1. 焊接芯片针脚
用电烙铁加焊锡就焊上了，加点焊锡膏更牢固
2. 焊接芯片针脚总连锡
清理多余的锡，方法楼上都已经说清楚了。
但是关键还是在焊，先要在线路板上对焊点进行置锡，这一步要用质量较高锡来进行，普通焊丝含铅量太高不易使用，因为含铅量高熔点就高，温度太高会烫坏线路板。
焊接时用洛铁轻轻顶住焊点，一手拿焊丝轻轻点到焊点上，直到焊点饱和圆润为止。
3. 焊接芯片针脚技巧视频
csc7203芯片是一种低成本、低功耗、高性能的VGA转HDMI的转换芯片，性能十分强大，最大转换速率为165MHz，其引脚功能具有三路10位视频ADC、HDMI发射器和音频编码器。
支持左/右声道音频输入，内置MCU和固件，MS7210支持YUV和RGB之间的色彩空间转换，数字口支持YUV以及RGB格式输入。
f663nv9的IIS接口以及S/PDIF接口支持高清音频的传输，其中S/PDIF接口既可以兼容IEC61937标准下的压缩音频传输，同时还支持高比特音频（HBR）的传输，在高比特音频模式下，音频采样率最高为768KH
4. 焊接芯片针脚大学学么
焊上针脚也无法使用，因为主板之所以没有焊上USB 3.0插座，应该就是表示该主板不支持USB 3.0（或者该主板芯片组不支持那么多的USB 3.0），即使焊上了插座，也无法传输数据。
5. 焊接芯片针脚需要多少度
30639的芯片针脚对于普通的芯片来说，要增加了几个矩阵方式，所以说焊接更困难一些。
6. 焊接芯片针脚怎样拖锡
具体操作如下，烙铁头在松香盒内蘸一下，然后快速抖动烙铁，烙铁头上焊锡就会甩在松香内。之后用烙铁头在需要摘除的原件引脚吃锡即可，反复几次就可以把原件焊锡吸走。
也可使用吸锡器，这个像注射器一样的东西，利用吸附力把融化后的焊锡吸入腔内。使用是用烙铁把焊锡加热至融化状态，之后用吸锡器快速吸除即可。
7. 焊接芯片针脚图片
一般用40w的电烙铁，先把一侧引脚加满锡，然后自上而下的左右拖动，利用锡的流动性讲芯片引脚之间的锡带出来，刚开始的时候，可以试着左右拖动，速度要快，熟了就可以自上而下的拖动啦。关键是锡要有流动性，有时候脱不下可以多加一点锡试试。
8. 焊接芯片针脚用什么烙铁
a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
9. 焊接芯片针脚技巧
技术要点：
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
10. 焊接芯片针脚与电路图排列
①在拆卸前，仔细观察待拆集成电路在电路板的位置和方位，并做好标记，以便焊接时按对应标记安装集成电路，避免安装出错。
②用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，再给贴片集成电路引脚上涂少许松香粉末或松香水。
③调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3～5档，风速开关调至2～3档。
④用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围引脚移动，对各引脚均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹到集成电路周围的元件。
⑤待集成电路的各引脚的焊锡全部熔化后，用镊子将集成电路掀起或夹走，且不可用力，否则极易损坏与集成电路连接的铜箔。对于没有热风拆焊台或热风枪的维修的人员，可采用以下方法拆卸帖片集成电路：先给集成电路某列引脚涂上松香，并用焊锡将该列引脚全部连接起来，然后用电烙铁对焊锡加热，待该列引脚上的焊锡熔化后，用薄刀片（如刮须刀片）从电路板和引脚之间推进去，移开电烙铁等待几秒钟后拿出刀片，这样集成电路该列引脚就和电路板脱离了，再用同样的方法将集成电路其他引脚与电路板分离开，最后就能取下整个集成电路。
