怎样测试电脑cpu | 怎样测试电脑cpu性能

1. 怎样测试电脑cpu性能

1.主频

主频，也就是cpu的时钟频率，简单地说也就是cpu的工作频率，例如我们常说的p4(奔四)1.8ghz，这个1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，cpu的速度也就越快。主频=外频x倍频。

此外，需要说明的是amd的athlonxp系列处理器其主频为pr(performancerating)值标称，例如athlonxp1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53ghz的athlonxp标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、windows系统的系统属性以及wcpuid等检测软件中也都是这样显示的。

2.外频

外频即cpu的外部时钟频率，主板及cpu标准外频主要有66mhz、100mhz、133mhz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。

3.倍频

倍频则是指cpu外频与主频相差的倍数。例如athlonxp2000+的cpu，其外频为133mhz，所以其倍频为12.5倍。

4.接口

接口指cpu和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为slot，卡式接口的cpu像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应slot插槽，这种接口的cpu目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为socket，socket接口的cpu有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为socket370、socket478、socket462、socket423等。

5.缓存

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与cpu交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——l1缓存，也称内部缓存；和l2缓存，也称外部缓存。例如pentium4“willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400mhz的前端总线，拥有256kb全速二级缓存，8kb一级追踪缓存，sse2指令集。

内部缓存(l1cache)

也就是我们经常说的一级高速缓存。在cpu里面内置了高速缓存可以提高cpu的运行效率，内置的l1高速缓存的容量和结构对cpu的性能影响较大，l1缓存越大，cpu工作时与存取速度较慢的l2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态ram组成，结构较复杂，在cpu管芯面积不能太大的情况下，l1级高速缓存的容量不可能做得太大，l1缓存的容量单位一般为kb。

外部缓存(l2cache)

cpu外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以pentium4willamette核心为外部缓存256k，但同样核心的赛扬4代只有128k。

6.多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体、3d图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3dnow！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3d运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

7.制造工艺

早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着cpu频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如northwood核心p4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工艺会达到0.09毫米。

8.电压(vcore)

cpu的工作电压指的也就是cpu正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。cpu的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心athlonxp的工作电压为1.75v，而新核心的athlonxp其电压为1.65v。

9.封装形式

所谓cpu封装是cpu生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将cpu芯片或cpu模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后cpu才能交付用户使用。cpu的封装方式取决于cpu安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用socket插座进行安装的cpu使用pga(栅格阵列)方式封装，而采用slotx槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式封装。现在还有plga(plasticlandgridarray)、olga(organiclandgridarray)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前cpu封装技术的发展方向以节约成本为主。

10.整数单元和浮点单元

alu—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“or、and、asl、rol”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。

而浮点运算单元fpu(floatingpointunit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些fpu还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。

整数处理能力是cpu运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到cpu的多媒体、3d图形处理的一个重要指标，所以对于现代cpu而言浮点单元运算能力的强弱更能显示cpu的性能。

2. 电脑怎么看cpu性能

方法一：

　　1、点击 “任务栏” ，右键点击“ 启动任务管理器 ”，关闭没有用的程序，即可提高CPU性能。

　　方法二：

　　1、右键点击“计算机”图标，找到并选择 “属性 ”

　　2、点击 “高级系统设置” 中的 “高级 ”选项，点击性能下方的 “设置 ”，点击视觉效果下方的最佳性能，点击“ 应用 ”即可。

　　方法三：

　　1、右键点击“计算机”图标，找到并选择“ 属性 ”，点击“高级系统设置”并选择“高级”选项

　　2、点击性能下方的“设置”，点击“高级”，点击调整以优化性的 “程序 ”，点击“应用”即可。

3. 如何测试电脑cpu性能

CPU是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，CPU的性能大致上反映出微机的性能，因此，它的性能指标十分重要。CPU主要的性能指标有：

1、主频：也叫时钟频率，单位是MHz（每秒百万次），用来表示CPU的运算速度。

对于相同的系统而言，主频越高，表明CPU的运算速度越快，从i 80486DX2开始，主频=外频*倍频系数 2、倍频系数：指CPU主频和外频之间的相对比例关系，例如当外频100MHz时，如果用5倍频来运行，CPU的速度（主频）便函是100*5=500MHz,现在Intel公司生产的CPU基本上全部采用了倍频系数不能改变的锁频技术，因此，电脑民烧友对CPU超频只好采用提高外频的方法进行。

3、L1 Cache:集成在CPU内部的一级高速缓存，容量有32KB、64KB、128KB等。

Cache译为“缓存”，这是一种速度比内存更快的保存设备，它的功能是用来减少CPU因等待慢速设备（如内存）所导致的延迟，进而改善系统的性能。

目前电脑内部有3种Cache，按照距离CPU核心的层数来分，有L1、L2、L3种类。

4、生产工艺技术；指在半导体硅材料上生产CPU时内部各元件间的连接线宽度，一般用微米表示，微米数值越小，生产工艺越先进。CPU内部功耗和发热量就越小。

5、CPU内核和I/O工作电压：CPU的工作电压分内核电压和I/O电压两种。

其中内核电压根据CPU生产工艺而定，一般微米越小内核工作电压越低，I/O电压一般都在3V左右，具体数值根据各厂家具体的CPU型号而定。

6、接口标准：指CPU安装在电脑主板上时使用的插座类型。

7、超频能力：超频就是在实际使用时让CPU工作在高于标准称时钟频率上。一般情况下，CPU都能在正常工作电压下跳高一档主频运行。 8、内存总线速度：指CPU与二级（L2）高速缓存和内存之间的通信速度。

9、扩展总线速度：指安装在微机系统上的局部总（如PCI总线）接口卡的工作速度。

10、工作电压：指CPU正常工作所需的电压。

早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。 11、地址总线宽度：它决定了CPU可以访问的物理地址空间，对于486以上的计算机系统，一址线的宽度为32位，可以直接访问4GB的物理空间。 12、超标量：指一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。