1. cpu怎么做成的
cpu研发的方法是：首先硅提纯，硅是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于 CPU 的制造。
这是 CPU 生产过程中重要操作，也是 CPU 工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。
然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出 N 井或 P 井，结合上面制造的基片， CPU 就研发完成了。
2. cpu的制作
1、CPU制程技术最小能做到0.11纳米。
2、芯片制程越小，单位体积的集成度越高，就意味着处理效率和发热量越小。
3、制程工艺的提升，决定3D晶体管横面积大小。在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目
前是有理论极限的，在0.5nm左右，因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。
4、制程工艺 就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。
3. cpu用什么做成的
cpu广义来说是可编程的“逻辑芯片”。
中央处理器（英文CentralProcessingUnit，CPU）是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU、内部存储器和输入/输出设备是电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回（Writeback）。 CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码，并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。
4. 手把手教你制作cpu
如果只算制作出来的成本，也就百十块左右。
但实际为啥那么贵呢，这就是研发成本很高，这些都要算在成本里的，这就不好说了。
5. cpu是怎么做成的
第1步 硅提纯
沙子是制造半导体的基础。把沙子中的硅进行分离，再经过多个步骤进行提纯，得到一个大约200斤几近完美的单晶硅，也就是大家看到的这一个元宝。
第2步 切割晶圆
圆柱体切成片状，这些被切成一片一片非常薄的圆盘就是晶圆。
第3步 影印
也就是涂抹光阻物质。晶圆不停地旋转，以使蓝色液体均匀涂在它上面。
第4步 蚀刻
制造CPU的门电路。上面有设计好的各种电路，通过照射把它们印在晶圆上。
第5步 重复 分层
重复多遍，形成CPU的核心。为了加工新的一层电路，再次重复上面的过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构，这个3D的结构才是最终的CPU的核心。
每几层中间都要填上金属作为导体，根据CPU设计时的布局以及通过的电流大小不同，层数也会不一样。
CPU的制作工艺是朝着高密度的方向发展，像这个CPU的制作工艺是22nm。CPU制作工艺的纳米数越小，意味着同等面积下晶体管数量越多，工作能力越强大，相对功耗就越低，更适合在较高的频率下运行，所以也更适合超频。
多金属层是建立各种晶体管的互联，如果我们把芯片放大数万倍，可以看到它的内部结构复杂到不可思议，是不是有点像多层高速公路系统。
第6步 封装
将晶圆封入一个封壳中。把内核跟衬底、散热片堆在一起，就是我们熟悉的CPU了。
第7步 多次测试
测试是CPU制作的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。最后一步是测试CPU的电气性能，分级确定CPU的最高工作频率，根据稳定性等规格制定价格。然后放进不同的包装，销往世界各地。
6. cpu是怎样做出来的
电路板回收首选要拆解掉表面的元器件，然后剩下电路板母板进行破碎成为一厘米左右的小块，接着进行粉碎，然后经过静电和气流分选设备，将铜粉和树脂粉分选出来，就可以得到比较纯净的铜粉，铜粉经过电解工艺处理后就成为电解铜，也就是纯铜，可以直接进行使用。
电路板中的黄金一般存在在CPU主板中，想要提炼黄金，是需要专业的黄金退镀药剂，退镀--还原后得到粗金，然后粗金进行电解处理得出纯度较高的金子，就可以出售了。
7. CPU的制作
第一是互联材料。比如早期的铝到铜，到Al-Cu合金和钨，以及在研的最新的钴、钌等。
第二是金属栅极材料。自从2007年英特尔在45nm节点引入高介电-金属栅晶体管结构，钽、氮化钽、氮化钛、氮铝钛（TiAlN）等材料体系得到了广泛应用，金属硅化物接触也经历了从钛、钴和镍到金属硅化物体系的演进。
第三是金属阻挡层黏附层材料，比如钛/氮化钛、钽/氮化钽等常用于芯片制造和先进封装中的阻挡层黏附层材料。
第四是后端封装用金属材料，包括传统的铅基合金和无铅锑、锡、银、铟基合金等
8. cpu是怎么制作出来的
1971年，当时还处在发展阶段的Intel公司推出了世界上第一台真正的微处理器 英国人Charles Babbage设计了差分机和分析机 ，其设计理论非常超前，它设计的利用卡片输入程序和数据的概念被后人发明CPU时所采用。
1834年:他设想制造一台通用分析机，在只读存储器(穿孔卡片)中存储程序和数据 。1840年将操作位数提高到了40 位，并基本建立了控制中心(CPU)和存储程序的设想理论，而且程序可以根据条件进行跳转，能在几秒内做出一般的加法，几分钟内做出乘、除法 。不过由于当时的硬件工业水平无法制造出芯片实件，因此只能停留在理论基础上。但他已经迈出了人类研究微芯片技术的第一步，可以说是打开了人类开启微芯片技术的第一把钥匙。 时间到了1936年，一名来自贝尔实验室的名叫‘巴丁’的美国物理学家开始研究一种新技术，这个技术就是后来主宰人类电子工业体系的核心部件半导体‘晶体管’，巴丁为此进行了多年研究。 1946年世界上第一台电脑【ENIAC】在美国诞生，由于这时还没有CPU也没有晶体管，科学家只能用18000个真空电子管代替CPU,结果这台电脑重达30吨。
