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电脑cpu打磨 | CPU核心打磨

电脑cpu打磨 | CPU核心打磨

1. CPU核心打磨

CPU:

可以捡二手的,cpu寿命很长,一般是没问题的,但还是要找靠谱的有质保的卖家

主板:

尽量别捡二手,尤其是水洗板(可以通过接口等一些地方看出来,比如有锈,或者打磨过得痕迹之类的)千万别捡

。这个我吃过亏(用过最短命的电子设备之一),卖家虽然没标注是二手板,但价格低于全新价格,猜到可能二手。只是没想到是水洗的(当时并不了解)。收到看到接口有锈就知道是水洗板了,但还是抱着侥幸的心理打算用用看(嫌麻烦),用了大概两个月,坏了,,,找卖家商量寄回去维修,卖家说他们只保修一个月,寄回去运费买家自己承担,他们要收检测费,且不保证能不能修。多说了几句,看卖家就那爱答不理的态度,就直接走淘宝维权了。申请介入后淘宝直接裁定退货退款。然后,有意思的部分来了,我把主板包好寄回去,过了几天打开淘宝一看,卖家拒收并上传了两张图片,一张是被挑弯了针的CPU插槽,一张是被磕过的边角。。。拒绝的理由当然就是说买家故意损坏商品(寄出时都好好的,外观看不出什么损坏)。。。这不是重点,重点是,快递居然是被拒收的!!! 妈耶,快递都和他们穿一条裤子了。。。惹不起惹不起。因为发货前没有拍照保留证据,看到这样已经基本放弃了,就不带脏字留言喷了几句。过了几天被拒收的快递发回来了,收了扔到角落就没注意这件事了,过了几天淘宝维权方面的客服突然给我打电话了,说要给我退款。然后说 卖家拒收的主板如果他们还要就发过去,运费让他们付,如果3个月内他们没联系我,主板随我处理(反正是坏的水洗板),不久后,退款真的就到账了,卖家也没找过我,那块主板现在还扔在家里。。。。

内存:

捡二手略有风险,能用全新最好,如果要捡二手注意一下品牌和使用时间。

之前有次要组8台电脑,图便宜买了二手的金士顿内存,没台机子上两根2G,结果装上发现有机子开不了机,替换检查最后发现有几根内存有问题,只好然后联系卖家退货了。换成了全新的宏想的内存(便宜,暂不知道是不是好货,反正能用 ),顺便给家里老台式机一起买了条,用了快2年暂时没出问题。

硬盘:

别买二手,毕竟数据无价

,尤其固态不能买二手

,一出问题数据全部完蛋。最近看了看固态硬盘的价格也不算贵,前两天买了一块金士顿120G的打算给老机子升级。

电源:

主要看名品牌,不能买杂牌的

,一定要买质量好的,提前算好整机功率,电源的额定功率一定要大于机器正常使用的最大功率

,最好多大一点,我装机用的金河田的电源,感觉还行。

散热器:

要说水冷之类的,一般的主机就没必要考虑了,好一点的风冷就行了,要注意散热片的数量

,材料

等等,来判断其散热能力/*------------------------*/

评论区有朋友提到了显卡,对于挑显卡我没啥经(jiao)验(xun),之前买的铭影(网上都说不好)还没炸。在网上查过很多,总的来说显卡买二手不保险,容易买到矿卡

,就是被用来挖过比特币之类的虚拟货币的显卡。这种显卡因为长期不断的在高温条件下工作,一般寿命都不会长。在网上看到过不少到手一个月炸的案例,所以不能保证来源的和没有可靠质保的不能要,建议购买全新

的。

2. cpu打磨翻新

翻新不至于,但是肯定是上过机的。压痕很浅很轻可能上机测试过,压痕明显的可能是二手的。

3. 打磨cpu是什么意思

很正常啊。CPU在使用的时候是得有一个散热风扇紧紧的压在CPU上面的,压合面还必须填充特殊的硅胶。风扇的转动造成的震动一定会带来相应的摩擦,所以有划痕是正常的。

很正常啊。CPU在使用的时候是得有一个散热风扇紧紧的压在CPU上面的,压合面还必须填充特殊的硅胶。风扇的转动造成的震动一定会带来相应的摩擦,所以有划痕是正常的。

4. 打磨cpu内核

64位。

高通骁龙775/775G采用了5nm制程工艺,Kryo6xx系列CPU内核,与骁龙888一样,支持3200Mhz的LPDDR5内存,同时还支持2400Mhz的LPDDR4X内存以及UFS3.1闪存。影像方面,采用Spectra570ISP(骁龙888为Spectra580ISP),支持4K60视频录制,最多支持三颗28MP镜头同时工作,64MP+20MP摄像头共同工作时,可支持30FPS帧率运行。

连接性方面,支持全新的WiFi6E以及蓝牙5.2,5G方面则支持毫米波5G、双5G以及VoNR、NRCA、SA和NSA,支持n77、n78、n79网络通道。骁龙775还将配备WCD9380/WCD9385音频芯片。

虽然目前尚不知道骁龙775/775G的CPU以及GPU核心的参数,不过从其它参数来看,其整体的规格是蛮高的,之前泄露的骁龙775G的跑分可达53万,作为对比骁龙765G的跑分为32万,这个提升幅度是蛮大的。

如果真如上面曝光的那样,那么骁龙775/775G作为高通全新一代的中高端处理器可以说是很给力了,性能上接近前代旗舰,在影像和连接性上则紧追骁龙888,非常值得期待。当然,除了7系列新品外,高通也打磨了一下上代旗舰,推出了骁龙870,定位是次旗舰,正好是弥补了旗舰芯片和中高端芯片之间的空缺,能更好地适应不同价位的产品。

5. cpu散热器打磨后效果

首先要明确cpu的稳定性是什么。cpu不稳定时频率时高时低,性能忽好忽差。而造成cpu频率降低的因素就是过热,散热不够就会造成cpu自动降频来降低发热,导致突然的性能变差。

目前千元以内的cpu用原装散热器都是100%稳定的,更贵的cpu则需要更好的散热。

而amd在这方面要优于intel,由于amd的技术是最新的7nm,所以功耗小,但intel打磨了五六年的14nm还是能和amd叫板,导致双方的处理器半斤八两

6. cpu打磨工艺品

散片CPU都是有用过的,,这没关系的,都是正常的,不用换了,只要能在电脑里开机进系统就OK.CPU不会坏的.如果坏了那你一定是中大奖了.

一般来说都有的,因为cpu在出厂检测的时候都会被试着点亮一下 所以顶盖上会留下一些“用过的”痕迹 你用着只要没问题,就不必换了 但是提醒你小心remake打磨过的cpu 采用cpuz等软件在系统里检测cpu芯片型号 不要买到这种穿马甲的cpu,那才够恶心呢

7. CPU核心打磨用什么砂纸

这是免漆板 侧面有封边带。如果直接切角改造会破坏封边带。在家里难度有点大。。只能是用锯子先把角锯出来,再去用砂纸打磨了。

如果可以吧板子拿到工厂用砂光机磨一下,一分钟的事情。可以找附近的家具厂进去打磨一下,或者去买个手持的角磨机。纯手砂纸打磨要累死的。到工厂找这个 说点好话 找个师傅弄下给包烟就行。补充:只要是有打磨能力的机器 对于这种强度的材料都是暴力打磨,没有什么区别。

只是免漆板这样打磨肯定会破坏掉封边带,你的芯材会暴露出来,如果要重新做封边带,不如买一块圆角的好了。

8. cpu压碎核心

小米11P的屏幕是有史以来最坚固的屏幕。

采用美国康宁大猩猩公司提供的玻璃,抵抗划痕能力高达10牛顿的力,也就是说可以毫无压力的抵抗2斤重的物品随意摩擦,屏幕依旧没有划痕。

一般的屏幕在60斤的重物就会被压碎,而小米11的最高可承受200斤的重物才会被压碎。

可以说小米11这款屏幕可以承受一个成年的重量,它的性能可是远远要比小米之前任何一款手机都要强悍。

9. cpu打磨镜面

  【1】注意清洁散热片   CPU散热风扇吸入灰尘的危害很大。

较多的灰尘不只阻碍散热片的通风,也会影响风扇的转动,所以散热风扇在使用一段时间以后需要进行清扫。清扫时需要先把散热片和风扇拆开,散热片可以直接用水冲洗,对于风扇以及散热上具有粘性的油性污垢,可用棉签擦拭干净。如果散热风扇噪音异常增大,一般是因为风扇内部润滑油消耗殆尽所致,需要给风扇轴心进行认真清洁并加注润滑油。  【2】小心固定风扇   固定散热风扇用的金属dan片的松紧程度一般可以调节,如果并未使用内核裸露在外的CPU,则应该用尽可能紧密的方式安装散热风扇,否则有可能因为散热片不能与CPU表面充分接触而引起散热效率的降低和振动现象的发生。如果新安装的散热风扇在使用数天后效能降低,通常是挡片轻微滑脱的结果,比如档片向上滑了一挡等。在使挡片就位时不能因为怕费力而马虎了事,一定要尽其所能保证紧固。另外安装时要注意不要用力过猛,以免损坏CPU插座附近的元件和电路。  【3】正确使用导热硅脂   安装散热风扇时最好在散热片与CPU之间涂敷导热硅脂。导热硅脂的作用并不仅仅是把CPU所生产的热量迅速而均匀地传递给散热片,在很多时候,硅脂还可以增大散热片不太平坦的下表面与CPU的导热接触。  而且硅脂具有一定的粘性,在固定散热片的金属dan片轻微老化松动的情况下,可以在一定程度上使散热片不至于与CPU表面分离,维持散热风扇的效能。  硅脂的使用原则是尽量少,在CPU表面上滴上一点后用手指抹均匀即可,否则有可能造成漏电故障。CPU涂抹导热硅脂方法:   【步骤一】在进行CPU表面时最好的工具是使用塑料片,有的硅脂中会附带刮板,没有刮板的可以选择产品中透明包装或者是其他一些透明片之类的,可以动手将其裁剪,宽度与CPU表面超宽一些。  【步骤二】从CPU的一角开始向一个方向把硅脂涂抹均匀,将整个CPU表面覆盖上。硅脂涂得越薄接触的面积就会越平。如果散热器底部采用镜面设计,那么硅脂可以涂得非常的薄,薄的可以呈现出半透明的效果。  【步骤三】将散热器与安装上,只要压住不能旋转和移动散热器,否而会导致涂好的散热器与CPU之间的硅脂出现不均匀的问题,还有可能出现气泡影响散热问题。选择正确的涂抹方法可以保证CPU的温度减低4-7度。

10. 打磨cpu晶圆

对集成电路来说:一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为0.670mm左右。晶圆必须要减薄,否则对划片刀的损耗很大,而且要划两刀。

我们做DIP封装,4寸晶圆要减薄到0.300mm;6寸晶圆要减薄到0.320mm左右,误差0.020mm。量测仪器片厚用千分尺就行了,膜厚一般用热波仪器量测,通过量测不同分布的多点厚度,求平均得出膜厚,一般同时反映膜的均匀性,并可见模拟等高线。

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