电脑cpu的封装都一样吗 | cpu核心和cpu封装

1. cpu核心和cpu封装

CPU核心温度与CPU封装温度有很大的不同。package是表面封装温度，由于表面有很好的导热加之冷却系统直接作用于表面，所以温度较低。

而CPU核心温度要传导至表面需要一定的时间，而且CPU主要材料为硅，是热的不良导体，所以传导热量较慢，因而CPU核心温度比表面温度高很多。CPU温度包含核心温度和封装表面温度。有时候也指代表面温度，如果CPU温度指代表面温度，那么它和CPU封装温度也就没有区别了。

2. CPU芯片封装

核心温度指的是内部芯片的温度；封装温度指的是外壳温度，CPU温度显示39就是说的当前温度为准，你这个温度是过高了的，待机温度应该是40度，核心温度和封装温度在50度以下，这样才正常的，最好是换个好点CPU散热器，超频三X6东海散热器，99块，

3. cpu核心和cpu封装温度高

就是这样的，核心温度是CPU内部的温度，CPU温度，通常是指CPU外壳的温度，两者之间相对来说，其肯定有温度差，而且肯定是核心温度高于cpu外表的温度。欢迎使用腾讯电脑管家来全方位的实时保护你的电脑。

4. CPU的主流封装有

常见的封装形式： OPGA封装 mPGA封装 CPGA封装 FC-PGA封装 FC-PGA2封装 OOI 封装 PPGA封装 S.E.C.C.封装 S.E.C.C.2 封装 S.E.P.封装 PLGA封装 CuPGA封装

5. 什么是cpu的封装技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能基于散热的要求，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。 CPU芯片的主要封装技术： DIP技术 QFP技术 PFP技术 PGA技术 BGA技术目前较为常见的封装形式： OPGA封装 mPGA封装 CPGA封装 FC-PGA封装 FC-PGA2封装 OOI 封装 PPGA封装 S.E.C.C.封装 S.E.C.C.2 封装 S.E.P.封装 PLGA封装 CuPGA封装