1. bga芯片更换
我来回答；
近几年的笔记本 只要牌子好点的 只要是14寸以上的 笔记本 CPU 都是直接拔插的哦。很好换。
如果你是你的CPU是直接焊接在主板上的FCGBA封装，照样可以换，这个需要找专业维修店做GBA（维修的术语，就是换主板上的芯片，需要进口设备和超高的技术，手工收费最低200）。
算我多嘴，提醒下楼主，任何笔记本，CPU永远不是性能的大瓶颈，对于笔记本来说，最好的升级是：1、内存，1G的话升2G，可以提升26%，2、硬盘，如果是5400转速的硬盘，建议换7200转速的硬盘（呵呵，硬盘升级可不是容量的问题哦，而是转速），性能能够提升12%。
3、而换CPU的话，笔记本不像台式机，因为散热问题，不可能有质的提升，也非常贵，是最不推荐的升级，有这个钱不如买台新的。
2. bga芯片更换多少钱
只能返厂或上有BGA焊台的大维修商那里,用BGA重新换一个北桥,价钱因主板的新旧和不同维修公司不同城市物价而定,有的小维修商本身有BGA焊台的,便宜的30元就能加焊北桥,要换北桥的话,那得看主板芯片,比较新的名牌主板可能要贵至200以上,而且北桥坏了会诱发很多其他问题,重新换过的北桥再出问题的几率很大,哪怕是返厂的主板,只要北桥加焊过或重新换过,可能稍微遇冷受热,或者CPU外加散热器过重主板变形的因素都会造成重新开焊.反正没有最初出厂全新的好,再坏的几率我感觉甚至超过40%.所以一般北桥坏了,最好还是换主板,很多时候修反而得不偿失
3. bga芯片翻新
主板的寿命取决于你的要求和电子元件的使用寿命，比如10年前的电视你现在觉得落后了，不好了，淘汰了，那不就等同于主板报废了？一般来说主板上的元件都可以替换，主要是单片机一般是BGA 封装的，另外里面一般都有系统，所以当单片机损坏后，一般的维修部都不具备维修的条件，所以也可以认定主板的寿命已到，至于原装不原装，其实也没有太重要，一是现在的电视价格太低，利润太薄，所以在用料上必然也有缩水，二是，电子元件一旦生产出来，它的寿命就是在递减的，更何况当你使用多年以后，元件的寿命其实也差不多了，至于替换板，主要有二手板（维修板），拆机板，翻新板，通用板几类，最好的当然是拆机板，线路和元件都是原厂的，性能也最稳定，但也存在元件性能老化，以假充新，购板价格过高，性价比不高等问题，维修板基本上也属于原厂板，但也有性能不稳定，恐有暗病的问题，至于翻新板和通用板就不好说了，用是能用，但至于能用多久，谁心里也没底，好就好在价格便宜，性价比高一些，至于怎么选择，只有看你自己了。
4. bga芯片拆卸
整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具
步骤如下：
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。
5. bga芯片拆除
拆卸：用手机拍下线号，再把线拆掉！把热电偶从设备主体拆下！
更换：把热电偶安装上，把线参照手机拍下的线号接上即可！
6. bga封装芯片怎么更换
要看这块 IC 是什么接口了。是PIN插脚式的（PGA），用吸锡器吸净焊锡，就拿下来啦；
是BGA封装形式，要用专用风焊设备，才能拆下坏块子。同样也要用它将新块子吹焊上啦。
7. BGA更换
加热取下BGA芯片需要4分钟左右；待BGA焊台恢复常温取下主板，并使用电铬铁和吸锡带清理BGA芯片对应的焊盘，需要12分钟左右；再用洗板水将BGA芯片对应的焊盘清洗干净，然后涂上助焊剂最后将更换芯片放好，需要1分钟左右；BGA焊台加热焊接更换BGA芯片需要4分钟左右。该方案更换BGA芯片合格率为100％，但是需要最少20分钟以上。
8. BGA芯片封装
工厂大批量焊接BGA封装的芯片，通常采用SMT工艺，即表面贴装技术。
首先在PCB上通过相应网板刮锡膏到焊盘，然后贴片机将BGA芯片放置到相应位置，然后过回流炉进行回流焊接，最后冷却。
9. 更换bga芯片教程
CPU封装BGA封装具有以下特点1.I/O
引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能3.信号传输延迟小，适应频率大大提高4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高是今天较为常见的封装形式：CPU封装OPGA封装OPGA（OrganicpingridArray，有机管脚阵列）
10. bga芯片返修
每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。
11. 怎么拆bga芯片
bga芯片封装胶属于环氧树脂胶，由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后出现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。所以要更加注重清洗步骤：
1. 将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280°C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。
2. 用与BGA形状接近的吸嘴固定BGA上表面，沿轴心左右轻轻转动，应用旋转发生的扭力使BGA从PCB板上脱离。假如不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。
3.将BGA返修机的温度调整至80120°C上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。
4.如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再停止修复。
5.最理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在低温下放置太久能够会受损。如有产品需要或其它问题，可咨询东莞汉思化学。
