1. cpu性能比较图
8100更好。
天玑8100的CPU多核性能基本达到骁龙8 GEN 1的水平，但是峰值功耗却低了将近一半。而GPU在性能接近骁龙888的情况下，功耗低了33%，在能效比方面已经全面的领先了被大家称赞已久的上代神U——骁龙870。
搭载的ISP型号为Imagiq 780，拥有三颗14bit的 ISP芯片，处理速度最高可以达到50亿像素/秒，可同时支持两枚摄像头录制HDR视频（双摄协同）。
2. cpu排行图
按照性能和系列的分布，高通骁龙CPU的排行如下：
骁龙8系列：
骁龙888
骁龙870
骁龙865plus
骁龙865
骁龙855plus
骁龙855
骁龙7系列：
骁龙780
骁龙778
骁龙768
骁龙765
骁龙750
骁龙4系列
骁龙480
综上，就是骁龙各个cpu的性能排行，如果你追求游戏体验，还有大型应用额运行，可以优先考虑使用高通骁龙888的手机，而高通870适合对性能要求不是太高的用户，但性能也是仅次于888的存在，玩各类大型游戏也是没有问题的，日常使用也很流畅，而且性价比也很高，学生用户或者刚刚上班大的人群都可以购买。
3. cpu性能参数对比表
CPU主要的性能指标 1.主频 主频也叫时钟频率，用来表示CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed），即CPU内数字脉冲信号震荡的速度。
2.外频 外频是CPU与主板之间同步运行的速度。
3.前端总线(FSB)频率 总线是将计算机微处理器与内存芯片以及与之通信的设备连接起来的硬件通道。
前端总线将CPU连接到主内存和通向磁盘驱动器、调制解调器以及网卡这类系统部件的外设总线。
人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。
前端总线(FSB)频率是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。
由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝(总线频率×数据位宽)÷8。
4、CPU的位和字长 位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。
所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。
同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。
字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。
字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。
8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
5.倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。
在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。
但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。
这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。
一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。
6.缓存 缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。
实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。
但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。
L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。
内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。
L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。
内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。
L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256-1MB，有的高达2MB或者3MB。
L3 Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。
而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。
降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。
而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。
比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。
具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。
在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。
后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。
接着就是P4EE和至强MP。
Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。
4. cpu性能大全
1.主频
主频，也就是cpu的时钟频率，简单地说也就是cpu的工作频率，例如我们常说的p4(奔四)1.8ghz，这个1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，cpu的速度也就越快。主频=外频x倍频。
此外，需要说明的是amd的athlonxp系列处理器其主频为pr(performancerating)值标称，例如athlonxp1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53ghz的athlonxp标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、windows系统的系统属性以及wcpuid等检测软件中也都是这样显示的。
2.外频
外频即cpu的外部时钟频率，主板及cpu标准外频主要有66mhz、100mhz、133mhz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。
3.倍频
倍频则是指cpu外频与主频相差的倍数。例如athlonxp2000+的cpu，其外频为133mhz，所以其倍频为12.5倍。
4.接口
接口指cpu和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为slot，卡式接口的cpu像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应slot插槽，这种接口的cpu目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为socket，socket接口的cpu有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为socket370、socket478、socket462、socket423等。
5.缓存
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与cpu交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——l1缓存，也称内部缓存；和l2缓存，也称外部缓存。例如pentium4“willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400mhz的前端总线，拥有256kb全速二级缓存，8kb一级追踪缓存，sse2指令集。
内部缓存(l1cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在cpu里面内置了高速缓存可以提高cpu的运行效率，内置的l1高速缓存的容量和结构对cpu的性能影响较大，l1缓存越大，cpu工作时与存取速度较慢的l2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态ram组成，结构较复杂，在cpu管芯面积不能太大的情况下，l1级高速缓存的容量不可能做得太大，l1缓存的容量单位一般为kb。
外部缓存(l2cache)
cpu外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以pentium4willamette核心为外部缓存256k，但同样核心的赛扬4代只有128k。
6.多媒体指令集
为了提高计算机在多媒体、3d图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3dnow！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3d运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
7.制造工艺
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着cpu频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如northwood核心p4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工艺会达到0.09毫米。
8.电压(vcore)
cpu的工作电压指的也就是cpu正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。cpu的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心athlonxp的工作电压为1.75v，而新核心的athlonxp其电压为1.65v。
9.封装形式
所谓cpu封装是cpu生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将cpu芯片或cpu模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后cpu才能交付用户使用。cpu的封装方式取决于cpu安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用socket插座进行安装的cpu使用pga(栅格阵列)方式封装，而采用slotx槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式封装。现在还有plga(plasticlandgridarray)、olga(organiclandgridarray)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前cpu封装技术的发展方向以节约成本为主。
10.整数单元和浮点单元
alu—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“or、and、asl、rol”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。
而浮点运算单元fpu(floatingpointunit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些fpu还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。
整数处理能力是cpu运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到cpu的多媒体、3d图形处理的一个重要指标，所以对于现代cpu而言浮点单元运算能力的强弱更能显示cpu的性能。
5. cpu性能图片
同样架构下，单核性能，看频率和tdp吧，cpu单核最高性能取决于其最高频率；而tdp则是温度设计功耗。
cpu的运行功耗取决于其工作状态，休眠状态明显低于全力运行状态，tdp说的是在最高tdp功耗运行的时候，cpu温度在可接受范围，相同频率的cpu，tdp高，高位运行的时候，cpu温度仍然能接受，运行更持久更稳定，而tdp低，则在同一功耗下，温度已经超标，就会降频，不稳定，甚至蓝屏死机等。
故此，tdp高，频率高的cpu，单核性能肯定好；然后多核多线程这东西，在渲染的时候体现最明显，因为有多少线程数，渲染的时候就有多少个格子同时渲染，如果单核性能一致，每个格子的渲染速度也是一样的，格子越多渲染也就越快，一个核心一般对应两个线程，单核性能相同，越多核性能越好，多核的性能取决了应用对多核支持的好坏，如果某个应用只支持单核，那么除了主核外，其他的核都不会用得上，就出现了一核有难，八核围观的状态；但如果应用支持多核，则是多一个核就多一个核的性能。
6. 各cpu性能图
1.参数对比
2.制作工艺
骁龙750g：台积电的8nm制作工艺
天玑800：台积电的7nm制作工艺
3.CPU
骁龙750g：2*A77的魔改版Kryo 570，主频2.2GHz,6*A55主频 1.8GHz
天玑800：四个高性能大核A76,四个高能效小核A55,主频最高可达2.0GHz
4.GPU
骁龙750g：Adreno 619是目前最优的GPU核心，可以为用户带来最优的手机图片处理器性能
天玑800：ARM NATT MC4，可以为用户带来更好的手机图片处理器性能
5.总结
虽说天玑800在制作工艺上强于骁龙750G，但是在CPU核心方面是骁龙750G更强，为用户带来最优的手机性能。
7. cpu排名性能图
amd目前核显最好的cpu排行:5700g>5600g>4750g>4650g>3400g>4350g。这些型号的CPU性能差别比较大，核显的性能基本上都在gt1030和gtx1050之间，差别不大，推荐5600g，性价比较高。
在移动端方面，目前核显最强的是6800h，内置核显680m，性能相当于独显mx450或gtx1650m。
8. cpu性能图表
四线程和八线程指的计算机处理数据的能力，线程数量越高，计算速度就越快，不同如下：
一、物理核心数不同
1、四线程：CPU有4个物理核心
2、八线程：可以是CPU物理4核和物理8核。
二、任务管理器显示不同
1、四线程：任务管理器里就显示出4张CPU图表。
2、八线程：任务管理器会显示出8张CPU表。
9. CPU性能对比图
现在英特尔的CPU已经进化到了10代，桌面级的CPU最高核心数已经到了10核心，I3也已经发现到了4核心8线程，但是i3和i9 的差距仅仅是6和核心和12个线程吗？
其实表面上的差距是几个核心的差距，真正差距还有很多被隐藏起来啦，其实CPU厂家在一个硅片上挑选核心，确定其运行频率主要是看一二三级缓存最终能稳定运行的频率，还有就是缓存的通道数，我们打开CPU-Z软件，看看里面的CPU的参数，显示了CPU的核心数，线程数，各级缓存的容量，还会显示各级缓存路数，仔细看看各挡的CPU的缓存路数其实是不一样的，我们知道，内存有单通道双通道，缓存也是有的，几路就是几个通道，结果就是CPU缓存的带宽是不一样的，所以各挡cpu的缓存带宽是不一样的，
还有就是CPU-z里面看不到的，格挡CPU缓存的延迟也是不一样的，造成的影响我们需要跑cpu的测试软件才能看出来。
10. cpu性能对比表
天玑8100和天玑1200对比：
一、制程工艺
1、天玑1200使用的是6nm制程工艺，而天玑8100用的是5nm制程工艺。
2、1nm的制程工艺，让天玑8100在同配置下，能耗要天玑1200低了10%左右。
3、这也让他能支持性能更强的核心和gpu，从而带来更高的性能适配能力。
二、核心
1、天玑1200为8核，包括1个3.0GHz的大核，3个2.6GHz的中核以及4个2.04GHz的小核。
2、而天玑8100同样是八核设计，不过分别是4个2.75GHz的A78大核和4个2.0GHz的A55小核。
3、从性能跑分上看，天玑1200的工程机跑分为71万分，而天玑8100为75万分。
4、由此可见，天玑8100不管是从制程工艺还是实际性能上都要略微领先天玑1200一些。
11. 电脑cpu性能排行图
1、英特尔 i5-10400F
这款来说是比较性价比的整机性能如果合理搭配非常的强劲，他是十代六核十二线程对于一般的应用游戏渲染也是搓搓有余的，这里建议选择盒装虽然你感觉比散件会贵一些但是质量稳定安装也方便。
这款最大睿频达到4.3 单核能力很强尤其是现在玩电竞游戏很多主流搭配适当的显卡都很厉害，这分享给你一套配置 处理器不用说了 选择i5 10400F 无核显的记住一定要选择独立显卡才能开机的。
主板上推荐华硕B460M系列具体型号基础的就可以选择支持64G的显卡上主要看个人预算，现在硬件都比较贵但是还是推荐1650 1660super 当然2060更好，牌子上来说推荐七彩虹 微星 华硕 内存来说建议16G两个8G组成预算实在有限选择单个8G 牌子上来说 海盗船 金士顿 镁光 威刚 ，硬盘上建议选择固态可以选择西数 金士顿 ，电源上是推荐400W 500w散热一般是推荐塔式风冷 喜欢 这个平台的可以去选择了。
京东
英特尔（Intel）i5-10400F 6核12线程 盒装CPU处理器 i5-10400F 6核12线程
￥1029去购买
2、英特尔i7-10700F 8核16线程
这款一般是上高端必上的一般也是推荐10700f可能很多朋友喜欢不带F或者直接带K其实要是没有其他特殊用途基础的就可以这款是十代八核十六线程目前来说不管是游戏类型编程渲染都用他来组装搭配 。
推荐硬件的话也是主板华硕B460M 高端Z370 390 显卡上也是推荐 1660super 2060 高端3070 内存上也是16G 一线海盗船 镁光 威刚 芝奇 等 高频 3000打底 硬盘上也是固态建议256G 512G电源也是500W 550W 一线鑫谷 金河田 长城 散热可以选择一体式120水冷 塔式的话冰霜风冷都不错。
3、英特尔i5-10600KF 6核12线程
这款相比上一款性能上提升不少他是可以超频的但是也是不核显的，所以也是需要单独的显卡搭配才能开机，这款也是六核十二线程最大睿频达到4.8如果你想节省一些预算 ，还不想上i7 这款就是比较不错的选择。
这款整机合理搭配也是非常强劲的处理器也是i5 10060kf 主板也是推荐 华硕B460M 显卡上也是跟上边一样推荐基础的1650 1660super 不然有些浪费处理器了，这款最大都支持2080显卡所以后期升级不用担心。
在内存上也是一样建议16G预算少建议8G 高频2666为基础的有能力的上3000硬盘上也是固态主打机械为辅大小上看自己的预算基础的240G高配512G可以考虑金士顿威刚 等一线品牌，电源上也是400 500W重点推荐鑫谷 金河田 长城 ，散热也是建议塔式风冷。
4、英特尔i9-10900KF 10核20线程
这款应该说是英特尔的终极的比较好的电脑配置基本就上万了，这款是10核20线程应该说不管啥都是顶级的最大睿频达到5.3了这款也是能超频 但是也不带核显也需要独立显卡来搭配。
推荐上也是主板建议华硕 Z370 390 显卡 2060super 品牌推荐华硕 七彩虹 微星 影驰 耕升 高端3070 3060 内存也是16G海盗船 镁光 3000高频 硬盘也是固态为基础的，电源上建议550W 650W 散热建议一体式120 240 水冷 机箱都是自定义标准类型就行。
