电脑cpu有锡 | cpu除锡

1. cpu除锡

针都是锡点上去的，取下来就很难还原了

2. 芯片除锡方法

　目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。　　　　对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。　　　　①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。　　　　③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。　　　　诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：　　　　①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。　　　　②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。　　　　③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。　　　　清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。

3. 芯片焊锡去除

　　MP3的存储芯片基本都是表贴的。在使用热风枪拆焊时要按如下方法操作：　　

1、用热风枪对着要拆的芯片吹，记住要让芯片均匀受热，且温度要控制在40到60度之间。　　

2、等芯片热度上来后，用小摄子轻轻挑动芯片就拆下来了。　　

3、把芯片拆下后要清理一下每个引脚的焊点，不能存在短路，没有焊锡的要适当镀一些。　　

4、把芯片按方位轻轻放在拆下来的位置处，注意每个焊点要与引脚相对应。　　

5、用热风枪对着放好的芯片吹，温度和受热要控制好，等热度上来后，用摄子等工具轻轻按压芯片就可以了。　　

6、检查一下就没有虚焊与漏焊，如有用平板电烙铁再补焊一下，大功告成。

4. cpu爆锡

正常是不会的，焊锡的熔点温度高达183度的，高温只是导致那些没有焊牢的触点发生虚焊的接触不良的，结果不是导电，而是死机的。

漏电导致的原因很多的，绝缘没做好，电压电流大了，导致的放电啥的，都有可能的。2回事的。

5. cpu焊锡

CPU针脚断了你试一下可不可以用焊锡的方式去处理，CPU针脚比较细软，不是很好处理这个问题，焊接的不好可能会造成其他部分的严重损坏，CPU属于非常精细的工艺品，真的是工业文明的结晶，所以在修整的时候一定要非常非常的小心和仔细

6. 如何防止cpu爆锡

先把接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，把锡固定到接触点上，耐心加细心即可。植锡主要针对bga封装ic用的。当把手机的cpu或字库等用热风枪拆卸下来之后，它们的触脚就熔掉了。如果要把这些cup或字库再装到手机上就首先要用植锡网，把锡球直到cup或字库这些ic上，在通过风枪等工具把这些ic装到手机上。

7. 芯片如何去锡

将待焊的芯片面向自已，并使上了锡的排脚处于自己的右边(右手拿烙铁)。

然后左手将印刷板整块竖起，上端向前倾斜约45-60度(各人习惯)，同时，将印刷板上端向左倾斜约45度使。这时，上饱了锡的那排焊脚就向后、向左倾斜。用烙铁熔化焊锡，从上向下均匀地向下拖。不论焊脚多少、有多密，除下面三几个焊点外，其余的都一次被拖得干干净净，剩余的再拖它一两次便行。

如遇到最后一、二个焊点无法拖利索时，拖不干净的地方再加点锡，立起印刷板将焊脚朝下，待锡熔后将印刷板快速敲向桌面，多佘的锡就被敲于净。

这种斜的向右、向下拖的方法焊出来的焊点相当完美。

8. 电路板除锡

电路板回收首选要拆解掉表面的元器件，然后剩下电路板母板进行破碎成为一厘米左右的小块，接着进行粉碎，然后经过静电和气流分选设备，将铜粉和树脂粉分选出来，就可以得到比较纯净的铜粉，铜粉经过电解工艺处理后就成为电解铜，也就是纯铜，可以直接进行使用。电路板中的黄金一般存在在CPU主板中，想要提炼黄金，是需要专业的黄金退镀药剂，退镀--还原后得到粗金，然后粗金进行电解处理得出纯度较高的金子，就可以出售了。