台式电脑cpu可以植锡吗 | cpu植锡是什么意思

1. cpu植锡是什么意思

CPU是电脑里寿命最重要的零部件，也是寿命最长的零部件。可以用到你不再想用它的时候它都坏不了。

2. 芯片植锡有什么用

准备：必须保证植锡网和 BGA 芯片干净、干净、再干净

对于拆下的 IC，建议不要将 BGA 表面上的焊锡清除,只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可;如果某处焊锡较大，可在 BGA 表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将 IC 上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为用吸锡线去吸的话，会造成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

（对）将 IC 对准合适的植锡板的孔后，可用标签贴纸将 IC 与植锡板贴牢

（压） IC 对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

（涂）用刀片选取合适的锡膏涂摸到 BGA 网上，如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

（吹）吹焊成球。将热风枪温度调到 250 到 350 之间，将风速调至 1 到 3 档，晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使 IC 过热损坏。

（刮）如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。

（吹）如果感觉所有焊点都被刮到，用风枪把焊点吹圆稍凉后拆下芯片，可轻轻翘四个角或用手指弹植锡网，最后在芯片上涂少量焊油用风枪吹圆滑即可

（再涂、吹、刮、吹）如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。

（分植）不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊，镊子要点到植锡网中间和两边，这样成功率很高

3. cpu植锡用高温中温低温锡

故障解决方法如下

1、先把主板拆出来。

2、看一下底板情况，可以看到主板已经变形了。

3、之前有不少小伙伴表示不明白搬板是个怎样的过程，下面给大家简单介绍一下搬板，先把CPU屏蔽罩拆下来。

4、我们看到两颗芯片，首先介绍一下大的芯片叫做CPU，然后下面这颗小的黑色的正方形芯片，叫做基带。

5、背面这个白色的芯片叫做硬盘，还有一块叫做基带码片，统称为套件。

6、然后这一片叫ID板，ID板就是有苹果ID的主板。这块需要搬板的主板，它是底板损坏，但是套件是好的。我们需要把基带CPU和CPU装到这块板上。当然还有硬盘，后续还有基带码片的数据资料，也要读到这块板上面，这整个过程叫搬板。

7、下面我们开始搬板，先把基带和CPU的边胶刮掉，边胶处理完毕，先拆基带CPU，然后把CPU撬下来。

8、CPU植锡完成后，然后ID板的焊盘已经处理完成，现在开始焊接CPU。

9、CPU装上后，触发电流正常，我们接下来写码片数据，硬盘已经从套件板上拆下来，并且植好了锡，现在开始焊接硬盘。

最后给手机主板散个热，然后再装机刷好机后，激活好完美进入系统，我们苹果iPhone 8plus手机维修到这里就结束了。此次手机维修主要针对苹果8代比较容易出现的主板缺陷问题，那么如果苹果iPhone 8手机在此次免费维修计划之列的话，建议还是尽快把手机送到当地苹果维修点进行专业检修。具体维修流程可以联系苹果售后服务网点进行解决。

4. cpu植锡用什么锡浆

把锡用工具搓成粉末，再加入适量的松香就可以了，我看过可以自己做，但是比例搭配不当效果不佳。

先把接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，把锡固定到接触点上，耐心加细心即可。植锡主要针对bga封装ic用的。当把手机的cpu或字库等用热风枪拆卸下来之后，它们的触脚就熔掉了。

如果要把这些cup或字库再装到手机上就首先要用植锡网，把锡球直到cup或字库这些ic上，在通过风枪等工具把这些ic装到手机上。

5. 主板植锡有什么用

可能是主板和CPU不兼容吧，也可能是CPU的散热功率不够，或者电源的供电不足。

自动重启一般有两种情况。

1、硬件故障或者硬件与硬件冲突，硬件接触不良等。2、软件故障，软件与硬件冲突或软件与软件冲突。

解决办法：1、硬件故障通常不容易解决，需要售后维修。2、软件与软件冲突或者软件与硬件冲突的解决，最简单的就是恢复出厂设置，再重启。

6. CPU植锡

先把接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，把锡固定到接触点上，耐心加细心即可。植锡主要针对bga封装ic用的。当把手机的cpu或字库等用热风枪拆卸下来之后，它们的触脚就熔掉了。如果要把这些cup或字库再装到手机上就首先要用植锡网，把锡球直到cup或字库这些ic上，在通过风枪等工具把这些ic装到手机上。