电脑cpu过程 | cpu流程

1. cpu流程

CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。

提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；

更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。

2. cpu工作流程

为了使计算机程序得以运行，计算机需要加载代码，同时也要加载数据，然后由处理器执行指令。整个过程可以总结为编译、链接、装载、执行。

1、编译编译过程又可以被分为两个阶段：编译、汇编。编译是指编译器读取字符流的源程序，对其进行词法与语法的分析，将高级语言指令转换为功能等效的汇编代码。汇编器是将汇编代码转变成机器可以执行的命令，每一个汇编语句几乎都对应一条机器指令。汇编相对于编译过程比较简单，根据汇编指令和机器指令的对照表一一翻译即可。

2、链接链接的主要内容是将各个模块之间相互引用的部分处理好，使得各个模块之间能够正确地衔接。链接又分为静态链接和动态链接：静态链接是指在编译阶段直接把静态库加入到可执行文件中去，这样可执行文件会比较大；动态链接则是指链接阶段仅仅只加入一些描述信息，而程序执行时再从系统中把相应动态库加载到内存中去。

3、装载程序在经过链接后，得到了可执行文件，下一步就需要将可执行程序加载到内存中。由于现代操作系统均采用分页的方式来管理内存，所以操作系统只需要读取可执行文件的文件头，之后建立起可执行文件到虚拟内存的映射关系，而不需要真正的将程序载入内存。

4、运行加载器将可执行目标文件中的代码和数据从磁盘复制到内存中，然后通过跳转到程序的第一条指令或入口点来运行程序。在程序的运行过程中，CPU发现有些内存页在物理内存中并不存在并因此触发缺页异常，此时CPU将控制权限转交给操作系统的异常处理函数，操作系统负责将此内存页的数据从磁盘上读取到物理内存中。数据读取完毕之后，操作系统让CPU jmp到触发了缺页异常的那条指令处继续执行，此时指令执行就不会再有缺页异常了。扩展资料为使计算机按预定要求工作，首先要编制程序，无论是最早的操作系统还是现代操作系统，程序的运行都是计算机工作的本质。早期计算机是单任务执行，由程序员直接编写操作系统可以识别的机器语言，到现在可以实现多道程序并行，并且程序的开发由更利于程序员理解的高级语言编写，源程序在经过一系列翻译过程，变成计算机理解的机器语言，再执行。整个程序执行的过程，需要CPU、内存、程序代码、设备等配合，才能实现程序要表达的功能。

3. CPU生产过程

CPU制造工艺又叫做CPU制程，它的先进与否决定了CPU的性能优劣。CPU的制造是一项极为复杂的过程，当今世上只有少数几家厂商具备研发和生产CPU的能力。

CPU的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。几乎每一次制作工艺的改进都能为CPU发展带来最强大的源动力，无论是Intel还是AMD，制作工艺都是发展蓝图中的重中之重。

4. CPU流程图

方法/步骤1:

若电脑不能开机，打开电脑主机箱，查看CPU是否插好，若没插好重插CPU即可。

方法/步骤2:

检查供电系统，查看电源是否正常，电压设置是否正确，是否有短路或断路的情况。

方法/步骤3:

检查风扇，打开电脑主机箱，查看CPU风扇是否安装正确，如果安装不正确重新安装即可。若安装正确，检查CPU风扇运转是否正常，若不正常更换即可。

方法/步骤4:

检查散热片，检查CPU散热片是否安装牢固，散热片是否与CPU接触良好，不牢固重新安装即可，并在散热片上涂上硅胶。

方法/步骤5:

卸下CPU风扇，查看CPU是否有被烧毁或压坏的痕迹，可以在另外一台电脑上测试原CPU是否正常。

方法/步骤6:

若以上检查都正常，通过BIOS设置或主板跳线将CPU工作电压调高0.05V，看故障是否消失，若仍存在需恢复CPU频率。

方法/步骤7:

这样就完成了CPU的检测，具体的流程图

5. CPU生产流程

●AMD 45nm制程详细剖析

相对于Intel复杂的用料及工艺流程来说，AMD所采用的45nm技术则相对的简单，AMD的45纳米制程工艺是联合IBM一同研发。这项技术包括了超低K电介质互联技术、多重增强晶体管应变技术和沉浸式光刻技术。

对于AMD为什么到现在都没有使用High-K，很多朋友们都存在疑问，其实这得益于AMD自Athlon时代就开始使用的SOI工艺。SOI是Silicon On Isolator的缩写，即绝缘体上的硅技术。和

传统的纯硅晶圆不同，SOI工艺使用的晶圆底部是一层绝缘层。这层绝缘体切断了上方MOS管漏电流的回路，使得基于SOI技术的芯片能够轻松抵抗漏电流。

AMD全新45nm技术

超低K电介质可以降低串联电容、降低写入延迟和能量消耗，从而明显提升性能功耗比。另外不得不提的便是沉浸式光刻技术，其是AMD在45nm的Phenom Ⅱ处理器生产中最新应用的技术之一，其区别于过去干式光刻最大的特点就是整个光刻的过程并不是发生在空气中，而是沉浸在一种光学折射率较大的透明液体中，从而让其在晶圆上更好的刻录晶体管。

在AMD的45nm Phenom II的生产中，整个晶圆是浸泡在去离子水(无杂质，无带电离子)中的，这种情况相当于将光刻的分辨率提高了1.44倍，正好满足65/45=1.44的工艺改进幅度。用这种工艺设计生产的SRAM芯片可获得约15％性能提升。

真正解决AMD在 45纳米技术难题的是多重增强晶体管应变技术，AMD和IBM称，与非应变技术相比，这一新技术能将P沟道晶体管的驱动电流提高80％，将N沟道晶体管的驱动电流提高24％。可见，制程的提升极大地提升了处理器的潜在性能，并同时赋予了产品更强的功耗控制能力。

AMD 45nm 制作工艺解析简表

应用技术性能变化

1. 超低K电介质互联技术

2. 多重增强晶体管应变技术

3. 沉浸式光刻技术1. SRAM芯片约15％性能提升

2. P沟道晶体管驱动电流提高80％

3. N沟道晶体管的驱动电流提高24％

＊光刻技术是在一片平整的硅片上构建半导体MOS管和电路的基础，这其中包含有很多步骤与流程。首先要在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶，随后让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模板照射在硅片上。被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶会发生变质，而构筑栅区的地方不会被照射到，所以光刻胶会仍旧粘连在上面。接下来就是用腐蚀性液体清洗硅片，变质的光刻胶被除去，露出下面的硅片，而栅区在光刻胶的保护下不会受到影响。随后就是粒子沉积、掩膜、刻线等操作，直到最后形成成品晶片。

如果受到保护的栅区的光刻胶留下来的宽度是130nm，那么最终做出来的MOS管大致就是130nm；同理，45nm技术就是最初栅极上留下大约45nm宽度的光刻胶。由此可见，如果整套光刻设备的分辨率越高，它能够在晶片上定位出更细微的投影，最终就能制造出更小的MOS管。半导体工艺的更新必然伴随着光刻设备的升级，其目的就是提高分辨率。

6. cpu处理流程

工具/原料

Windows操作系统

键盘

鼠标

清理占用内存CPU的进程

方法/步骤1:

首先打开任务管理器。

1. Windows7, Vista, 8.1, 10 操作系统可以用键盘 Ctrl+Shift+Esc 来打开。

2. WindowsXP则可以用 Ctrl+Alt+Del键来打开。

3. 当然也可以在系统任务栏空白处右击-》任务管理器来启动。

方法/步骤2:

启动后，有可能默认是这样的简略信息模式。

点击下面的【详细信息】按钮来展开任务管理器。

方法/步骤3:

得到有详细信息的任务管理之后，就可以根据类别来查看相应后台任务。

并且选中任务后，点击右下角的结束任务，来结束该进程

方法/步骤4:

此外，还可以点击上面的 CPU 内存磁盘等选项，对占用CPU和内存的进程进行排序。以便于查看占用内存最大的程序。

运行任务

方法/步骤1:

打开任务管理器之后，点击左上角文件-》运行新任务

或者直接win+R键运行（电脑卡死时候，偶尔会出现键盘失灵的情况）

方法/步骤2:

打开运行窗口之后，即可输入要启动的任务或者命令。

如果想要关机，则输入shutdown, 或者slidetoshudown（win8.1, win10可用）命令，来关机。

如果仅仅想要解除电脑因多任务或者死锁而引起的卡，则可以输入logoff命令来注销。

方法/步骤3:

此外，Windows7, win8.1, win10 系统，还可以按照XP的热键： ctrl+alt+del 来进入安全选项页面，来启动包括注销、切换用户、任务管理器、锁定等任务。

注意事项

如果电脑卡死，甚至不能启动任务管理器，则可以按PC主机上的冷启动键来冷启动，或者长按笔记本、PC的电源键来关机。

在任务管理器上面的CPU 内存磁盘等等选项上右击，可以得到包括PID在内的其他相关信息。

7. cpu指令流程

指令集不是写入CPU的，指令集是CPU体系结构设计的一个重要方面。 CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。

这些指令系统就称为指令集，指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。也就是说指令集是和CPU同时诞生的，而不是后来写入的。

每一种CPU都有对应的指令集，指令集反映了CPU的处理能力和方式，体现编程者可以使用的指令和编程规则。

8. CPU的工作过程

cpu

中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。

CPU的工作原理

1、取指令：CPU的控制器从内存读取一条指令并放入指令寄存器。指令的格式一般是这个样子滴：

操作码就是汇编语言里的mov，add，jmp等符号码；操作数地址说明该指令需要的操作数所在的地方，是在内存里还是在CPU的内部寄存器里。

2、指令译码：指令寄存器中的指令经过译码，决定该指令应进行何种操作（就是指令里的操作码）、操作数在哪里（操作数的地址）。

3、执行指令，分两个阶段“取操作数”和“进行运算”。

4、修改指令计数器，决定下一条指令的地址。

cpu的主要功能作用

1、处理指令

英文Processing instrucTIons，这是指控制程序中指令的执行顺序。程序中的各指令之间是有严格顺序的，必须严格按程序规定的顺序执行，才能保证计算机系统工作的正确性。

2、执行操作

英文Perform an acTIon，一条指令的功能往往是由计算机中的部件执行一系列的操作来实现的。CPU要根据指令的功能，产生相应的操作控制信号，发给相应的部件，从而控制这些部件按指令的要求进行动作。

3、控制时间

英文Control TIme，时间控制就是对各种操作实施时间上的定时。在一条指令的执行过程中，在什么时间做什么操作均应受到严格的控制。只有这样，计算机才能有条不紊地工作。

4、处理数据

即对数据进行算术运算和逻辑运算，或进行其他的信息处理。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，并执行指令。

cpu的作用

cpu的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。cpu的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料（指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑运算单元）。

生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库（存储器）中，最后等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用）。cpu作为是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，如往日的286、386、486，到如今的奔腾、奔腾四、K6等等，cpu的性能大致上也就反映出了它所配置的那部微机的性能，因此它的性能指标十分重要。

9. CPU设计流程

计算机的程序设计语言指的是用于书写计算机程序的语言，它包括数据成分、运算成分、控制成分、传输成分等四种基本成分，用于表达程序中数据的传输。程序设计语言，是人和电脑都可以接受的语言，它有三类：

第一类是机器语言，它是以机器指令表达的语言；

第二类是汇编语言，它是用助记符表示的语言，是低级语言；

第三类是高级语言，它接近于人的习惯用语。由于电脑都有编译程序，可以把高级语言翻译成电脑懂得的机器语言，所以使用电脑的人只需学习高级语言就可以了。高级语言的种类很多，例如：用于科学计算方面的ALGOL、FORTRAN、BASIC、PASCAL、C语言等；用于数据处理方面的COBOL语言等；用于人工智能和专家系统的LISP、PRO-LOG语言等；以及用于实现机器人控制的VAL、AL语言等。程序设计语言是软件的一个重要方面，其发展趋势是模块化、简明性和形式化。