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豪掷400亿美元,台积电计划在中国台湾建造更多3nm芯片工厂

  台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产,在台南的生产中心再建 4 座价值 100 亿美元的设施,用于制造 3nm 芯片。

  据日经亚洲报道,在台南市工业园区的四个新设施建成后,台积电作为台积电生产中心的一部分,正在开始另外 4 个晶圆厂的建设。据报道,每个建设项目将花费台积电约 100 亿美元(约 671 亿元人民币),是 1200 亿美元投资热潮的一部分。

  报道称,所有 4 个新项目都设有生产 3nm 芯片的生产线,未来可以在这些工厂生产的产品包括苹果的 M、A 系列芯片等。

  【来源:IT之家】【作者:汪淼】

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