电脑能另外安装cpu吗 | 自己可以装cpu吗

1. 自己可以装cpu吗

DIY大家都知道是自己动手做的意思。CPU安装到主板上是DIY组装电脑最重要的一个环节，如果没有安装好，整台电脑就是组装失败的结果。下面介绍CPU怎么样安装到主板上。

1.准备好CPU和主板。

注：CPU和主板需要匹配才可以安装上去的。目前主流的有：LGA 2011、LGA 1366、LGA 1156、LGA 1155、LGA 1150、LGA 775、Socket FM1、Socket FM2、Socket AM3、Socket AM3+、Socket AM2、Socket AM2+插槽类型。不同结构的CPU和主板插槽不一样是不可以兼容的。下面以Intel 赛扬 G1610 LGA1155为例。

2.拿到新的主板以后，松开CPU固定支架，把CPU插槽的保护盖给取下来。如不取下来CPU风扇没法安装。

3.取的时候要注意要远离CPU插槽。以防刮到CPU插槽导致CPU无法和触点良好的接触以至主机无法开机。

4.拆除CPU插槽保护盖后就如图所示：

5.安装CPU，CPU上有两个缺口，对准主板CPU插槽上的两个固定点轻轻的放下。注：如果CPU结构和主板插槽不兼容是放不下去的。硬放下去也是无法使用的。

6.把CPU放好在插槽内后，放下主板CPU插槽的固定支架并卡好。这样CPU就安装好在主板上了。

2. 自己装cpu要注意什么

安装步骤：准备好CPU风扇，以IntelLGA1366/115X/775结构的CPU安装风扇为例。把风扇的四个对准主板上的四个CPU风扇固定孔内。再把CPU风扇底脚给压下去。拔一下看能不能轻易的拔出，如果是说明没有卡好，再查查。不要在没有对好固定孔的时候就压，这样会把CPU风扇的脚给压坏的。CPU风扇脚完全进入主板固定孔内后，把风扇上的四个脚的卡也压下去。要对角压卡子。风扇固定卡子都压去后再查查，风扇的四个脚有没有完全贴在主板上。最后把CPU风扇电源接上。主板上风扇电源接口有几个，要接在标注有：CFNA或CPU_FAN接口上。注意：Intel原装风扇采用下压式风扇设计，原装风扇本身自带硅脂，因此可以直接安装（无需再次涂硅脂）。

3. 自己可以装cpu吗在哪里装

系统是不需要重装。但是驱动需要重装~驱动只能往下兼容。你换了一快更新搞好的主板。老的驱动识别不了你的硬件~ 在说CPU和内存的问题~cpu和内存之间是不存在支不支持的问题。他们的关系就是一个存货发货。一个打包处理。内存把要要处理的数据放在自己这。等着cpu来提货，cpu处理完了就找内存要货继续处理~如果cpu处理的慢就会出现放在内存这个仓库的货越来越多，最后你就会发现机器越来越慢~最后只有重启来释放内存空间。这个仓库就是内存的大小.你说的1600其实就是仓库给cpu送货的速度。4核cpu.是4个核心芯片同时处理货物~大大增加处理速度~所以我建议内存只要主板能支持到多少的传输速率就买多少的。另外内存也便宜。你买1333的也便宜不了几个钱~~ 但是得先看主板给你送货路段限速没。如果只让你开1333你能跑1600速度也是徒劳~ 最后告诉你。主板就是政府。其他的硬件就是各个企事业单位~在他的地盘上做事，就要被他限制。所以任何硬件支不支持只看主板~其他硬件之间可以互相看着不顺眼~但是只要政府说是。他们就不能说不~

4. 自己组装cpu

更换了CPU和主板，用一键装机软件肯定是性不通的，因为电脑都无法正常开启，就无法运行一键装机软件。

这时候只能选择光盘重装或者U盘重装系统，建议你优先学习一下用U盘重装系统的方法，操作简单，安装速度又快，而且只要在电脑硬件没有损坏的情况下，就算系统崩溃，照样可以使用该方法进行重装系统，是目前主流的装系统方法。

5. cpu可以加装吗

不能，12代的技术规格参数都变化很大，CPU针脚等都变了，无法适配老CPU了，必须要换主板。

Intel已经确认，Alder Lake 12代酷睿会在年底登场，大概率第三季度纸面宣布、第四季度发售上市。

而再往后的Raptor Lake 13代酷睿，会继续10nm工艺、大小核架构，接口自然延续LGA1700，但不清楚是否会有新的700系列主板。

6. 主板能随便装cpu吗

这个问题要分两种情况解决：

第一种：主板的cpu插口、内存类型和显卡插口是与主板相符的型号的情况下，只要配件都是能用的就可以。

第二种：如果主板的cpu插口、内存类型和显卡插口是与主板不相符的型号的情况下是不可以的。

你更换主板需要关注一下cpu的针脚数和你原先的cpu匹配不匹配，还有现有内存的支持情况。一般来说更换主板主要考虑cpu和内存的兼容性，bios是随着主板的更换自然就变了的，一些类似于磁盘阵列，关闭超线程，引导顺序之类的bios设置需要重新设置。但是系统是装在硬盘里的，只要不是特别古老或者很特殊的硬盘，一般的主板都能支持，并不用重装系统

7. 自己可以装cpu吗苹果

有啊。而且苹果手机cpu非常强大。

iPhone的cpu功能强大的原因如下：

1、一开始，Apple拥有专业的芯片设计团队。为了建立团队，Apple已经收购了P.A.Semi和Intrinsity。两家公司都是专业的芯片设计公司。他们的创始人是芯片设计行业的知名人物。他们都有实际的开发经验。Intrinsity公司曾经帮助三星开发了Hummingbird移动处理器

2、通过收购，Apple不仅获得了人才，还获得了芯片设计程序，这使得改变ARM公共版架构成为可能，而不受专利许可的约束。

但这两个点并不是iPhone可以力压高通骁龙cpu的根本原因。毕竟，以上两个优势，高通也是具备的。

最根本的原因是商业模式的差异导致iPhone的cpu可以力压骁龙。

高通公司不生产手机。它只向手机制造商销售骁龙芯片。手机制造商也分三六九等。高通必须考虑他们的价格承受能力，在设计手机的时候不能为了性能一昧的堆料。

另一方面，苹果公司的A12芯片专用于iPhone，而iPhone则是一款高端手机。价格可以完全覆盖芯片设计堆料提升成本。说到这一点，这里要说一下堆料对于提升CPU性能的重要性。我们以Apple的A12和高通骁龙845为例。

这两款芯片的CPU均由ARM定制授权。两家公司都具有强大的魔改转换能力，因此两款芯片之间的性能差距实际上是苹果和高通的魔改能力（如何进行堆料）。

相对于A11，A12芯片CPU的最大改进是数据缓存和指令缓存（均称为高速缓存）。A12芯片CPU核心的L1缓存（指令缓存）为128 KB，L2缓存为8 MB，小核心的L1缓存为32 KB，L2缓存为2MB。相比之下，高通骁龙845的L1缓存数量未知，但L2缓存数据官方公布为：大核L2缓存为1M，是A12的15.5%,小核缓存则是512KB，是A12小核的25%。在系统缓存方面，A12的CPU为8M，而骁龙845为3M，两者相差1倍之多。

在高速缓存内置在SOC芯片中，是CPU和主存储器之间的桥梁。容量越大，对提升CPU速度的效果越好。