据国外媒体报道，在6月7日凌晨1点开始的2022年度全球开发者大会上，苹果公司推出第二代自研M系列芯片的首款产品M2。
而从分析师最新的预期来看，在6月7日凌晨推出M2之后，苹果今年还将推出M2系列的第二款芯片M2 Pro。已有分析师预计，苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，将在今年晚些时候，为苹果量产M2 Pro芯片。
按惯例，在推出M系列芯片的新品时，苹果还将一并推出硬件产品。对于M2 Pro，分析师预计将会由Mac Mini率先搭载，苹果已在研发搭载M2 Pro芯片的新一代Mac Mini。
在苹果所推出的M1系列自研芯片中，共有M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra四款，M1在2020年11月10日推出，M1 Pro和M1 Max在2021年的10月18日推出，作为M1阵营终极成员的M1 Ultra，则是今年3月8日推出。
苹果M1系列自研芯片
苹果M1阵营的4款芯片中，M1集成160亿个晶体管；M1 Pro增至337亿个，较M1翻番；M1 Max则高达570亿个，晶体管数量是M1的3倍多；两块M1 Max强强合体M1 Ultra，则是集成1140亿个晶体管。
虽然在推出M1之后，苹果时隔近一年才推出M1 Pro和M1 Max，但从M1系列的4款到M2，相邻两款之间的时间间隔并不固定，因而在本月推出M2的情况下，年底推出M2 Pro也并非不可能。
根据M1 Pro较M1的性能提升状况，苹果后续推出的M2 Pro，晶体管的数量及芯片的整体性能，较M2预计也会有提升，性能将会更强。
