电脑cpu合盖 | CPU盖子

1. CPU盖子

左边那个钩子要拉开提起来，然后铁盖子就能掀开了，才能把塑料拿下来。

介绍下从机箱上拆CPU的步骤：

打开电脑主机：主板CPU上有CPU风扇，风扇还会有电源线连接供电。我们就先拔开风扇电源线。

接着钮转风扇四个支柱，支柱钮转后就向上拔，这样依次支柱被剥离主板。

全部支柱拔起后，就可以轻松拿起CPU风扇了。

接下来就要小心用力了， CPU插槽边有条压杆，按下压杆往外扣，然后就可以往上提了。

另外还有一个扣盖压着CPU，也把扣盖往上提。

CPU就能很轻易地拿出来。

2. cpu盖子是什么金属

那是CPU安装上金属盖时跑空气和散热用的，有硅脂在上面是正常现象，有些I7的CPU为了发挥顶级性能，会去掉CPU上金属盖，CPU开盖后和台式显卡芯片一模一样，您的情况可以不处理，因为开盖后，里面也是硅脂含在芯片上的

3. cpu盖子有破损

CPU坏的原因或者坏的表现有多种。不同情况修理方式不一。

1、断针脚的情况，可以补焊针脚。

2、CPU内部控制电路损坏，可返厂开顶盖后更换损坏的电子原件。

3、CPU高温烧坏，这个不可修理，直接报废了。作为普通用户来说，最简单的修理CPU，仅限于CPU针脚不小心被弯曲后重新调直而已，大部分CPU出现问题基本上都需要返厂维修。

4. cpu盖子上的编号

CPU身上的OPN代码是CPU所有特性的表达，但是这种OPN代码是CPU厂商自家生产时的标记，长长一串的代码表示了CPU所属的类别，针脚数目，最高电压、最高温度、核心的制程和核心的名称.

不同品牌的CPU，同品牌不同时期的CPU标注字符意义都不一样，一般需至CPU官网查询才可知道具体的意义。以某款INTEL CPU为例。

intelCPU编码含义：CPU都可以从其外面壳的铁上看到以上的信息，上面一共5行字母，1、最上面的字母INTEL 05 代表品牌。

2、第二行的Intel® Core™2 Duo 表示这颗CPU的系列，就是酷睿，同样如果是其他CPU还有可能是CELERON D、Pentium4，Pentium D等等。

3、第三行，开始的6300，这个编号在以后的Intel处理器里可能都会看见，这是Intel处理器上的一个产品产品编号，和下面的1.86GHz是相对应的，也就是说不同的数字代表不同的频率。

5. cpu盖子边黑色胶

具体方法如下：

1、将拉杆向下推，以解扣 (1)，然后提起 (2)。

2、打开承载板。

3、从承载板上取下插槽保护盖。

注意：不要丢弃该保护盖。将处理器从插槽上取下后务必重新装上插槽保护盖。

扩展资料

CPU都有一个金属板，上面印刷了产品型号等信息，这就是CPU上盖。其实这个金属壳下面才是CPU的核心，它的本质就是硅，而硅是比较脆弱的必须用外壳保护起来，厂商们为了保护好它，给它加了盖，一是保护，二是散热。

盖散热风险大，难度高，而硅脂之类的导热介质就算导热系数再高也存在不同材质的接触效率问题，理想的情况应该是CPU金属顶盖直接与散热器底座完美接触，但现实肯定不会如此。

CPU顶盖及散热器底座先天就存在不平的问题，可以后天弥补，最常用的手段就是打磨，人工将CPU及散热器打磨的光滑平整，跟镜子似的，这样就可以最大程度地提高二者接触后的散热效率。

6. cpu盖子上有洞

笔记本电脑侧边的小孔是用来散热的，因为笔记本中的硬件设施集中在一个相对很小的主体中 CPU在运行过程中产生大量的热量，要通过它的风扇排除笔记本体外，从而才能够保障笔记本能够正常运行，如果说那些小孔灰尘比较多或者是被堵上了，那就不能有效的降低它的热量，笔记本就会不能。正常工作。

7. 液金腐蚀cpu盖子

一直以来，ROG作为游戏笔记本中的高端品牌，凭借其在主板、显卡领域的深厚积累，其强悍性能已经成为品牌标志之一。实际上，其散热系统的实力也同样被专业玩家所称赞，尤其是ROG命名为冰川散热架构的散热架构，一经推出后就成为游戏笔记本散热设计风向标。

进入2020年，搭载十代英特尔处理器的ROG笔记本，散热架构又全面升级到冰川散热架构2.0，不仅在风道、散热鳍片、热管等方面在原有基础上进行技术、设计的升级，更是全面采用德国暴力熊的液态金属作为导热材质，大幅提升了冰川散热架构的散热效率和性能，让玩家拥有高性能的稳定与耐用的同事，也带来更为舒适的应用和体验。

液态金属导热黑科技

CPU是通过介质将热量从芯片传递至导热片，再由热管将热量转移来完成散热过程。相对于传统的硅胶介质，液态金属能够做到与导热片和芯片的无缝接触，真正实现面积最大化。同时更高的导热系数也让散热效率进一步提升，同样的使用场景下可让CPU降低10-12℃，噪音降低4%。

之所以有如此大的增强，ROG对于液态金属介质成分配比的精心调校也十分重要。目前液态金属介质主要材料分为镓基和铋基两种，镓基的熔点低、沸点高，而铋基的熔点则要到60℃。由于液态金属在达到熔点后才能获得最佳的导热效率，ROG的冰川散热架构2.0选择了以镓基为主的液态金属材料，室温下就处于液态，时刻提供最佳的散热效果。

另外，由于液态金属有着导电的特性，如果流入电路中会造成短路、损坏元器件。为了保障液态金属不会对笔记本内部其它元件造成影响，ROG研发出了特殊的封装结构，将液态金属牢牢限制在芯片范围内。同时，针对液态金属会腐蚀铜等材质的问题，ROG对纯铜导热片表面进行了镀镍处理，最大程度地防止了液态金属对导热片的腐蚀，延长了散热系统的寿命。

多热管迅速转移热量

CPU的热量，可以通过液态金属快速传递到导热片上。不过此时，热量依旧处于机身内，如何将这些热量快速转换到机身外就成为非常重要的一环。ROG冰川散热架构2.0系统首先针对热管的材质与结构进行了独有的设计，让散热效面积达到更高。ROG冰川散热架构2.0的热管内部，采用了当前效率、效果最佳的“热熔渣结构”。通过合理的布局，缩短了热管到达散热端的距离，提升了热传导速率。而CPU和GPU之间的贯通与独立热管混合设计，则保障了散热效果的均衡。