日前日本官方正式确认，已经批准了台积电在日本九州熊本县的晶圆厂计划，并提供最高
4760
亿日元（约合240
亿人民币）的补贴。根据计划，台积电在日本的芯片厂耗资约为
86
亿美元，
2024
年t12
月投产，预计会生产28nm
到22nm
的成熟工艺， 未来计划会升级到12nm
到16nm
工艺，不排除还会进一步升级的可能。根据这些来看，日本官方的补贴占了台积电总投资计划的
43%
，这可能是各国补贴半导体建厂计划中最慷慨的了，这样的作法简直是真金白银补贴海外公司，这是为何？来自半导体行业的分析师陆行之表示， 日本政府的做法并不单纯，这事要先弄清楚补贴的性质，是无偿援助还是政府基金投资。
要了解台积电日本厂、美国厂是各政府无偿补助，台积电全资持有
100%
的厂；还是政府及客户共同投资强请入瓮的技术转移打工厂，若是后者，对台积电及股东明显没有什么好处。那为何台积电执意去做，应该是有些外人不知道的原因。
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