255>OMAP3630>MSM7227。MSM8255的GPU性能并不是与OMAP3630差不多，前者的性能可以领先后者60%。

首先OMAP3630，因为是原生A8架构，所以CPU性能稍弱，但超频能力强。由于采用的SGX显示芯片与苹果同系，所以游戏支持上会比较好，但性能并不突出。而MSM8255，可以说是最强的单核，官方超频版的频率可以上到1.4GHz。

由于是高增强版的A8内核，所以CPU性能是单核最强的。GPU用得是Adreno205.性能很强。游戏支持也越来越好。

接着是三星的蜂鸟，S5PC110，同样采用A8架构，经过小许改进，但还是与MSM8255无法相比。但得益于它的单核CPU里最强的GPU，用的是两颗协同工作的SGX540，性能可以领先Adreno205 10%。而且其与苹果的SGX535、SGX543MP同系，且性能极强，所以性能可以得到更好地发挥。

最后的MSM7227，由于采用的ARM11内核，所以较其他三款都弱很多，GPU方面用得的Adreno200，理论性能和OMAP3630的SGX530相仿，但不如后者。

什么电脑芯片最好

能生产芯片的国家有如下这些。

排名第一：高通（美）。排名第二：安华高（新加坡）。排名第三：联发科（中）。排名第四：英伟达（美）。排名第七：台积电（中）。这些应该是目前知名度最高的芯片品牌了。再就是韩国三星也是非常强的，我国的中芯国际，日本的九洲岛，德国的德累斯顿等等。实际上有低端duv光刻机就可以制造芯片了，而真正能制作高端芯片的，比如高端手机及电脑芯片就只有台积电、三星、英特尔几家，因为只有这几家有euv高端光刻机。

电脑cpu有啥用

如果拆下处理器过程中没有损坏，这个处理器还是可以继续使用的。可以装入对应机型的电脑上。旧CPU性能不是太差的，可以出售给老爷机用户；当收藏品收藏；回收，拆解原材料以及炼金。

还可以用来做专用芯片，用来替代其他仪器设备的处理核心，比如：CISCO的2950交换机用的CPU其实只是80386，现在淘态的CPU性能远远高于这个级别。

电脑哪个芯片好

世界上最先进的芯片是3nm。

台积电是全球芯片产业链中最大的芯片厂商，占据了全球百分之五十的市场份额。台积电现在已经有了5nm工艺芯片，预计下半年试产，在明年量产3nm芯片，连苹果都已经跟台积电预约好了3nm芯片的供应。可是让台积电措手不及的是，三星率先于台积电发布了全球首颗3nm存储芯片，使用了最新GAAFET技术。

电脑芯片什么样的好

芯片的英文名就是microchip，又被称为微电路、微芯片、集成电路，它其实是半导体元件产品的统称。芯片的分类有很多，按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。简单来说，模拟芯片利用的是晶体管的放大作用，而数字模拟芯片利用的是晶体的开关作用。具体来看，模拟芯片用来产生、放大和处理各种模拟信号，种类细且繁多，包括模数转换芯片（ADC）、放大器芯片、电源管理芯片、PLL等等。模拟芯片设计的难点在于非理想效应过多，需要扎实的基础知识和丰富的经验，比如小信号分析、时域频域分析等等。

相比之下，数字芯片则是用来产生、放大和处理各种数字信号，数字芯片一般进行逻辑运算，CPU、内存芯片和DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计难点在于芯片规模大，工艺要求复杂，因此通常需要多团队共同协同开发。

还有大家非常常见的，按照使用功能来分类，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。CPU是中央处理器，它作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU 是对计算机的所有硬件资源（如存储器、输入输出单元）进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。