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电脑cpu有金属贴吗 | 贴在cpu上的是什么

电脑cpu有金属贴吗 | 贴在cpu上的是什么

1. 贴在cpu上的是什么

如果质保标签贴在了cpu金属散热顶盖上,这种标签一定要撕掉,否则会影响散热。不过为了不影响质保,最好在撕掉之前去购买的商店更换标签,贴在不影响散热的正确位置。

只要质保标签没有粘贴在金属顶盖上,也没有过分靠近cpu引脚或者触点,就可以不用管它了。

2. cpu底下的贴纸

如果是带日期月份的小贴纸不要撕掉。以后维修的时候商家会看那个时间确定是否过保质期。

3. cpu芯片上的贴纸

商家卖CPU时把保修标签贴在CPU背面是不会影响cpu散热的。cpu底部中间贴了保修标志(易碎贴)可以点亮。之所以贴在底部,没有贴在CPU的金属面,是因为金属面是要涂抹散热硅脂。如果贴在金属面上,涂抹散热硅脂会对易碎贴有影响。

4. cpu上的贴纸

撕了 这不是散热的那一端 是连接主板的那一端 况且CPU两面都不应该有东西 硅胶除外

5. 往cpu上涂的是什么

硅胶也叫硅脂,涂在CPU表面上,也就是CPU和散热片底座的中间,目的是为了避免CPU与散热器之间有空隙,更好地接触散热器。

把他涂在CPU的银白色的铁壳上,(要保证盖上散热器后每个地方都要接触到硅胶)然后再装上散热器,轻轻用力压一压,再把散热器的扣具扣上就好了。

6. 抹在cpu上的是什么

1、那是导热硅脂 不是 硅胶,硅胶多用作北桥散热器和早期显卡散热器上,有很大粘性,如果是硅胶散热器就粘在CPU上了,除非你用刀刮,否则是拿不下来的。

2、导热硅脂有很多种类,纯导热硅脂通常为白色,性能更好一点的有石墨导热硅脂和银粉导热硅脂,这两者都是银灰色的,银粉的散热效果最好,但是也最贵,一小管就要百元以上。  许多中高档散热器随机带的硅脂为灰色的。

3、导热硅脂是用来填补CPU与散热器之间的缝隙,以加强散热效果的,他就是cpu与风扇之间是的所谓“涂些材料”。

7. cpu贴片

cpu-15是贴片三极管,它的引脚参数是220伏,最大耗散功率:167W,最大漏源电流:16A漏源击穿电压:600V,内阻:0.26,通态电流:8A,栅极电压:10V,

贴片三极管,它是指大功率的管子,也包括电子管、二极管、三极管、晶闸管、场效应管。主要条件是功率大,平时所说的的功率管多指三极管和场效应管。使用时不一定是放大状态,比如开关电源的开关三极管或场效应管工作于开关状态,也是功率管。电视机用的行输出管也工作于开关状态,而功率放大器的输出管工作于放大状态。以上几处是功率管使用较多的地方。

8. cpu贴纸有什么用

cpu中间的贴纸不要撕掉。 一般风扇与CPU之间的隔离层不要拿掉,起绝缘和导热的作用,使风扇和CPU接触更紧密而没有缝隙。

那个贴纸是质保帖,是卖家确定自家货身份的。有这个才能确认是自家的东东,质保的时候才有证据,撕了等于主动放弃质保。

9. cpu背后的贴纸

你买的应该是散片CPU,商家一般都会在CPU底部贴保修贴,没问题的,商家不会傻到保修贴挡住CPU触点的,但有一点要注意:CPU地方凹槽里都是电容,个别CPU电容掉了,用保修贴一贴,什么都看不到了,这样的U一般使用没什么问题,但可能出现莫名其妙的问题。要想知道是否掉电容就得揭了保修贴,一旦接了,保修就没了。

10. 往cpu上抹的是什么

1.挤出时,散热膏的管嘴指向CPU表面的Die中心。不要像挤牙膏那样由左到右挤,因为装散热器时压力会把Die两侧的散热膏向外推,多余的散热膏会被推到接近电容的地方。

  2.Athlon系列CPU的Die部分很小,所以只需挤出大约占Die面积1/4左右的散热膏。

  3.P4CPU的Die保护盖面积较大,挤出散热膏只需约挤出占Die面积1/9左右的分量。有人认为P4表面也应该涂满散热膏,但其实这是不必要的。P4表面的散热膏被挤成直径接近金属盖边长的圆形就已经足够了,太多了反而容易污染CPU插座和主板。

  4.若挤散热膏稍微多出上述比例,可以用纸把多余的散热膏轻轻抹掉。

  5.若挤出散热膏分量太多的话,最好把Die以外的污染部分完全清洁干净后再试。因为如果不了解某种品牌散热膏的导电性,弄污电阻、电容及小金桥的散热膏已足以引起短路把CPU烧毁。

11. 抹在cpu上的那个叫什么

一说到电脑大家首先想到的是CPU、GPU,其实大家经常忽略一点那就是散热,如果散热不行,再NB的配置也是白搭,所以一般你是个性能控同时又喜欢鼓捣鼓捣电脑,大家都知道在CPU散热器上要涂抹硅脂,但对于涂抹的方式哪一种效率最佳大家一直争论不休,甚至已经上升到了玄学的高度。

为了解答争论了n年的问题,近日日本某网站测试了硅脂不同涂抹方式对散热效果的影响,而测试的涂抹方案有两种,但具体有三种结果,一个是在CPU顶盖上挤大一点的硅脂,第二个是小一点的硅脂,另外一种方式则是用硅脂赠送的刮刀均匀涂抹。

最终的结果是三种涂抹的待机温度基本都在30到31°C,没什么差别。OCCT Linpack拷机十分钟后的负载温度中,点滴式涂法的温度都是89°C,而均匀涂抹的温度是87°C。总的来说,这两种涂抹方式的温度差距并不大,追求最佳效果的话肯定是涂抹均匀最好,因为硅脂的作用本来就是填充散热器底座与CPU表面之间的空隙,取代空气这种导热不好的介质,

越均匀自然越好。

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